一种易撕式搬运膜结构的制作方法

本技术涉及薄膜治具领域，特别涉及一种易撕式搬运膜结构。

背景技术：

1、搬运膜是指带有胶层及定位孔的膜，其能够将产品从模具中粘附取出。在搬运膜将产品从模具中搬运取出后，需要将产品剥离下来，现有技术的方案要么是需要人工将产品一个一个的从膜上取下来，效率非常低，要么是利用机械手来来剥离，但是即使是机械手，其一次通常也只能取下5件产品左右，效率依然比较低。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种能够极大的提高剥离效率的易撕式搬运膜结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种易撕式搬运膜结构，包括搬运膜本体，所述搬运膜本体上设置有若干个定位孔，所述搬运膜本体上还设置有一个或者若干个易撕条，所述易撕条与搬运膜本体之间形成有虚刀线，所述易撕条上设置有胶层，所述易撕条上通过胶层粘附有若干个产品，所述产品同时与易撕条以及搬运膜本体接触，所述易撕条从搬运膜本体背面撕除时产品会与搬运膜本体抵接并与易撕条分离。

3、优选的，所述产品位于易撕条上方的部分与搬运膜本体接触或者位于易撕条下方的部分与搬运膜本体接触或者位于易撕条上方的部分及位于易撕条下方的部分均与搬运膜本体接触。

4、优选的，所述搬运膜本体上同样设置有能够与产品粘接的胶层。

5、优选的，所述易撕条的两端均位于搬运膜本体内或者撕条的一端延伸至搬运膜本体的端部或者易撕条的两端分别延伸至搬运膜本体的两端。

6、优选的，所述易撕条的背面设置有凸起部。

7、优选的，所述易撕条的数量为若干个时，所有易撕条相同方向的一端共同连接至撕拉部，所述撕拉部与搬运膜本体之间同样形成有虚刀线。

8、优选的，所述撕拉部的背面设置有凸起部。

9、本实用新型相对于现有技术具有如下优点，能够通过将易撕条从搬运膜本体上撕除时，位于易撕条上的产品直接剥离落下，实现产品的高效剥离。具体的，搬运膜本体通过定位孔与治具定位连接，搬运膜本体上设置有一个或者若干个易撕条，易撕条通过虚刀线与搬运膜本体连接，虚刀线即为搬运膜本体上多个通孔连成的直线，搬运膜本体可以通过冲压形成虚刀线或者通过专业刀具形成。产品通过胶层粘附在易撕条上，在撕除易撕条时，需要将整个搬运膜本体翻过来，由于产品在正面同时与易撕条以及搬运膜本体接触，所以在撕除易撕条时，产品会与搬运膜本体抵接，即产品会被搬运膜本体挡下来，易撕条被撕除，而产品没有了胶层的粘附力会直接落下，此时，可以在搬运膜本体下方设置有能够接受产品的接料盘。本方案相对于现有技术能够极大地提高剥离效率，其中每个易撕条上的产品可以设置为多个，只要将该条易撕条撕除，即可将该易撕条上粘附的产品全部一次性剥离。其中产品可以为模切材料也可以为各种芯片。

技术特征：

1.一种易撕式搬运膜结构，包括搬运膜本体，所述搬运膜本体上设置有若干个定位孔，其特征在于：所述搬运膜本体上还设置有一个或者若干个易撕条，所述易撕条与搬运膜本体之间形成有虚刀线，所述易撕条上设置有胶层，所述易撕条上通过胶层粘附有若干个产品，所述产品同时与易撕条以及搬运膜本体接触，所述易撕条从搬运膜本体背面撕除时产品会与搬运膜本体抵接并与易撕条分离。

2.根据权利要求1所述的一种易撕式搬运膜结构，其特征在于：所述产品位于易撕条上方的部分与搬运膜本体接触或者位于易撕条下方的部分与搬运膜本体接触或者位于易撕条上方的部分及位于易撕条下方的部分均与搬运膜本体接触。

3.根据权利要求2所述的一种易撕式搬运膜结构，其特征在于：所述搬运膜本体上同样设置有能够与产品粘接的胶层。

4.根据权利要求1所述的一种易撕式搬运膜结构，其特征在于：所述易撕条的两端均位于搬运膜本体内或者易撕条的一端延伸至搬运膜本体的端部或者易撕条的两端分别延伸至搬运膜本体的两端。

5.根据权利要求1所述的一种易撕式搬运膜结构，其特征在于：所述易撕条的背面设置有凸起部。

6.根据权利要求1或3所述的一种易撕式搬运膜结构，其特征在于：所述易撕条的数量为若干个时，所有易撕条相同方向的一端共同连接至撕拉部，所述撕拉部与搬运膜本体之间同样形成有虚刀线。

7.根据权利要求6所述的一种易撕式搬运膜结构，其特征在于：所述撕拉部的背面设置有凸起部。

技术总结本技术公开了一种易撕式搬运膜结构。本技术的技术方案是：包括搬运膜本体，所述搬运膜本体上设置有若干个定位孔，所述搬运膜本体上还设置有一个或者若干个易撕条，所述易撕条与搬运膜本体之间形成有虚刀线，所述易撕条上设置有胶层，所述易撕条上通过胶层粘附有若干个产品，所述产品同时与易撕条以及搬运膜本体接触，所述易撕条从搬运膜本体背面撕除时产品会与搬运膜本体抵接并与易撕条分离。本技术提供的方案可手动或者机械手操作，能够通过撕除易撕条而一次性剥离多个产品，极大的提高了产品剥离效率。技术研发人员：周明受保护的技术使用者：苏州明欲圆电子材料有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/6/2