一种丙烯酸酯改性半导体热封盖带及其制备方法与流程

本发明涉及一种丙烯酸酯改性半导体热封盖带的设计及其制备方法。

背景技术：

1、随着芯片及电子元器件小型化的趋势不断强化，存放以及运输该种附加价值较高的产品成为行业难题，半导体热封盖带主要与半导体热封载带进行配合使用来实现整个封装环节的自动化安装，并且半导体热封盖带主要是在芯片与电子元器件运输途中对其进行保护，防止它污染或者损坏。

2、虽然国内的某些上市企业与大型国有企业也有一些大型的研发机构进行了深入的研究与探索，但从整体的效果上来看，该行业还有很大的发展空间。主要集中在以下几方面，首先是，随着集成电路与ic硬件的精细化与精密化，该类精密元器件热封过程中其热封温度不能过高，温度过高可能导致其内部结构发生热失效。其次是在封装过程结束后，其盖带与载带之间的结合力应尽可能的大，较小的热封强度可能会导致精密电子元器件在运输的过程产生破坏，从而造成较大的经济损失。

3、虽然目前有一些研究成果专注于高热封强度低温半导体热封盖带的研发，但是根据目前所获的数据来看，在降低整个封装体系热封温度的同时，会导致热封强度的降低，较低的热封强度会导致整个体系封装强度的不足，导致集成电路的提前破损或污染。因此，我们迫切需要研制出一种具有较高热封强度的低温热封盖带。

技术实现思路

1、本发明旨在保持传统盖带自身优点的基础上，进一步提高热封强度，提供一种丙烯酸酯改性半导体热封盖带及其制备方法

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

3、一种丙烯酸酯改性半导体热封盖带，所述热封盖带由丙烯酸酯改性sebs溶液、c5石油树脂溶液和c9石油树脂溶液制备得到；所述丙烯酸酯改性sebs溶液、c5石油树脂溶液和c9石油树脂溶液的质量比为7：2：1；所述丙烯酸酯改性sebs溶液包括sebs橡胶溶液、丙烯酸异辛酯溶液、甲基丙烯酸甲酯溶液、丙烯酸羟乙酯溶液和aibn溶液；所述sebs橡胶溶液：丙烯酸异辛酯溶液：甲基丙烯酸甲酯溶液：丙烯酸羟乙酯溶液：aibn溶液的质量比为7：1：0.5：0.5：1：0.3。

