一种PCB板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂及其制备方法和应用与流程

本发明涉及高分子树脂，具体涉及一种pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂及其制备方法和应用。

背景技术：

1、在现代微电子工业中，pcb板是指印制电路板，其是指在绝缘基材上，按照预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件，是电子元器件电气连接的提供者。电路板在日常生活中非常常见，小到手机、u盘、照相机，大到航天航空、高铁动车等高端产品。随着电子产品种类及数量的日趋增加，要提高电子产品的竞争力，严控电路板的质量是尤为重要的环节。

2、印刷电路板按结构进行分类，分为单面板、双面板和多层板，其中，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

3、多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

4、市面上现有的用于pcb板内层粘结的胶黏剂为环氧纯胶，而环氧纯胶需要低温(0-5℃)保存，且85％湿度/85℃的双八五耐湿热性能较差。而丙烯酸酯胶黏剂大大改善了储存问题，无需低温储存，且拥有更加优异的双八五耐湿热性能。

5、丙烯酸酯胶黏剂是以各种类型丙烯酸酯单体，经化学反应聚合制成的胶黏剂，具有优异的粘结能力、耐水、耐侵蚀等能力。然而现有技术中的丙烯酸酯胶黏剂的焊锡耐热能力仍不足，并且剥离强度和耐湿热能力还有待提高。

6、因此，目前亟需一种具有优异焊锡耐热能力，并且剥离强度高、耐湿热性能好的pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂。

技术实现思路

1、发明目的：针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种具有优异焊锡耐热能力，并且剥离强度高、耐湿热性能好的pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂及其制备方法和应用。

2、技术方案：

3、一种pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂，由组分a材料和组分b材料复合组成；

4、所述组分a材料包含甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、醋酸乙酯和引发剂；

5、所述组分b材料包含甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、含硅丙烯酸酯和引发剂；

6、所述组分a材料和组分b材料的质量比为10-15：1；

7、所述含硅丙烯酸酯具有如下式ⅰ所示结构：

8、

9、进一步地，所述组分a材料通过以下步骤制备：

10、(1)将甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯混合均匀得到混合单体；

11、(2)在反应器中加入15-40wt％的混合单体、20-30wt％的引发剂以及20-25wt％的醋酸乙酯，边搅拌边加热，控温在80-88℃反应1-2小时；

12、(3)将剩余的混合单体以及5-10wt％的醋酸乙酯混合均匀后加入至滴液漏斗中；

13、(4)待步骤(2)反应结束后维持温度80-88℃，并开始滴加步骤(3)的混合物，2-3小时滴完，滴完后保温反应1-2小时，然后补加20-30wt％的引发剂，再次保温反应1-2小时，然后加入剩余引发剂，继续保温反应1-2小时后，加入剩余醋酸乙酯并搅拌5-10分钟后，冷却制得所述组分a材料。

14、本发明中组分a材料通过大量实验筛选，采用常规工艺，同时优选调整最佳的丙烯酸单体、引发剂体系和添加剂组成，本发明选用bpo为引发剂，在较低的反应温度，通过较短的滴加时间以及补加引发剂后再次保温的方法使得树脂拥有高转化率，较低的反应温度以及较短的滴加时间使得树脂分子量控制在较高水平但又不影响树脂成膜性能。

15、进一步地，按质量分数为100％计，所述组分a材料包含5-20％的甲基丙烯酸丁酯、5-10％的丙烯酸乙酯、5-20％的丙烯腈、1-10％的乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯、1-3％的甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.1-2％的引发剂和50-65％的醋酸乙酯。

16、本发明中组分a材料将乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯的引入使得树脂拥有更优异的焊锡耐热性能，甲基丙烯酸缩水甘油酯的引入也让胶黏剂在成膜过程中拥有更好的交联密度，让体系的剥离强度与焊锡耐热性能更优异。

17、进一步地，所述组分b材料通过以下步骤制备：在反应器中，加入甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、含硅丙烯酸酯和引发剂，边搅拌边加热，控温在70-80℃反应8-12小时后，冷却制得所述组分b材料。

18、本发明组分b材料中通过甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、含硅丙烯酸酯和引发剂经聚合反应制得，将含硅丙烯酸酯引入到丙烯酸酯胶黏剂树脂中，通过其硅氧键和苯环优异的化学稳定性，可以显著提高制得聚合物的稳定性，进而提高丙烯酸酯胶黏剂树脂焊锡耐热能力和耐湿热性能。

19、进一步地，按质量分数为100％计，所述组分b材料包含30-40％甲基丙烯酸丁酯、15-20％丙烯酸乙酯、25-35％丙烯酸、10-15％含硅丙烯酸酯和0.1-2％引发剂。

20、进一步地，所述含硅丙烯酸酯通过以下步骤制备：在反应器中，加入三乙氧基硅烷、催化剂和有机溶剂，搅拌均匀后加热至30-35℃，滴加2-苄基丙烯酸甲酯，1-2小时滴加完成，保温反应30-40分钟后过滤、除去有机溶剂制得所述含硅丙烯酸酯。

21、进一步地，所述三乙氧基硅烷和2-苄基丙烯酸甲酯的摩尔比为1：1.2-1.3；所述催化剂为三(五氟苯基)硼烷。

22、进一步地，所述引发剂为过氧化苯甲酰。

23、上述任意一项pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂的制备方法，包括以下步骤：在反应器中按比例加入组分a材料和组分b材料，加热至40-50℃搅拌均匀后，冷却制得所述pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂。

24、上述任意一项pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂在pcb板粘结剂中的应用。

25、有益效果：

26、(1)本发明提供的pcb板内层粘结用丙烯酸酯胶黏剂树脂由组分a材料和组分b材料复合组成，通过控制原料的配比和含硅丙烯酸酯的加入，使制得的丙烯酸酯胶黏剂树脂粘度合适，具有优异的焊锡耐热能力，并且剥离强度高、耐湿热性能好。

27、(2)本发明中组分a材料通过大量实验筛选，采用常规工艺，同时优选调整最佳的丙烯酸单体、引发剂体系和添加剂组成，本发明选用bpo为引发剂，在较低的反应温度，通过较短的滴加时间以及补加引发剂后再次保温的方法使得树脂拥有高转化率，较低的反应温度以及较短的滴加时间使得树脂分子量控制在较高水平但又不影响树脂成膜性能。

28、(3)本发明中组分a材料将乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯的引入使得树脂拥有更优异的焊锡耐热性能，甲基丙烯酸缩水甘油酯的引入也让胶黏剂在成膜过程中拥有更好的交联密度，让体系的剥离强度与焊锡耐热性能更优异。

29、(4)本发明组分b材料中通过甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、含硅丙烯酸酯和引发剂经聚合反应制得，将含硅丙烯酸酯引入到丙烯酸酯胶黏剂树脂中，通过其硅氧键和苯环优异的化学稳定性，可以显著提高制得聚合物的稳定性，进而提高丙烯酸酯胶黏剂树脂焊锡耐热能力和耐湿热性能。