多层基板以及电子设备的制作方法

本技术涉及具有层叠了多个绝缘体层的构造的多层基板以及具备该多层基板的电子设备。

背景技术：

1、作为以往的关于多层基板的发明，例如，已知有在专利文献1记载的柔性印刷基板。该柔性印刷基板在两条折线处折弯。两条折线在不同的方向上延伸。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2006-5134号公报

技术实现思路

1、实用新型要解决的问题

2、不过，专利文献1记载的柔性印刷基板在其内部具备导电材料。在这样的柔性印刷基板中，在柔性印刷基板折弯时，希望抑制导电材料破损。

3、因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制金属箔层的破损的多层基板以及电子设备。

4、用于解决问题的技术方案

5、本实用新型的一个方式涉及的多层基板具备：

6、层叠体，具有层叠了多个绝缘体层的构造，并且具有在所述多个绝缘体层的层叠方向上排列的第1主面以及第2主面；

7、第1金属箔层，设置在所述层叠体，且在所述层叠方向上观察，在所述第1金属箔层的主面设置有在第1方向上延伸的多条筋；以及

8、第2金属箔层，设置在所述层叠体，且在所述层叠方向上观察，在所述第2金属箔层的主面设置有在与所述第1方向不同的第2方向上延伸的多条筋，

9、所述层叠体具有：第1区域，具有所述层叠体在第1折线处折弯而使得所述第1主面位于比所述第2主面靠外周侧的构造；以及第2区域，具有所述层叠体在第2折线处折弯而使得所述第1主面位于比所述第2主面靠内周侧的构造，

10、所述第2折线与所述第1折线不平行，

11、在所述第1区域中，所述第1金属箔层位于比所述层叠体的所述层叠方向上的中央靠外周侧，

12、在所述第2区域中，所述第2金属箔层位于比所述层叠体的所述层叠方向上的中央靠外周侧，

13、在将所述层叠体展开为平面的状态下，在所述层叠方向上观察，所述第1方向与所述第1折线形成的角度比所述第1方向与所述第2折线形成的角度大，

14、在将所述层叠体展开为平面的状态下，在所述层叠方向上观察，所述第2方向与所述第2折线形成的角度比所述第2方向与所述第1折线形成的角度大。

15、本实用新型的一个方式涉及的多层基板具备：

16、层叠体，具有在层叠方向上层叠了多个绝缘体层的构造；

17、第1金属箔层，设置在所述层叠体，且在所述层叠方向上观察，在所述第1金属箔层的主面设置有在第1方向上延伸的多条筋；以及

18、第2金属箔层，设置在所述层叠体，且在所述层叠方向上观察，在所述第2金属箔层的主面设置有在与所述第1方向不同的第2方向上延伸的多条筋，

19、所述层叠体在所述层叠方向上折弯。

20、本实用新型的一个方式涉及的电子设备具备上述的多层基板。

21、实用新型效果

22、根据本实用新型涉及的多层基板以及电子设备，能够抑制金属箔层的破损。

技术特征：

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

6.根据权利要求2至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

7.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

8.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

9.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的多层基板，其特征在于，

11.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的多层基板，其特征在于，

13.一种多层基板，其特征在于，具备：

14.根据权利要求13所述的多层基板，其特征在于，

15.根据权利要求14所述的多层基板，其特征在于，

16.一种电子设备，其特征在于，具备：

技术总结本技术提供一种能够抑制金属箔层的破损的多层基板以及电子设备。第1区域具有层叠体在第1折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠外周侧的构造。第2区域具有层叠体在第2折线处折弯而使得第1主面位于比第2主面靠内周侧的构造。在第1区域中，第1金属箔层位于比层叠体的层叠方向上的中央靠外周侧。在第2区域中，第2金属箔层位于比层叠体的层叠方向上的中央靠外周侧。在第2区域中，第2金属箔层和第2主面的距离比第2金属箔层和第1主面的距离短。第1方向与第1折线形成的角度比第1方向与第2折线形成的角度大。第2方向与第2折线形成的角度比第2方向与第1折线形成的角度大。技术研发人员：高桥博宣,礒野文哉,松田贤二受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/7/11