4、一种上述的丙烯酸酯改性半导体热封盖带的制备方法，所述方法为：

5、步骤一：sebs橡胶溶液的制备：以sebs橡胶为原料，加入极性溶剂，配制成sebs橡胶溶液，其浓度介于50g/l～200g/l的溶液；

6、步骤二：丙烯酸异辛酯溶液的制备：以丙烯酸异辛酯为原料，加入极性溶剂，配制成丙烯酸异辛酯溶液，其浓度介于1g/l～10g/l的溶液；

7、步骤三：甲基丙烯酸甲酯溶液的制备：以甲基丙烯酸甲酯为原料，加入极性溶剂，配制成甲基丙烯酸甲酯橡胶溶液，其浓度介于0.5g/l～5g/l的溶液；

8、步骤四：丙烯酸羟乙酯溶液的制备：以丙烯酸羟乙酯为原料，加入极性溶剂，配制成丙烯酸羟乙酯溶液，其浓度介于1g/l～5g/l的溶液；

9、步骤五：aibn溶液的制备：以aibn为原料，加入极性溶剂，配制成aibn溶液，其浓度介于0.1g/l～1g/l的溶液；

10、步骤六：c5石油树脂溶液的制备：以c5石油树脂为原料，以甲苯为溶剂，配制成c5石油树脂溶液，其浓度介于20g/l～100g/l的溶液；

11、步骤七：c9石油树脂溶液的制备：以c9石油树脂为原料，以甲苯为溶剂，配制成c9石油树脂溶液，其浓度介于50g/l～200g/l的溶液；

12、步骤八：将步骤一至五中所得溶液混合在一起，在80℃，以300rpm的搅拌速率搅拌反应4h后，将温度降低到60℃后再反应2h得到丙烯酸酯改性sebs溶液；

13、步骤九：将步骤六至八所获的溶液在30～50℃下，按照配比进行混合，将所得胶液混合均匀；

14、步骤十：将以上所获胶液涂布在pe/pet基材上，其涂布厚度与步骤九所获溶液的粘度有关(粘度较大时，流平较慢，所以涂布厚度较厚，反之亦然，但是本发明中厚度对剥离力的影响较小)，涂布过程结束后，将pe/pet基材放置在110～130℃的真空干燥箱中进行烘干，烘干8～12min后即获得丙烯酸酯改性半导体热封盖带。

15、进一步地，步骤一～五中，所述极性溶剂为甲苯、乙酸乙酯或乙醇中的一种。

16、进一步地，步骤九中，混合温度为40℃。

17、进一步地，步骤十中，所述烘干温度为120℃，时间为10min。

18、本发明相对于现有技术的有益效果为：本发明的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的丙烯酸酯体系，在提高热封强度同时又可以在一定程度上降低其热封温度。本发明采用丙烯酸异辛酯，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯为改性主体，sebs橡胶为被改性主体，添加aibn为引发剂，在甲苯中形成丙烯酸酯改性sebs的均相溶液，在该改性溶液中添加一定量的增粘树脂后，制备出一种以橡胶为主体的胶液，将该种混合胶涂布在pe/pet膜上后可以获得一种高剥离强度的低温热封盖带。

技术特征：

1.一种丙烯酸酯改性半导体热封盖带，其特征在于：所述热封盖带由丙烯酸酯改性sebs溶液、c5石油树脂溶液和c9石油树脂溶液制备得到；所述丙烯酸酯改性sebs溶液、c5石油树脂溶液和c9石油树脂溶液的质量比为7：2：1；所述丙烯酸酯改性sebs溶液包括sebs橡胶溶液、丙烯酸异辛酯溶液、甲基丙烯酸甲酯溶液、丙烯酸羟乙酯溶液和aibn溶液；所述sebs橡胶溶液：丙烯酸异辛酯溶液：甲基丙烯酸甲酯溶液：丙烯酸羟乙酯溶液：aibn溶液的质量比为7：1：0.5：0.5：1：0.3。

2.一种权利要求1所述的丙烯酸酯改性半导体热封盖带的制备方法，其特征在于：所述方法为：

3.根据权利要求2所述的丙烯酸酯改性半导体热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤一～五中，所述极性溶剂为甲苯、乙酸乙酯或乙醇中的一种。

4.根据权利要求2所述的丙烯酸酯改性半导体热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤九中，混合温度为40℃。

5.根据权利要求2所述的丙烯酸酯改性半导体热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤十中，所述烘干温度为120℃，时间为10min。

技术总结一种丙烯酸酯改性半导体热封盖带及其制备方法。所述热封盖带由丙烯酸酯改性SEBS溶液、C<subgt;5</subgt;石油树脂溶液和C<subgt;9</subgt;石油树脂溶液制备得到；所述丙烯酸酯改性SEBS溶液、C<subgt;5</subgt;石油树脂溶液和C<subgt;9</subgt;石油树脂溶液的质量比为7：2：1；所述丙烯酸酯改性SEBS溶液包括SEBS橡胶溶液、丙烯酸异辛酯溶液、甲基丙烯酸甲酯溶液、丙烯酸羟乙酯溶液和AIBN溶液；本发明采用丙烯酸异辛酯，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯为改性主体，SEBS橡胶为被改性主体，添加AIBN为引发剂，在甲苯中形成丙烯酸酯改性SEBS的均相溶液，在该改性溶液中添加一定量的增粘树脂后，制备出一种以橡胶为主体的胶液，将该种混合胶涂布在PE/PET膜上后可以获得一种高剥离强度的低温热封盖带。技术研发人员：魏彬校受保护的技术使用者：广东爱迪菲尔新材料研究中心有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/23