一种抗菌马膏灌装设备的制作方法

本技术涉及膏体灌装领域，特别涉及一种抗菌马膏灌装设备。

背景技术：

1、膏体灌装机是利用压缩空气作为动力，由精密气动元件构成一个自动灌装系统，被广泛应用于制药、化工、食品，化妆品等行业。

2、现有的膏体灌装机其结构复杂，且需要灌装的瓶体、体积大小、高度不一，例如现有技术中采用转盘式灌装，当灌装的瓶体体积较小、高度较低或较高时，固定点只有一点，在转动时，会出现瓶体不稳的情况，这时灌装时还需要人工进行扶持进行灌装，操作较为繁琐，影响了生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是要提供一种至少解决上述技术问题任一方面的一种抗菌马膏灌装设备。

2、本实用新型一个进一步的目的是要避免固定方式比较单一，从而适用不同大小的灌装瓶。

3、本实用新型另一个进一步的目的是要提高生产效率，节省人工成本。

4、特别地，本实用新型提供了一种抗菌马膏灌装设备，包括，输料机构，所述输料机构具有多层可上下移动设置的转盘机构，所述转盘机构上设置有相对应的固定孔；

5、输送机构，所述输送机构设置在所述输料机构的上方；

6、灌液机构，所述灌液机构设置在所述输料机构的一侧，且所述灌液机构的灌液头位于所述固定孔的上方。

7、进一步地，所述转盘机构包括：

8、第一转盘、第二转盘和底盘，所述第一转盘和第二转盘、底盘从上到下一次设置，且所述第一转盘、第二转盘和底盘中部贯穿设置有转轴，所述第二转盘与所述转轴固定连接，所述第一转盘和第二转盘之间设置有弹簧，所述弹簧套设在所述转轴上，所述第一转盘通过压件抵住所述弹簧；

9、驱动电机，所述驱动电机的转动端与所述转轴固定连接，且所述驱动电机驱动所述第一转盘和第二转盘旋转。

10、进一步地，所述固定孔环形阵列设置在所述第一转盘和第二转盘上。

11、进一步地，所述底盘上开设在有出料口，所述出料口大小与所述固定孔相同，且所述出料口相对位于所述输料机构与所述灌液机构之间，所述出料口的下方设置有出料通道。

12、进一步地，所述压件与所述转轴螺纹连接。

13、进一步地，所述灌液机构还包括补液管和液压缸，所述补液管与所述灌液头连接，所述灌液头固定设置在所述液压缸的伸缩部。

14、本实用新型的技术效果和优点：

15、1、本实用新型通过在所述底盘上等距设置第一转盘和第二转盘，所述第二转盘与所述转轴固定连接，所述第一转盘和第二转盘之间设置有弹簧，在所述第一转盘的上部设置有压件，通过压件在转轴上的上下位置，从而控制第一转盘与第二转盘之间的距离，实现根据所要灌装的不同瓶体进行设置距离大小，适用各种不同大小的灌装瓶，在使用将空的灌装瓶放置于输送槽内，通过间断式推送，将灌装瓶从下料管推送到对应的固定孔内，其中第一转盘和第二转盘朝着灌液头方向进行转动，将空瓶运送到灌液头的下方进行灌液，然后转动到出料口，从出料口垂直掉出料通道内出料。

16、2、本实用新型在所述出料口的下部设置有出料通道，当装满膏体的灌装瓶从底盘掉入出料通道时，能够将罐内气泡震出，使瓶体底部更稳定。

技术特征：

1.一种抗菌马膏灌装设备，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的一种抗菌马膏灌装设备，其特征在于，所述转盘机构包括：

3.根据权利要求2所述的一种抗菌马膏灌装设备，其特征在于，所述固定孔(6)环形阵列设置在所述第一转盘(301)和第二转盘(302)上。

4.根据权利要求2所述的一种抗菌马膏灌装设备，其特征在于，所述底盘(303)上开设在有出料口(306)，所述出料口(306)大小与所述固定孔(6)相同，且所述出料口(306)相对位于所述输料机构(3)与所述灌液机构(2)之间，所述出料口(306)的下方设置有出料通道(305)。

5.根据权利要求2所述的一种抗菌马膏灌装设备，其特征在于，所述压件与所述转轴(4)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种抗菌马膏灌装设备，其特征在于，所述灌液机构(2)还包括补液管(201)和液压缸(202)，所述补液管(201)与所述灌液头(203)连接，所述灌液头(203)固定设置在所述液压缸(202)的伸缩部。

技术总结本技术公开了一种抗菌马膏灌装设备，包括输料机构、输送机构和灌液机构，所述输料机构具有多层可上下移动设置的转盘机构，所述转盘机构上设置有相对应的固定孔；所述输送机构设置在所述输料机构的上方；所述灌液机构设置在所述输料机构的一侧，且所述灌液机构的灌液头位于所述固定孔的上方。本技术通过在所述底盘上等距设置第一转盘和第二转盘，所述第二转盘与所述转轴固定连接，所述第一转盘和第二转盘之间设置有弹簧，在所述第一转盘的上部设置有压件，通过压件在转轴上的上下位置，从而控制第一转盘与第二转盘之间的距离，实现根据所要灌装的不同瓶体进行设置距离大小。技术研发人员：李毕忠,封东廷,李燕新受保护的技术使用者：安阳崇高纳米材料科技有限公司技术研发日：20231125技术公布日：2024/7/11