传输结构及移载装置的制作方法

本技术涉及硅片运输设备相关，特别是涉及一种传输结构及移载装置。

背景技术：

1、在真空镀膜工艺中，硅片表面的洁净度直接影响着镀层的牢固度，因此，在硅片被取出并传送到真空镀膜专用载板期间，要求尽可能的减少硅片表面与其他物质接触，以免污染其表面造成镀膜质量下降。

2、在真空镀膜工艺中，硅片通常采用输送带输送，并在输送到位后通过吸盘或者吸嘴搬运至镀膜载板，其中，输送带输送会使得污染物在硅片传输过程中通过输送带与硅片的接触而附着到硅片表面；

3、此外，由于经过高温镀膜后硅片温度达到160°-200°，采用输送带输送还会在硅片表面产生大量的输送带印，采用吸盘搬运会在硅片表面产生大量的吸盘印，这一系列的缺陷直接影响硅片的表面质量，制约生产良率。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对目前硅片移载过程中表面容易受到污染导致生产良率较低的问题，提供一种能够减少由于输送及搬运原因导致硅片表面受污染的传输结构及移载装置。

2、本申请首先提供一种传输结构，包括机架、气浮组件以及至少一个输送带组件，所述气浮组件以及所述输送带组件均设置于所述机架，且所述气浮组件位于所述输送带组件下侧；所述输送带组件的输送带外表面沿自身周向方向设有多个凸起部，所述凸起部具有两个抵接部，两个所述抵接部沿所述输送带的周向方向分布且两者之间存在间距，相邻两个所述凸起部相互靠近的两个所述抵接部能够与硅片侧面相抵，以通过所述输送带转动带动所述硅片移动。

3、在其中一个实施例中，所述抵接部包括倒角面，相邻两个所述凸起部位置相对的两个所述倒角面能够与硅片侧面的倒角相抵。

4、在其中一个实施例中，所述气浮组件包括气浮板，所述气浮板沿所述输送带组件的输送方向从所述输送带组件的一侧带轮延伸至另一侧带轮。

5、在其中一个实施例中，所述气浮板开设有多个气浮孔。

6、在其中一个实施例中，所述传输结构包括两个所述输送带组件，所述气浮组件位于两个所述输送带组件之间。

7、在其中一个实施例中，所述传输结构还包括调节组件，所述调节组件设置于所述机架，所述输送带组件设置于所述调节组件，所述输送带组件能够在所述调节组件上移动，以调节两个所述输送带组件之间的间距。

8、在其中一个实施例中，所述输送带组件的带轮轴线方向平行于z轴方向。

9、在其中一个实施例中，所述气浮板开设有多个气浮孔。

10、本申请第二方面提供一种移载装置，包括移动组件、至少一组搬运组件以及上述的传输结构，各所述搬运组件均设置于所述移动组件，所述移动组件相对所述机架固定且能够驱动各所述搬运组件移动，所述搬运组件能够与所述硅片的底边线接触以承托并搬运所述硅片。

11、在其中一个实施例中，每组所述搬运组件包括两个搬运单元，每一所述搬运单元包括设置于所述移动组件且能够与所述硅片的底边线接触的搬运块。

12、在其中一个实施例中，所述搬运块具有能够与所述硅片底边线接触的搬运面，所述搬运面为斜面或弧面。

13、在其中一个实施例中，每一所述搬运单元包括与所述移动组件固定的固定块、与所述固定块沿z轴方向滑动连接的滑动块以及沿z轴方向设置于所述滑动块以及所述固定块之间的减震件，所述搬运块设置于所述滑动块。

14、上述传输结构，凸起部的两个抵接部之间存在间距，能够使得输送带组件运输硅片过程中，相邻两个硅片之间存在间距，以便于后续搬运组件通过两个硅片之间的间隙伸入硅片下侧，并通过承托方式来搬运硅片，相较于传统搬运过程中通过吸盘或吸嘴吸附导致硅片表面残留吸盘印，上述结构能够进一步减少硅片移载过程中所受到的污染。

技术特征：

1.一种传输结构，其特征在于，包括机架(10)、气浮组件(20)以及至少一个输送带组件(30)，所述气浮组件(20)以及所述输送带组件(30)均设置于所述机架(10)，且所述气浮组件(20)位于所述输送带组件(30)下侧；

2.根据权利要求1所述的传输结构，其特征在于，所述抵接部包括倒角面(311a)，相邻两个所述凸起部(311)位置相对的两个所述倒角面(311a)能够与所述硅片(100)侧面的倒角相抵。

3.根据权利要求1所述的传输结构，其特征在于，所述气浮组件(20)包括气浮板(21)，所述气浮板(21)沿所述输送带组件(30)的输送方向从所述输送带组件(30)的一侧带轮延伸至另一侧带轮。

4.根据权利要求1所述的传输结构，其特征在于，所述传输结构包括两个所述输送带组件(30)，所述气浮组件(20)位于两个所述输送带组件(30)之间。

5.根据权利要求4所述的传输结构，其特征在于，所述传输结构还包括调节组件(60)，所述调节组件(60)设置于所述机架(10)，所述输送带组件(30)设置于所述调节组件(60)，所述输送带组件(30)能够在所述调节组件(60)上移动，以调节两个所述输送带组件(30)之间的间距。

6.根据权利要求3所述的传输结构，其特征在于，所述气浮板(21)开设有多个气浮孔(211)。

7.一种移载装置，其特征在于，包括移动组件(40)、至少一组搬运组件(50)以及如权利要求1～6中任意一项所述的传输结构，所述搬运组件(50)设置于所述移动组件(40)，所述移动组件(40)能够驱动各所述搬运组件(50)移动，所述搬运组件(50)能够与所述硅片(100)的底边线接触以承托并搬运所述硅片(100)。

8.根据权利要求7所述的移载装置，其特征在于，每组所述搬运组件(50)包括两个搬运单元(51)，每一所述搬运单元(51)包括设置于所述移动组件(40)且能够与所述硅片(100)的底边线接触的搬运块(513)。

9.根据权利要求8所述的移载装置，其特征在于，所述搬运块(513)具有能够与所述硅片(100)底边线接触的搬运面(513a)，所述搬运面(513a)为斜面或弧面。

10.根据权利要求8所述的移载装置，其特征在于，每一所述搬运单元(51)包括与所述移动组件(40)固定的固定块(511)、与所述固定块(511)沿z轴方向滑动连接的滑动块(512)以及沿z轴方向设置于所述滑动块(512)以及所述固定块(511)之间的减震件(514)，所述搬运块(513)设置于所述滑动块(512)。

技术总结本技术涉及一种传输结构及移载装置。该传输结构包括机架、气浮组件以及至少一个输送带组件，气浮组件以及输送带组件均设置于机架，且气浮组件位于输送带组件下侧；输送带组件的输送带外表面沿自身周向方向设有多个凸起部，每一凸起部具有两个抵接部，两个抵接部沿输送带的周向方向分布且两者之间存在间距，相邻两个凸起部相互靠近的两个抵接部能够与硅片侧面相抵，以通过输送带转动带动硅片移动；凸起部的两个抵接部之间存在间距，能够使得运输硅片过程中相邻两个硅片之间存在间距，以便于后续搬运组件通过两个硅片之间的间隙伸入硅片下侧，并通过承托方式来搬运硅片，从而能够减少硅片移载过程中所受到的污染。技术研发人员：许明现,蔡涔,洪昀,吴天祥,王伟,胡林,禹牛云,于永峰受保护的技术使用者：东方日升(常州)新能源有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/7/11