一种打印耗材及芯片的制作方法

本技术涉及打印耗材，尤其涉及一种打印耗材及芯片。

背景技术：

1、打印耗材是一个需要经常更换的部件。芯片是打印耗材上的一个部件，以墨盒为例说明：墨盒上的芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印机用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。

2、芯片的小型化会更有利于打印耗材或者是打印机的小型化，有利于节约空间、避免空间的浪费；或者是现有技术中由于墨盒小型化趋势影响，芯片可设置位置较小，芯片面积较小，因此芯片上端子面积也较小，较小的芯片在使用过程中，考虑到墨盒可能出现安装误差，使得芯片上端子与打印机内触针无法稳定接触，影响墨盒正常打印，降低用户使用感受。

技术实现思路

1、本技术提供一种打印耗材及芯片，用以至少解决芯片小型化、芯片小型化发展容易导致电接触不稳定的问题。

2、本技术涉及到的图形生成装置可以是打印机。

3、为了实现上述目的，本技术提供一种打印耗材，用于安装到图形生成装置的安装部内，所述安装部设置有基座，所述基座设置有多个触针，所述打印耗材包括：盒体和电连接组件，所述电连接组件与所述盒体相互连接，所述电连接组件包括芯片，所述芯片包括基板和设置于所述基板的多个端子，所述端子均用于与所述触针电连接，多个端子包括至少一个辅触端子和多个直触端子；

4、所述盒体和所述电连接组件中的至少一者设置有引导组件，所述引导组件被配置为抵接于至少一个所述触针，以使所述至少一个触针形变并与所述辅触端子对应接触；

5、所述打印耗材安装到所述安装部的方向为第一方向，与所述第一方向正交的两个方向分别为第二方向和第三方向，且所述第二方向平行于所述基板的前表面；

6、所述端子均具有用于与所述触针电性接触的接触部，多个所述接触部沿所述第一方向相互间隔排列成至少两排，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个其余所述端子的接触部在第一平面上的投影在所述第三方向上部分重合，其中所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。

7、本技术提供的一种打印耗材，由于设置的引导组件能够引导触针形变，能够使得触针与排布紧凑的端子实现良好的电接触效果，突破了芯片尺寸难以做小的局限性，有利于实现芯片的小型化，节省占用的空间。引导组件抵接触针，可以通过触针对芯片的位置进行限定，保证了芯片的接触位置的稳定性，降低了芯片上端子与打印机内的触针无法稳定接触的问题发生，解决了电接触不稳定的问题。

8、在一种可能实施的方式中，所述引导组件具有施力部，所述施力部被配置为在所述第二方向上抵接于所述至少一个触针，以使所述触针形变并与所述辅触端子的接触部接触，所述直触端子设置在所述芯片的前表面上。

9、施力部在第二方向上抵接触针，使触针发生形变并与辅触端子的接触部接触，使得在第二方向即基板的宽度方向上对芯片进行限位，避免芯片在安装过程中或安装后的使用过程中，在第二方向上发生位置的偏移，提高芯片与触针电连接的稳定性，降低了芯片上的端子有可能无法与打印机建立正常连接而致使打印机无法识别该芯片，或者降低因芯片上的端子没有与触针正确连接而导致芯片、打印机损坏的问题出现。

10、在一种可能实施的方式中，所述电连接组件还包括芯片座，所述芯片座设置于所述盒体，所述芯片设置于所述芯片座的背向于所述盒体的一面，所述盒体、芯片座和所述芯片中的至少一者设置有所述引导组件。

11、在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第一引导结构，所述第一引导结构包括第一限制部，所述第一限制部连接于所述芯片座；

