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喷码机线材定位治具的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 15:45:32

本技术涉及线材生产,具体涉及喷码机线材定位治具。

背景技术:

1、线材在生产时,需要将其通过喷码机打印对应线号的号码管,现在打印对应线号时,均通过治具将线材进行定位固定,在进行打印,而该方式每次仅仅只能固定一根线材,固频繁的多次进行固定、拆卸,该方式不仅较为繁琐,给作业人员带来较大的劳动量,且效率较低,影响生产。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供喷码机线材定位治具,解决了现对线材进行喷码的固定方式不佳,而导致效率低下的问题。

2、本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本实用新型包括多工位夹持机构,所述滑座、两根滑杆、抵紧件、多块夹块以及多个第一弹簧;两根所述滑杆均横向固定于滑座,多个所述夹块均滑动设置于两根滑杆,多个所述第一弹簧分别设置于相邻两个夹块之间,所述第一弹簧的作用力确保相邻夹块之间保持设定的间距,所述抵紧件设置于滑座一侧,用于推动缩短相邻夹块之间的间距,以实现对多个线材的同步夹持固定。

3、优选的,所述抵紧件包括推块、螺杆与拧轮;所述推块滑动设置于滑杆上,所述螺杆与滑座螺接,且其一端与推块转动连接,另一端与拧轮固定。

4、优选的,所述拧轮的圆周面设置有防滑纹。

5、优选的,相邻两个所述夹块的均开设有适配槽。

6、优选的,还包括底座,所述多工位夹持机构滑动设置于底座上侧。

7、优选的,所述底座与多工位夹持机构共同设置有定位机构,所述定位机构包括多个凹槽、壳体、第二弹簧与抵块;多个所述凹槽均匀开设与滑座一侧,所述壳体固定于底座上表面,所述第二弹簧设置于壳体内,所述抵块一端设置于壳体内,另一端由于第二弹簧的作用力嵌入至对应的凹槽内,以实现滑座的定位。

8、优选的,所述凹槽的横截面为弧形结构,所述抵块的一端为与凹槽适配。

9、优选的,所述底座上开设有滑槽,所述滑座的底部固定有滑块,且所述滑块滑动设置于滑槽内。

10、与现有技术比较本实用新型的有益效果在于:

11、1、通过多工位夹持机构可同时对多个线材同时进行夹持固定,进而减少了作业人员的动作,加快了打印效率;

12、2、通过底座与定位机构可对滑座的位置进行多次定位,进而将线材一一对应至喷码机的喷码位置处,依次进行打印对应线号,降低了打印位置偏差。

技术特征:

1.喷码机线材定位治具,其特征在于:包括多工位夹持机构,所述多工位夹持机构包括滑座、两根滑杆、抵紧件、多块夹块以及多个第一弹簧;两根所述滑杆均横向固定于滑座,多个所述夹块均滑动设置于两根滑杆,多个所述第一弹簧分别设置于相邻两个夹块之间,所述第一弹簧的作用力确保相邻夹块之间保持设定的间距,所述抵紧件设置于滑座一侧,用于推动缩短相邻夹块之间的间距,以实现对多个线材的同步夹持固定。

2.根据权利要求1所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,所述抵紧件包括推块、螺杆与拧轮;所述推块滑动设置于滑杆上,所述螺杆与滑座螺接,且其一端与推块转动连接,另一端与拧轮固定。

3.根据权利要求2所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,所述拧轮的圆周面设置有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,相邻两个所述夹块的均开设有适配槽。

5.根据权利要求1所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,还包括底座,所述多工位夹持机构滑动设置于底座上侧。

6.根据权利要求5所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,所述底座与多工位夹持机构共同设置有定位机构,所述定位机构包括多个凹槽、壳体、第二弹簧与抵块;多个所述凹槽均匀开设与滑座一侧,所述壳体固定于底座上表面,所述第二弹簧设置于壳体内,所述抵块一端设置于壳体内,另一端由于第二弹簧的作用力嵌入至对应的凹槽内,以实现滑座的定位。

7.根据权利要求6所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,所述凹槽的横截面为弧形结构,所述抵块的一端为与凹槽适配。

8.根据权利要求5所述的喷码机线材定位治具,其特征在于,所述底座上开设有滑槽,所述滑座的底部固定有滑块,且所述滑块滑动设置于滑槽内。

技术总结本技术公开喷码机线材定位治具,涉及线材生产技术领域,包括多工位夹持机构,所述滑座、两根滑杆、抵紧件、多块夹块以及多个第一弹簧;两根所述滑杆均横向固定于滑座,多个所述夹块均滑动设置于两根滑杆,多个所述第一弹簧分别设置于相邻两个夹块之间,所述第一弹簧的作用力确保相邻夹块之间保持设定的间距,所述抵紧件设置于滑座一侧,用于推动缩短相邻夹块之间的间距,以实现对多个线材的同步夹持固定;本技术通过多工位夹持机构可同时对多个线材同时进行夹持固定,进而减少了作业人员的动作;通过底座与定位机构可对滑座的位置进行多次定位,进而将线材一一对应至喷码机的喷码位置处,依次进行打印对应线号,降低了打印位置偏差。技术研发人员:张祁,叶桐,陈春受保护的技术使用者:合肥弘弈通电子科技有限公司技术研发日:20231006技术公布日:2024/4/29

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