一种TOSA光器件的制作方法

本技术涉及光学零部件，具体涉及一种tosa光器件。

背景技术：

1、tosa，是transmitter optical subassembly的缩写，中文为光发射次模块，主要应用在电信号转化成光信号(e/o转换)，性能指标有光功率，阈值等。

2、tosa一般由激光器、管芯套以及适配器三部分组成，激光器的一端设置有光脚，光脚通过焊接的方式与电路板焊接在一起，常见的tosa的光脚一般设置有四个，四个光脚呈菱形分布，tosa焊接在电路板的上表面时，呈菱形分布的光脚便于这一部分电路板的焊接，但是当tosa设置在电路板的侧面时，即tosa与电路板均呈水平放置状态，此时呈菱形分布的光脚则需要弯曲后再焊接，弯曲后光脚之间间距过小，当整个光学设备受到振动时会出现光脚与光脚之间接触的情况，进而导致整个激光器短路出现问题；

3、而且光脚在弯曲的过程中为了尽可能的与电路板相适配，需要不断的调整光脚的弯曲程度，使得tosa与电路板呈平行状态，便于后续壳体的安装，多次调节弯曲状态会一定程度上造成金属疲劳，金属疲劳则会导致光脚强度降低，进而影响其连接的稳定性；

4、故此提出一种新型tosa光器件来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

1、基于上述表述，本实用新型提供了一种tosa光器件，以解决光脚在焊接过程中弯曲，使得光脚之间的间距过小，进而导致光脚之间相互接触出现短路的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种tosa光器件，包括：

3、主体，所述主体包括适配器，所述适配器的底端从上至下依次设置有管芯套、激光器以及光脚，所述激光器的外表面设置有卡槽；以及

4、连接壳体，其设置于所述主体的底端，所述连接壳体包括安装壳，所述安装壳的底端设置有脚座，连接脚设置于脚座之间，所述连接脚的顶端设置有金属接头，所述金属接头与所述光脚相接触，所述安装壳的上表面设置有定位槽，所述安装壳的外表面设置有螺纹孔，所述螺纹孔与所述定位槽相互连通；

5、弹性件，其设置于所述连接壳体的内部，所述弹性件包括金属弹片，所述金属弹片设置于所述定位槽的内部，所述金属弹片远离所述激光器的一侧设置有定位孔，所述螺纹孔的内部设置有固定螺钉，所述固定螺钉延伸至所述定位孔的内部。

6、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

7、进一步的，所述卡槽为矩形凹槽，所述卡槽槽内底面为倾斜表面。

8、进一步的，所述连接脚一端延伸至所述安装壳之间，其另一端延伸至所述脚座的下方。

9、进一步的，所述定位槽与所述卡槽为一一对应的关系。

10、进一步的，所述定位孔与所述定位槽为一一对应的关系，所述金属弹片靠近所述卡槽一侧的顶端为倾斜面。

11、与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

12、1、本实用新型通过设置卡槽、定位槽以及金属弹片等部件，通过螺纹孔与固定螺钉之间的配合关系是，使得金属弹片能够固定在定位槽的内部，此时金属弹片能够卡入卡槽的内部，这个拧紧固定螺钉对金属弹片实现了对金属弹片卡死的效果，进而使得激光器与安装壳之间相互连接；

13、2、通过对连接脚的设置，实现了与光脚相互连通的效果，此时连接脚插入金属接头的内部，使得安装壳在与激光器相互连接后能够实现将光脚横向连接的效果，当该tosa在与电路板侧面进行焊接时，能够有效避免弯曲的光脚之间出现相互接触的情况。

技术特征：

1.一种tosa光器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的tosa光器件，其特征在于，所述卡槽(5)为矩形凹槽，所述卡槽(5)槽内底面为倾斜表面。

3.根据权利要求1所述的tosa光器件，其特征在于，所述连接脚(12)一端延伸至所述安装壳(6)之间，其另一端延伸至所述脚座(13)的下方。

4.根据权利要求1所述的tosa光器件，其特征在于，所述定位槽(7)与所述卡槽(5)为一一对应的关系。

5.根据权利要求4所述的tosa光器件，其特征在于，所述定位孔(10)与所述定位槽(7)为一一对应的关系，所述金属弹片(9)靠近所述卡槽(5)一侧的顶端为倾斜面。

技术总结本技术涉及一种TOSA光器件，其特征在于，包括：主体；以及连接壳体，其设置于所述主体的底端；连接脚，其设置于所述连接壳体的内部，且延伸至所述连接壳体的下方；弹性件，其设置于所述连接壳体的内部。本技术通过设置卡槽、定位槽以及金属弹片等部件，通过螺纹孔与固定螺钉之间的配合关系是，使得金属弹片能够固定在定位槽的内部，此时金属弹片能够卡入卡槽的内部，这个拧紧固定螺钉对金属弹片实现了对金属弹片卡死的效果，进而使得激光器与安装壳之间相互连接；通过对连接脚的设置，实现了与光脚相互连通的效果，此时连接脚插入金属接头的内部，使得安装壳在与激光器相互连接后能够实现将光脚横向连接的效果。技术研发人员：李念洲,周莉,廖明霞受保护的技术使用者：武汉亦琛光电科技有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/7/9