12、所述芯片内开设有第一安装孔，所述第一限制部通过所述第一安装孔延伸到凸出于所述芯片的所述前表面，所述施力部设置于所述第一限制部。

13、在一种可能实施的方式中，所述第一限制部具有朝向于所述辅触端子的第一施力面，所述施力部包括所述第一施力面；

14、自所述第一限制部的连接于所述芯片座的一端至所述第一限制部的凸出于所述芯片的一端，所述第一施力面逐渐向靠近所述辅触端子的方向倾斜。

15、在一种可能实施的方式中，所述第一限制部与第一安装孔的内壁之间具有容置空间，至少部分所述辅触端子位于所述第一安装孔的内壁；

16、所述容置空间被配置为容纳多个所述触针其中的一个所述触针，以使所述触针与所述辅触端子对应接触。

17、在一种可能实施的方式中，在所述前表面上，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

18、在一种可能实施的方式中，所述第一引导结构还包括第二限制部，所述第二限制部连接于所述芯片座；

19、所述芯片内还开设有第二安装孔，所述第二限制部通过所述第二安装孔延伸到凸出于所述芯片的背向所述芯片座的一面，所述第二限制部被构造为与所述第一限制部分别抵接于两个所述触针，以使两个所述触针沿相反且相互靠近的方向形变，并分别抵接于两个所述辅触端子，在所述前表面上，所述两个辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

20、在一种可能实施的方式中，所述第二限制部的朝向所述辅触端子的一面第二施力面，所述施力部包括所述第二施力面；

21、所述第二施力面为斜面，自所述第二限制部的连接于所述芯片座的一端至所述第二限制部的凸出于所述芯片的一端，所述第二施力面逐渐向靠近所述辅触端子的方向倾斜。

22、在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第二引导结构，所述第二引导结构包括开设在所述芯片内的第一引导槽，所述施力部包括所述第一引导槽，所述第一引导槽自所述芯片的一侧边缘延伸到所述辅触端子。

23、在一种可能实施的方式中，所述辅触端子有两个，在所述前表面上，所述两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合；所述第二引导结构还包括开设在所述芯片内的第二引导槽，所述第一引导槽和所述第二引导槽自所述芯片的边缘分别延伸到两个所述辅触端子。

24、在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第三限制部、第四限制部；所述第三限制部和所述第四限制部分别抵接于两个所述触针，以使两个所述触针沿相反且相互靠近的方向形变，并分别抵接于两个所述辅触端子；

25、在所述前表面上，所述两个辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合；所述芯片座活动设置在所述安装部内；在所述打印耗材安装到所述安装部的过程中，所述芯片座至少在所述第二方向上移动，所述辅触端子与所述触针的接触滞后于所述第三限制部、所述第四限制部与所述触针的抵接。

26、在一种可能实施的方式中，所述盒体的面向所述芯片座的一面设置有导轨，所述芯片座设置有与所述导轨滑动配合的拼接部；所述导轨的延伸方向与所述第一方向和所述第二方向相交且平行于所述前表面。

27、在一种可能实施的方式中，所述芯片座具有抵接面，所述抵接面与所述安装部内的台阶相互抵接，并带动所述芯片座移动。

28、在一种可能实施的方式中，所述第三限制部设置在所述盒体，所述第四限制部设置于所述盒体或所述芯片座；所述第三限制部的朝向所述辅触端子一侧面为第五限制面，所述施力部包括所述第五限制面，所述第四限制部的朝向所述辅触端子一侧面为第六限制面，所述施力部包括所述第六限制面；所述第六限制面被构造为与所述第五限制面分别抵接于两个所述触针。

29、在一种可能实施的方式中，所述芯片开设有第三安装孔，所述第三限制部通过所述第三安装孔并延伸到凸出于所述芯片的背向所述芯片座的一面；所述芯片开设有第四安装孔，所述第四限制部通过所述第四安装孔并延伸到凸出于所述芯片的背向所述芯片座的一面。

30、在一种可能实施的方式中，所述芯片座还设置有限位块，所述限位块位于所述拼接部，所述限位块被构造为与所述导轨相互卡接，限制所述芯片座相对于所述盒体运动。

31、在一种可能实施的方式中，所述芯片包括主体部和外伸部，多个所述端子中的至少部分所述端子设置于所述主体部，所述辅触端子设置在所述外伸部上；所述引导组件包括第五限制部；所述基座上设置有多个狭缝，所述触针具有第一连接部和第三连接部，所述第五限制部插入与所述辅触端子相接触的所述触针相邻的所述狭缝内，以使所述第三连接部发生形变并与所述辅触端子相接触；所述直触端子与对应所述触针的第一连接部相接触；所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

