一种方便携带的存章盒

本技术涉及存章盒，尤其涉及一种方便携带的存章盒。

背景技术：

1、目前，工作人员在处理繁杂文件时多采用印章进行签发，当工作人员外出办事时，常常需要携带印章，现有的存章盒大多为方形结构，通常存章盒本体放在包中进行携带，体积小方便收纳，但是当从包中拿取时因体积小而导致在使用时需要过多时间寻找，进而降低了工作效率，需要改进优化。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决背景技术中存在的技术问题，而提出的一种方便携带的存章盒。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种方便携带的存章盒，包括存章盒本体，所述存章盒本体的上端表面插设有盒盖，所述盒盖的一端固定安装有拉柱，所述存章盒本体的侧表面固定安装有固定板，所述固定板的上表面固定安装有夹板，所述固定板的内部贯穿有螺栓，所述存章盒本体的一端表面固定安装有筒柱，所述筒柱的内部固定安装有拉绳，所述拉绳的一端固定安装有筒盖，所述筒盖的外表面固定安装有拉环。

3、较佳的，所述存章盒本体的内侧表面开设有滑槽，所述盒盖的一端固定安装有拉柱。此处，拉柱有助于将盒盖拉出。

4、较佳的，所述夹板的形状呈s形，所述固定板的外表面均匀设置有三角卡条。此处，三角卡条可增大固定板的摩擦力，提高防滑效果。

5、较佳的，所述筒柱与筒盖之间通过螺纹转动连接。此处，利用筒盖将筒柱进行封闭，便于将拉绳进行收纳进筒柱中。

6、较佳的，所述存章盒本体的内部放置有软垫，所述存章盒本体的内部底端固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有软板。此处，通过软板受到弹簧向内的挤压可以减少印章和存章盒本体的间隙，提高印章在存章盒本体中稳定性。

7、较佳的，所述软垫的材质为海绵。此处，海绵可以提高存章盒本体的防磕碰效果。

8、较佳的，所述存章盒本体的内部顶端设置有棉垫。此处，棉垫可防止印章在存章盒本体中发生晃动。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，通过设置该固定板、夹板、筒柱等相关结构，利用夹板和固定板之间的相互配合，可将存章盒本体夹持在腰带上，方便在使用时快速拿放，利用筒柱和筒盖转动连接的效果，在携带时，可将筒盖转出，利用拉绳拉长筒盖与存章盒本体的距离，便于将环套挂在钥匙扣中，在找寻时可减少时间，进而使携带更加方便。

11、2、本实用新型中，通过设置该软垫、弹簧、软板等相关结构，利用软垫可使在放置印章时，可减小印章与存章盒本体之间的磕碰，进而提高印章的使用寿命，利用弹簧和软板的特性，可减小印章与存章盒本体之间的间隙，进一步提高印章在存章盒本体中的稳定性。

技术特征：

1.一种方便携带的存章盒，包括存章盒本体(1)，其特征在于：所述存章盒本体(1)的上表面插设有盒盖(2)，所述存章盒本体(1)的侧表面固定安装有固定板(4)，所述固定板(4)的外表面固定安装有夹板(5)，所述固定板(4)的外表面插设有螺栓(6)，所述存章盒本体(1)的上端表面固定安装有筒柱(7)，所述筒柱(7)的内部固定安装有拉绳(8)，所述拉绳(8)的一端固定安装有筒盖(9)，所述筒盖(9)的外表面固定安装有套环(10)。

2.根据权利要求1所述的方便携带的存章盒，其特征在于：所述存章盒本体(1)的内侧表面开设有滑槽，所述盒盖(2)的一端固定安装有拉柱(3)。

3.根据权利要求1所述的方便携带的存章盒，其特征在于：所述夹板(5)的形状呈s形，所述固定板(4)的外表面均匀设置有三角卡条。

4.根据权利要求1所述的方便携带的存章盒，其特征在于：所述筒柱(7)与筒盖(9)之间通过螺纹转动连接。

5.根据权利要求1所述的方便携带的存章盒，其特征在于：所述存章盒本体(1)的内部放置有软垫(11)，所述存章盒本体(1)的内部底端固定安装有弹簧(12)，所述弹簧(12)的一端固定安装有软板(13)。

6.根据权利要求5所述的方便携带的存章盒，其特征在于：所述软垫(11)的材质为海绵。

7.根据权利要求5所述的方便携带的存章盒，其特征在于：所述存章盒本体(1)的内部顶端设置有棉垫。

技术总结本技术涉及存章盒技术领域，具体为一种方便携带的存章盒，包括存章盒本体，所述存章盒本体的上端表面插设有盒盖，所述存章盒本体的侧表面固定安装有固定板，所述固定板的上表面固定安装有夹板，所述固定板的内部贯穿有螺栓，所述存章盒本体的一端表面固定安装有筒柱，所述筒柱的内部固定安装有拉绳，所述拉绳的一端固定安装有筒盖，本技术，通过设置该固定板、夹板、筒柱等相关结构，利用夹板和固定板之间的相互配合，可将存章盒本体夹持在腰带上，方便在使用时快速拿放，利用筒柱和筒盖转动连接的效果，在携带时，可将筒盖转出，利用拉绳拉长筒盖与存章盒本体的距离，便于将环套挂在钥匙扣中，在找寻时可减少时间，进而使携带更加方便。技术研发人员：周云香受保护的技术使用者：江西工业贸易职业技术学院技术研发日：20230605技术公布日：2024/3/27