一种调温印刷辊的组合机构的制作方法

本技术属于调温印刷辊的，特别涉及一种调温印刷辊的组合机构。

背景技术：

1、目前，印刷机是印刷文字和图像的设备，印刷机主要由装版、涂墨、压印、输纸等机构组合而成。

2、但是，现有技术中的印刷机，其设有的印刷辊通过高速的运转，可以进行印刷的工作，其温度过度不利于印刷的质量；现有一种可调温的印刷辊，其印刷辊采用水温进行调节印刷辊的温度。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种调温印刷辊的组合机构，解决了现有技术中背景技术提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：包括印刷本体，所述印刷本体包括印刷辊、调温机构与调温支座，所述印刷辊与调温机构的架体相接，所述调温机构与调温支座的架体相接，助于印刷辊实现调温的结构。

3、所述调温支座顶部设有支撑杆，所述支撑杆内部设有置有水管，所述调温支座采用水管与热水、冷水的调温设备相接。

4、所述支撑杆与定位块的架体相接，其支撑杆与定位块为穿插相接的结构，且定位块一端穿设在支撑杆的内部，便于定位块拆卸、安装的结构。

5、所述定位块另一端设有调节块，所述调节块与调温管一端相接，且水管穿设定位块、调节块的内部与调温管的内部相接。

6、所述调节块一端分别设有固定块与外环，其固定块设在外环的内部，且固定块与外环的相对之间形成凹槽的结构。

7、所述调节块一端与导温块一端相接，且导温块一端穿设在固定块与外环组合形成的凹槽内部。

8、所述导温块内部与调温管外部相接，且导温块外部与印刷辊内部相接，助于形成传导温度的结构，实现印刷辊调温的结构。

9、作为一优选的实施方式，所述调温机构包括定位块、调节块与调温管。

10、作为一优选的实施方式，所述调节块另一端与定位块一端为穿插相接的结构，且为螺纹相接的结构。

11、作为一优选的实施方式，所述调节块一侧设有驱动块，其驱动块便于调节块的拆卸、安装。

12、作为一优选的实施方式，所述固定块与调温管一端设有的固定孔相接，其为螺纹相接的结构，便于形成拆卸、安装的结构。

13、作为一优选的实施方式，所述调温管内部一侧设有卡块，其卡块设有的孔部与水管的一端相接。

14、作为一优选的实施方式，所述支撑杆与定位块的一端为卡槽相接的结构。

15、作为一优选的实施方式，所述水管一侧设有凹槽，其凹槽与密封环的架体相接，所述水管采用密封环与卡块设有孔部相接，助于提高调温管密封的结构。

16、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：其结构设计简洁合理，具有便于更换印刷辊的结构，且具有便于印刷辊调温的结构，实现提高生产的效率；印刷本体包括印刷辊、调温机构与调温支座，印刷辊与调温机构的架体相接，调温机构与调温支座的架体相接，助于印刷辊实现调温的结构。

17、调温支座内部设有水管，其水管与水温调节的设备相接，且水管与调温机构的架体相接，助于印刷辊通过水温的调节，实现印刷辊调温的结构。

技术特征：

1.一种调温印刷辊的组合机构，包括印刷本体，其特征在于，所述印刷本体包括印刷辊、调温机构与调温支座，所述印刷辊与调温机构的架体相接，所述调温机构与调温支座的架体相接；

2.如权利要求1所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述调节块一端分别设有固定块与外环，所述固定块设在外环的内部。

3.如权利要求2所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述固定块与外环的相对之间形成凹槽的结构，所述凹槽与导温块一端形成穿插相接的结构。

4.如权利要求3所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述调节块另一端与定位块一端为穿插相接的结构。

5.如权利要求4所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述调节块一侧设有驱动块。

6.如权利要求5所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述调温管一端设有的固定孔，所述固定孔与固定块相接。

7.如权利要求6所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述调温管内部一侧设有卡块，所述卡块设有的孔部与水管的一端相接。

8.如权利要求7所述的一种调温印刷辊的组合机构，其特征在于：所述水管一侧设有凹槽，所述凹槽与密封环的架体相接，所述水管采用密封环与卡块设有孔部相接。

技术总结本技术提出了一种调温印刷辊的组合机构，包括印刷本体，印刷本体包括印刷辊、调温机构与调温支座，印刷辊与调温机构的架体相接，所述调温机构与调温支座的架体相接；调温支座顶部设有支撑杆，支撑杆内部设有置有水管，调温机构包括定位块、调节块与调温，支撑杆与定位块为穿插相接的结构，定位块另一端设有调节块，调节块与调温管一端相接；调节块一侧与导温块一端相接，导温块内部与调温管外部相接，导温块外部与印刷辊内部相接；技术的有益效果是：其结构设计简洁合理，具有便于更换印刷辊的结构，且具有便于印刷辊调温的结构，实现提高生产的效率。技术研发人员：黎以楷,林志杰,彭志强受保护的技术使用者：佛山市乐彩包装材料有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/5/12