32、在一种可能实施的方式中，所述第五限制部朝向所述辅触端子的一面为第七限制面；所述第七限制面为斜面，且沿所述第一方向，所述第七限制面与所述辅触端子之间的间距逐渐增大。

33、在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第五引导结构，所述安装部还设置有第一突出部，所述第五引导结构包括设置于所述盒体的第一挤压件，所述第一挤压件被配置为与所述第一突出部相抵接并发生形变，所述施力部设置于所述第一挤压件，所述第一挤压件包括第一挤压部，所述第一挤压部朝向所述辅触端子。

34、在一种可能实施的方式中，所述安装部还设置有第二突出部，所述第五引导结构包括设置于所述盒体的第二挤压件，所述第二挤压件被配置为与所述第二突出部相抵接并发生形变，所述第二挤压件包括第二挤压部，所述第二挤压部朝向所述辅触端子；所述辅触端子有两个，所述第二挤压部被构造为与所述第一挤压部分别抵接于两个所述触针，以使两个所述触针沿相反且相互靠近的方向变形，并分别抵接于两个所述辅触端子。

35、在一种可能实施的方式中，在所述打印耗材尚未安装到安装部的情况下，在所述第二方向上，所述至少一个触针与其余所述触针间隔设置。

36、本技术还提供一种芯片，所述芯片用于安装到图形生成装置的安装部内，所述安装部设置有基座，所述基座设置有多个触针，所述芯片包括基板和设置于所述基板的多个端子，所述端子均用于与所述触针电连接，所述端子均具有与对应的所述触针接触的接触部；

37、多个端子其中的至少一个所述端子为辅触端子，其余所述端子为直触端子；与所述辅触端子接触的所述触针为辅触触针，其余所述触针为直触触针；

38、在所述芯片安装到所述安装部的安装状态下，所述辅触触针发生形变并与所述辅触端子对应接触；

39、至少一个所述直触端子的所述接触部在安装状态下与所述辅触端子的所述接触部之间的距离小于对应的所述直触触针在非安装状态下与所述辅触触针之间的距离。

40、在一种可能实施的方式中，多个所述端子沿第一方向相互间隔排列成至少两排；

41、至少一个所述辅触端子的所述接触部与其余所述端子中的至少一个所述端子的所述接触部在第一平面上的投影沿第三方向部分重合，其中，所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。

42、在一种可能实施的方式中，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影沿第三方向部分重合。

43、在一种可能实施的方式中，所述辅触端子有两个，在沿着所述第一方向，两个所述辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

44、在一种可能实施的方式中，所述芯片内开设有第一引导槽，所述第一引导槽自所述芯片的一侧边缘延伸到所述辅触端子。

45、在一种可能实施的方式中，所述辅触端子有两个，两个所述辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合；所述第二引导结构还包括开设在所述芯片内的第二引导槽，所述第一引导槽和所述第二引导槽自所述芯片的边缘分别延伸到两个所述辅触端子。

46、在一种可能实施的方式中，所述芯片包括主体部和外伸部，多个所述端子中的至少部分所述端子设置于所述主体部，所述辅触端子设置在所述外伸部上；所述触针具有：第一连接部、第三连接部；所述辅触端子与对应的所述触针的第三连接部相接触；所述直触端子与对应的所述触针的第一连接部相接触；所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

47、本技术还提供一种打印耗材，包括上述芯片，所述芯片设置在所述打印耗材的盒体上。

48、本技术提供的一种打印耗材，引导组件有多种结构，能够防止芯片在安装过程或安装完成后的使用过程中发生位置的偏移，提高安装位置的准确性，确保端子和触针稳定的接触效果。同时更有利于芯片的小型化，节约空间，提高空间利用率。

49、除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术实施例提供的一种打印耗材及芯片所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。