一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构的制作方法

本技术涉及电路引脚连接，具体为一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构。

背景技术：

1、厚膜混合电路封装组是由半导体集成工艺与厚膜工艺结合而制成的集成电路，厚膜混合电路是在基片上用成膜方法制作厚膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成，然后在其外封装的侧壁设置电路引脚结构，以备后期将厚膜混合电路的芯片主体焊接在线路板上。

2、目前，现有的厚膜混合电路封装组上引脚连接结构，由于其每个引脚本身为长细状，收到外部碰撞容易弯折，而且，由于长细状的引脚本身与电路板上焊接点的焊接接触面积较低，焊接牢固性较低，整体降低了厚膜混合电路封装组上引脚连接结构的稳定可靠性。

3、上述问题是普遍存在的，急需改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，以解决现有技术中厚膜混合电路封装组上引脚连接结构的稳定可靠性较低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，包括厚膜混合电路封装组，所述厚膜混合电路封装组的下方设有电路板，所述电路板上设置有焊接点，所述厚膜混合电路封装组上设有内凹槽，所述内凹槽内设置有引脚座。

3、优选的，所述引脚座上设置有引脚，所述引脚的外壁套设有稳定套管，所述引脚靠近焊接点的部位设置有焊接头，所述稳定套管的外壁设置有稳定接架，所述稳定套管的下端设置有承托块。

4、优选的，所述引脚为左右对称的两个，所述引脚的侧截面为l形状结构，所述稳定接架的俯视截面为x形状结构并设于两个所述引脚之间。

5、优选的，所述稳定接架为pom赛钢结构架体。

6、优选的，所述焊接点的俯视截面为正方形状结构，所述焊接头整体为圆锥体状结构。

7、优选的，所述承托块的下侧截面为梯形状结构，所述承托块的俯视截面为矩形长条状结构。

8、优选的，所述承托块的下端面设置有阻尼防滑板，所述阻尼防滑板的下端面与内凹槽的上端面挤压接触。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在引脚的外壁套设有具有x形状结构稳定接架的稳定套管，并在稳定套管的下端设置具有阻尼防滑板的承托块结构，同时在引脚进而焊接点之间设置圆锥体状结构的焊接头，不仅实现引脚之间的可靠稳固连接以及底部稳定可靠承托，同时提高了引脚通过焊接头与焊接点之间的焊接牢固性，整体提高了厚膜混合电路封装组上引脚连接结构的稳定可靠性。

技术特征：

1.一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述引脚（4）为左右对称的两个，所述引脚（4）的侧截面为l形状结构，所述稳定接架（6）的俯视截面为x形状结构并设于两个所述引脚（4）之间。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述稳定接架（6）为pom赛钢结构架体。

4.根据权利要求1所述的一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述焊接点（11）的俯视截面为正方形状结构，所述焊接头（41）整体为圆锥体状结构。

5.根据权利要求1所述的一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述承托块（7）的下侧截面为梯形状结构，所述承托块（7）的俯视截面为矩形长条状结构。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述承托块（7）的下端面设置有阻尼防滑板（8），所述阻尼防滑板（8）的下端面与内凹槽（21）的上端面挤压接触。

技术总结本技术涉及电路引脚连接技术领域，具体为一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，包括厚膜混合电路封装组，厚膜混合电路封装组的下方设有电路板，电路板上设置有焊接点，厚膜混合电路封装组上设有内凹槽，内凹槽内设置有引脚座。通过在引脚的外壁套设有具有X形状结构稳定接架的稳定套管，并在稳定套管的下端设置具有阻尼防滑板的承托块结构，同时在引脚进而焊接点之间设置圆锥体状结构的焊接头，不仅实现引脚之间的可靠稳固连接以及底部稳定可靠承托，同时提高了引脚通过焊接头与焊接点之间的焊接牢固性，整体提高了厚膜混合电路封装组上引脚连接结构的稳定可靠性。技术研发人员：聂涛,王炯一受保护的技术使用者：江苏威科电子有限公司技术研发日：20230814技术公布日：2024/7/9