适合用于元件切割制程的感压胶带的制作方法

本发明涉及一种胶带，特别是涉及一种适合用于元件切割制程的感压胶带。

背景技术：

1、在现有技术中，用于元件切割制程的感压胶带一般具有uv胶层。该uv胶层大部分单独使用压克力树脂。然而，现有感压胶带贴附于切割基材的接着强度不足。在经过uv曝光后，该感压胶带与切割基材的接着强度又过高，使得感压胶不易自切割基材剥离而产生残胶。因此，现有感压胶带无法适合用于各式元件的切割制程，使用广泛性较低。

2、于是，本发明人有感上述缺陷可以改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明，并提供一种能适用于各式元件的切割制程的感压胶带。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种适合用于元件切割制程的感压胶带。

2、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种感压胶带，其适合用于元件的切割制程，其包括：一离型膜层；一黏着胶层，其形成于所述离型膜层的一侧表面；其中基于所述黏着胶层的总重为100重量百分浓度，所述黏着胶层包含40至50重量百分浓度的压克力树脂、40至65重量百分浓度的环氧单体、0.05至0.5重量百分浓度的硬化剂、及0.5至1.0重量百分浓度的起始剂；以及一支撑基层，其形成于所述黏着胶层的远离于所述离型膜层的一侧表面；其中，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光前具有一第一酸价，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光后会收缩并具有一第二酸价，并且所述第二酸价小于所述第一酸价。

3、优选地，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光前的所述第一酸价是介于5mgkoh/g至20mg koh/g，并且所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光后的所述第二酸价是介于1mg koh/g至4mg koh/g。

4、优选地，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光前的所述第一酸价是介于10mgkoh/g至15mg koh/g，并且所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光后的所述第二酸价是介于1mg koh/g至3mg koh/g。

5、优选地，所述离型膜层具有介于25微米至45微米之间的一第一厚度，所述黏着胶层具有介于3微米至30米之间的一第二厚度，并且所述支撑基层具有介于50微米至180米之间的一第三厚度；其中所述离型膜层主要是由聚酯材料所构成，并且所述支撑基层主要是由聚烯烃材料所构成。

6、优选地，所述黏着胶层中的所述环氧单体为一反应型的环氧单体、且具有如下的化学结构：

7、

8、优选地，在所述黏着胶层中，所述硬化剂为异氰酸酯硬化剂，并且所述起始剂为光起始剂。

9、优选地，所述紫外光线的一光线波长是介于300纳米至380纳米之间，并且所述紫外光线对所述黏着胶层的一曝光能量是介于100mj/cm2至300mj/cm2之间。

10、优选地，在所述元件的切割制程中，所述离型膜层经配置先被撕除，并且所述黏着胶层经配置贴附于一切割基材上；其中，所述切割基材为一印刷电路板、一陶瓷基板、一玻璃基板、或一晶圆片；其中，在所述黏着胶层未被所述紫外光线曝光之前，所述黏着胶层与所述切割基材间的一第一剥离力是大于或等于10n/inch。

11、优选地，在所述黏着胶层被所述紫外光线曝光之后，所述黏着胶层中的所述环氧单体产生交联反应，并且所述黏着胶层形成为一经曝光黏着胶层；其中，所述经曝光黏着胶层与所述切割基材之间的一第二剥离力是小于或等于0.2n/inch。

12、优选地，所述黏着胶层在所述环氧单体产生所述交联反应后，产生收缩，111p001439cn

13、从而使所述经曝光黏着胶层与所述切割基材之间的接触面积降低。

14、本发明的有益效果在于，本发明所提供的感压胶带，其能通过“基于所述黏着胶层的总重为100重量百分浓度，所述黏着胶层包含40至50重量百分浓度的压克力树脂、40至65重量百分浓度的环氧单体、0.05至0.5重量百分浓度的硬化剂、及0.5至1.0重量百分浓度的起始剂”以及“所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光前具有一第一酸价，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光后具有一第二酸价，并且所述第二酸价小于所述第一酸价”的技术方案，以提升黏着胶层与切割基材的接着强度、且可以避免移除后的残胶。

15、为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

技术特征：

1.一种感压胶带，其适合用于元件的切割制程，其特征在于，所述感压胶带包括：

2.根据权利要求1所述的感压胶带，其特征在于，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光前的所述第一酸价是介于5mg koh/g至20mgkoh/g，并且所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光后的所述第二酸价是介于1mg koh/g至4mg koh/g。

3.根据权利要求2所述的感压胶带，其特征在于，所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光前的所述第一酸价是介于10mg koh/g至15mgkoh/g，并且所述黏着胶层在经过所述紫外光线曝光后的所述第二酸价是介于1mg koh/g至3mg koh/g。

4.根据权利要求1所述的感压胶带，其特征在于，所述离型膜层具有介于25微米至45微米之间的一第一厚度，所述黏着胶层具有介于3微米至30米之间的一第二厚度，并且所述支撑基层具有介于50微米至180米之间的一第三厚度；其中所述离型膜层主要是由聚酯材料所构成，并且所述支撑基层主要是由聚烯烃材料所构成。

5.根据权利要求1所述的感压胶带，其特征在于，所述黏着胶层中的所述环氧单体为一反应型的环氧单体，且具有如下的化学结构：

6.根据权利要求1所述的感压胶带，其特征在于，在所述黏着胶层中，所述硬化剂为异氰酸酯硬化剂，并且所述起始剂为光起始剂。

7.根据权利要求1所述的感压胶带，其特征在于，所述紫外光线的一光线波长是介于300纳米至380纳米之间，并且所述紫外光线对所述黏着胶层的一曝光能量是介于100mj/cm2至300mj/cm2之间。

8.根据权利要求1所述的感压胶带，其特征在于，在所述元件的切割制程中，所述离型膜层经配置先被撕除，并且所述黏着胶层经配置贴附于一切割基材上；其中，所述切割基材为一印刷电路板、一陶瓷基板、一玻璃基板、或一晶圆片；其中，在所述黏着胶层未被所述紫外光线曝光之前，所述黏着胶层与所述切割基材间的一第一剥离力是大于或等于10n/inch。

9.根据权利要求8所述的感压胶带，其特征在于，在所述黏着胶层被所述紫外光线曝光之后，所述黏着胶层中的所述环氧单体产生交联反应，并且所述黏着胶层形成为一经曝光黏着胶层；其中，所述经曝光黏着胶层与所述切割基材之间的一第二剥离力是小于或等于0.2n/inch。

10.根据权利要求9所述的感压胶带，其特征在于，所述黏着胶层在所述环氧单体产生所述交联反应后，产生收缩，从而使所述经曝光黏着胶层与所述切割基材之间的接触面积降低。

技术总结本发明公开一种感压胶带，其适合用于元件的切割制程。感压胶带包含依序堆栈的离型膜层、黏着胶层、及支撑基层。基于黏着胶层的总重为100重量百分浓度，黏着胶层包含40至50重量百分浓度的压克力树脂、40至65重量百分浓度的环氧单体、0.05至0.5重量百分浓度的硬化剂、及0.5至1.0重量百分浓度的起始剂。其中，黏着胶层在经过紫外光线曝光前具有一第一酸价，黏着胶层在经过紫外光线曝光后会收缩并具有一第二酸价，并且第二酸价小于第一酸价。借此，提升黏着胶层与切割基材的接着强度、且可以避免移除后的残胶。技术研发人员：廖德超,曹俊哲,陈政宏受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29