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一种防偏移的送纸滚筒的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 15:49:33

本技术涉及打印机,具体为一种防偏移的送纸滚筒。

背景技术:

1、打印机是计算机的输出设备之一,用于将计算机处理结果打印在相关介质上。打印机将计算机里的文字、图形等信息通过数据线传输到打印机主机,然后由打印机芯片解析数据,并将其转换成打印机能够识别的信号,其中打印机的送纸滚筒是打印机的传送部分,将纸张从纸槽拖曳到打印机的内部。

2、但是,现有的送纸滚筒在对纸张进行输送过程中纸张容易发生偏移,从而导致打印的文字图像发生偏移,极大的降低了打印效果,针对上述问题,发明人提出一种防偏移的送纸滚筒用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决问题;本实用新型的目的在于提供一种防偏移的送纸滚筒。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:包括送纸滚筒本体,所述送纸滚筒本体的内部转动连接有双向丝杆,所述双向丝杆的外侧螺纹连接有对称分布的移动杆,所述送纸滚筒本体的外侧滑动卡接有环形夹板,所述移动杆固定连接在对应环形夹板的内部,所述送纸滚筒本体的一侧设置有驱动组件。

3、优选地,所述驱动组件包括第一齿轮,所述第一齿轮固定连接在双向丝杆的一端,所述送纸滚筒本体靠近双向丝杆的一侧固定安装有变速电机,所述变速电机的驱动端延伸至送纸滚筒本体的内部且固定连接有第二齿轮,所述第二齿轮与第一齿轮啮合连接,所述第二齿轮的直径小于第一齿轮的直径,所述卡接块呈工字型,所述卡槽呈凸字型。

4、优选地,所述送纸滚筒本体的两侧均固定连接有卡接块,所述送纸滚筒本体的下方设置有安装板,所述安装板的顶端固定连接有对称分布的支撑板,所述支撑板的顶端相互靠近的一侧均固定连接有固定块,所述固定块的内部均开设有卡槽,所述卡接块滑动卡接在卡槽内。

5、优选地,所述送纸滚筒本体的两侧均开设有导向槽,所述移动杆滑动卡接在对应导向槽内。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

7、1、通过变速电机、第一齿轮、第二齿轮、双向丝杆和移动杆之间的配合,能够根据纸张的宽度调节两个环形夹板之间的距离,防止纸张在移动过程中发生偏移,进一步提高了打印机打印的精度;

8、2、通过送纸滚筒本体置于支撑板的顶端,并使卡接块与卡槽的位置对应,通过向下移动送纸滚筒本体,使卡接块活动插设至固定块的内部,从而将送纸滚筒本体安装至两个支撑板之间。

技术特征:

1.一种防偏移的送纸滚筒,包括送纸滚筒本体(1),其特征在于:所述送纸滚筒本体(1)的内部转动连接有双向丝杆(2),所述双向丝杆(2)的外侧螺纹连接有对称分布的移动杆(3),所述送纸滚筒本体(1)的外侧滑动卡接有环形夹板(4),所述移动杆(3)固定连接在对应环形夹板(4)的内部,所述送纸滚筒本体(1)的一侧设置有驱动组件。

2.如权利要求1所述的一种防偏移的送纸滚筒,其特征在于,所述驱动组件包括第一齿轮(6),所述第一齿轮(6)固定连接在双向丝杆(2)的一端,所述送纸滚筒本体(1)靠近双向丝杆(2)的一侧固定安装有变速电机(7),所述变速电机(7)的驱动端延伸至送纸滚筒本体(1)的内部且固定连接有第二齿轮(8),所述第二齿轮(8)与第一齿轮(6)啮合连接。

3.如权利要求1所述的一种防偏移的送纸滚筒,其特征在于,所述送纸滚筒本体(1)的两侧均固定连接有卡接块(9),所述送纸滚筒本体(1)的下方设置有安装板(13),所述安装板(13)的顶端固定连接有对称分布的支撑板(10),所述支撑板(10)的顶端相互靠近的一侧均固定连接有固定块(11),所述固定块(11)的内部均开设有卡槽(12),所述卡接块(9)滑动卡接在卡槽(12)内。

4.如权利要求1所述的一种防偏移的送纸滚筒,其特征在于,所述送纸滚筒本体(1)的两侧均开设有导向槽(5),所述移动杆(3)滑动卡接在对应导向槽(5)内。

5.如权利要求3所述的一种防偏移的送纸滚筒,其特征在于,所述卡接块(9)呈工字型,所述卡槽(12)呈凸字型。

6.如权利要求2所述的一种防偏移的送纸滚筒,其特征在于,所述第二齿轮(8)的直径小于第一齿轮(6)的直径。

技术总结本技术公开了一种防偏移的送纸滚筒,涉及打印机技术领域;而本技术包括送纸滚筒本体,送纸滚筒本体的内部转动连接有双向丝杆,双向丝杆的外侧螺纹连接有对称分布的移动杆,送纸滚筒本体的外侧滑动卡接有环形夹板,移动杆固定连接在对应环形夹板的内部,送纸滚筒本体的一侧设置有驱动组件,驱动组件包括第一齿轮,第一齿轮固定连接在双向丝杆的一端,送纸滚筒本体靠近双向丝杆的一侧固定安装有变速电机;通过变速电机、第一齿轮、第二齿轮、双向丝杆和移动杆之间的配合,能够根据纸张的宽度调节两个环形夹板之间的距离,防止纸张在移动过程中发生偏移,进一步提高了打印机打印的精度。技术研发人员:罗胜,刘文祥受保护的技术使用者:南京翰骞数码科技有限公司技术研发日:20231019技术公布日:2024/5/8

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