一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片的制作方法

本技术属于减震垫片，具体涉及一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片。

背景技术：

1、随着笔记本电脑的普及，人们对笔记本电脑的要求更高，需求也更多样化，笔记本电脑设计越来越精良化。在笔记本电脑主板位置通常会使用一些功能性的膜产品，以期实现反光或导电等功能，但现有的膜产品不能实现减震功能，因此，有必要设计一种适用于笔记本电脑主板的减震垫片。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片。

2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，包括由下至上依次设置的离型膜、网格双面胶、pet薄膜和聚酰亚胺单面胶带，所述聚酰亚胺单面胶带朝向pet薄膜的一面为粘结面，所述聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面设置有硅胶，所述硅胶部分覆盖聚酰亚胺单面胶带。

4、进一步的，所述网格双面胶一侧设置有台阶状避位。

5、进一步的，所述网格双面胶的型号为3m 467mc，厚度为0.05mm。

6、进一步的，所述pet薄膜的型号为ybk-2，厚度为0.025-0.125mm，阻燃等级为vtm-2。

7、进一步的，所述聚酰亚胺单面胶带的型号为sh-36034，厚度为0.015-0.025mm，180度剥离力＞800gf/in。

8、进一步的，所述硅胶设置有两个，每个硅胶均通过一个双面胶设置于聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面。

9、进一步的，两个硅胶对称设置于聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面的相对两侧，相邻两个硅胶之间的水平距离为32.4mm。

10、进一步的，所述硅胶的厚度为1.675mm。

11、进一步的，所述双面胶的型号为sh-98010，厚度为0.1mm，180度剥离力0.83n/mm。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

13、本实用新型公开了一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，包括由下至上依次设置的离型膜、网格双面胶、pet薄膜和聚酰亚胺单面胶带，聚酰亚胺单面胶带朝向pet薄膜的一面为粘结面，聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面设置有硅胶，硅胶部分覆盖聚酰亚胺单面胶带。本实用新型公开的可自动化贴装的主板耐温减震垫片，网格双面胶具有双面强粘结性，且设计有避位，贴装时有利于避让开关键电子元件，方便装配，且兼具排气功能，避免贴装后起泡脱落，通过设计硅胶提供缓冲减震功能，使主板及主板上分布的电子元件减少跌落或震动受到的影响，工作稳定性更高，整个产品的耐温性能、减震性能良好，贴附牢靠，不易起泡，结构简单、合理，制作成本低廉，且便于进行自动化贴装，工作精度和效率高，适合进行工业化推广使用。

技术特征：

1.一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，包括由下至上依次设置的离型膜、网格双面胶、pet薄膜和聚酰亚胺单面胶带，所述聚酰亚胺单面胶带朝向pet薄膜的一面为粘结面，所述聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面设置有硅胶，所述硅胶部分覆盖聚酰亚胺单面胶带。

2.根据权利要求1所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述网格双面胶一侧设置有台阶状避位。

3.根据权利要求1所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述网格双面胶的型号为3m 467mc，厚度为0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述pet薄膜的型号为ybk-2，厚度为0.025-0.125mm，阻燃等级为vtm-2。

5.根据权利要求1所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述聚酰亚胺单面胶带的型号为sh-36034，厚度为0.015-0.025mm，180度剥离力＞800gf/in。

6.根据权利要求1所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述硅胶设置有两个，每个硅胶均通过一个双面胶设置于聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面。

7.根据权利要求6所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，两个硅胶对称设置于聚酰亚胺单面胶带背向pet薄膜的一面的相对两侧，相邻两个硅胶之间的水平距离为32.4mm。

8.根据权利要求7所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述硅胶的厚度为1.675mm。

9.根据权利要求6所述的一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，其特征在于，所述双面胶的型号为sh-98010，厚度为0.1mm，180度剥离力0.83n/mm。

技术总结本技术公开了一种可自动化贴装的主板耐温减震垫片，包括由下至上依次设置的离型膜、网格双面胶、PET薄膜和聚酰亚胺单面胶带，聚酰亚胺单面胶带朝向PET薄膜的一面为粘结面，聚酰亚胺单面胶带背向PET薄膜的一面设置有硅胶，硅胶部分覆盖聚酰亚胺单面胶带。本技术中，网格双面胶具有双面强粘结性，设计有避位，贴装时有利于避让开关键电子元件，方便装配，且兼具排气功能，避免贴装后起泡脱落，通过设计硅胶提供缓冲减震功能，使主板及主板上分布的电子元件减少跌落或震动受到的影响，工作稳定性更高，整个产品的耐温性能良好，结构简单、合理，制作成本低廉，且便于进行自动化贴装，工作精度和效率高，适合进行工业化推广使用。技术研发人员：刘海升受保护的技术使用者：苏州佳值电子工业有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/13