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一种室内保温隔音隔断墙的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-17 12:48:50

本技术涉及隔断墙相关领域,尤其涉及一种室内保温隔音隔断墙。

背景技术:

1、隔断墙是室内活动隔断可以实现空间的灵活分割,创造自由的空间,首先活动隔断是异于传统固定墙体的,它的优点在于可收可展,不占用空间,在需要一个空间时可展开来,划分一个空间区域,不需要时可收起来到板房区不占用空间,这样空间的利用效率就大大提高了。

2、现有专利:cn219033665u,公开一种隔断墙,包括龙骨架和墙板;龙骨架包括多条沿上下方向延伸的主龙骨和多条沿左右方向延伸的副龙骨,多条主龙骨沿左右方向排布,相邻的两条主龙骨之间设有沿上下方向排布的多条副龙骨,多条主龙骨和多条副龙骨交错分布形成多个用于放置墙板的框架;用于围合形成框架的两条主龙骨,在其靠近框架内部的侧面上均设有第一嵌板槽,第一嵌板槽沿上下方向延伸;用于围合形成框架的两条副龙骨,在其靠近框架内部的侧面上均设有第二嵌板槽,第二嵌板槽沿左右方向延伸;两条第一嵌板槽和两条第二嵌板槽首尾相连,墙板嵌设于两条第一嵌板槽和两条第二嵌板槽内。有益效果:安装墙板的过程更加方便,降低对墙板的损坏,有利于墙板重复利用。

3、上述专利或现有隔断墙存在以下问题:

4、现有隔断墙由一块一块的板体相互拼接而彻成,板体拼接通常都是通过相互贴合,然后在拼接处浇筑水泥进行拼接固定,水泥浇筑粘合的拼接稳定性较为一般。

技术实现思路

1、因此,为了解决上述不足,本实用新型提供一种室内保温隔音隔断墙。

2、为了实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种室内保温隔音隔断墙,包括板体,所述板体相互拼接组成隔断墙,所述板体对接的边部设置有对接结构,所述对接结构包括对接头,所述对接头设置于板体的边部,所述对接头上开设有对接凹口,对接头的表面设置于对接槽口,与所述对接头相连接的对接框,对接框上开设于对接口,对接口与对接头相对接,所述对接口的内部设有对接柱。

3、优选的,所述对接头外端部厚度小于内端,并且对接头的外端厚度小于对接口端口宽度。

4、优选的,所述对接凹口的表面设置有定位头,与定位头相连接的定位口,所述定位口设置于对接口的内侧。

5、优选的,所述对接框的内部设置有第一填充腔,第一填充腔的内部外侧设置有加固筋。

6、优选的,所述第一填充腔的内部中端设置有加固筋板,加固筋板呈纵向设置。

7、优选的,所述对接头与对接口相对接后,对接头外侧表面与对接口内侧之间存在有缓冲腔。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型通过设置有对接结构,板体需要拼接时,将对接框与对接头相对接,使得一端的对接口完成与对接头的连接,并且对接口会卡在对接凹口当中,进行限位,然后将另一块板体上的对接头与对接框另一端的对接口相对接,带对接头卡在对接口当中后,完成了两块板体的对接安装,通过对接结构对接在两块板体的想连接处,可提升板体拼接的稳定性,同时提高了安装的便利性,并且通过对接结构的拼接,还可以保证每块板体都在同一线上,避免出现倾斜。

技术特征:

1.一种室内保温隔音隔断墙,包括板体(1),所述板体(1)相互拼接组成隔断墙;

2.根据权利要求1所述一种室内保温隔音隔断墙,其特征在于:所述对接头(21)外端部厚度小于内端,并且对接头(21)的外端厚度小于对接口(25)端口宽度。

3.根据权利要求2所述一种室内保温隔音隔断墙,其特征在于:所述对接凹口(22)的表面设置有定位头(221),与定位头(221)相连接的定位口(251),所述定位口(251)设置于对接口(25)的内侧。

4.根据权利要求1所述一种室内保温隔音隔断墙,其特征在于:所述对接框(24)的内部设置有第一填充腔(241),第一填充腔(241)的内部外侧设置有加固筋(243)。

5.根据权利要求4所述一种室内保温隔音隔断墙,其特征在于:所述第一填充腔(241)的内部中端设置有加固筋板(242),加固筋板(242)呈纵向设置。

6.根据权利要求1所述一种室内保温隔音隔断墙,其特征在于:所述对接头(21)与对接口(25)相对接后,对接头(21)外侧表面与对接口(25)内侧之间存在有缓冲腔(252)。

技术总结本技术公开了一种室内保温隔音隔断墙,包括板体和对接结构。本技术通过设置有对接结构,板体需要拼接时,将对接框与对接头相对接,使得一端的对接口完成与对接头的连接,并且对接口会卡在对接凹口当中,进行限位,然后将另一块板体上的对接头与对接框另一端的对接口相对接,带对接头卡在对接口当中后,完成了两块板体的对接安装,通过对接结构对接在两块板体的想连接处,可提升板体拼接的稳定性,同时提高了安装的便利性,并且通过对接结构的拼接,还可以保证每块板体都在同一线上,避免出现倾斜。技术研发人员:王丹,赖齐好,郭芳,崔钜常受保护的技术使用者:佛山市岭南建筑设计咨询有限公司技术研发日:20231206技术公布日:2024/7/11

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