一种低EBO、高可靠性的光固化环氧筑坝胶及其应用的制作方法

本发明涉及智能卡包封材料，具体地指一种低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶及其应用。

背景技术：

1、筑坝胶是一种专门用于电子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐气候老化等特点，并且可以耐高温260℃。筑坝胶是单组份、粘度高、粘接力强、强度高的材料，它的主要作用是填充和包封，是ic芯片包封填充的必备品。

2、环氧筑坝胶在载带(材质为环氧树脂，用于承放电子元器件)上固化后，会出现部分液态树脂在载带表面发生扩散的现象(epoxy bleed out，简称ebo)，ebo会影响载带后续的封装，具体造成的缺陷为：ebo会影响下一步封装工序——打线(即引线键合)，会造成打线不牢固或打线打不上使封装后的产品可靠性差。同时，现有的环氧筑坝胶中存在游离的氯离子、铜离子等，在高温高湿的条件下会腐蚀周围的材料影响产品可靠性，同时游离的氯离子和铜离子等会污染筑坝胶中的光引发剂，降低了光引发剂的活性，进而降低了筑坝胶的固化速度。

3、现有筑坝胶在配方中添加增稠剂气相二氧化硅，用于提高筑坝胶的粘度和触变，减少筑坝胶与载带的接触面积来减少ebo。气相二氧化硅虽能减少部分ebo，但环氧树脂还是会在载带表面扩散，同时筑坝胶中的环氧树脂会吸收空气中的少量水汽，吸收到筑坝胶里的这些水分也会在载带表面扩散，因此载带上产生的ebo仍会超过100微米，影响载带的后续封装，成品的合格率仍不理想。现有筑坝胶中为了提高筑坝胶的可靠性对各原料进行提纯去除杂质，但该措施使制备工艺变得复杂，生产时间以及成本均大幅增加。

4、因此，需要开发出一种在载带上低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶。

技术实现思路

1、本发明的目的就是要解决上述背景技术的不足，提供一种低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，可减少筑坝胶中环氧树脂在载带上的扩散，防止筑坝胶吸收空气中的水汽，从而降低水分在载带上的扩散，并且捕捉筑坝胶中游离的氯离子铜离子提高筑坝胶的固化速度以及可靠性。

2、本发明的技术方案为：一种在载带上低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，包括以下按质量百分数计的组分：

3、

4、以上组分质量百分数之和为100％。

5、优选的，包括以下按质量百分数计的组分：

6、

7、

8、以上组分质量百分数之和为100％。

9、进一步的，包括以下按质量百分数计的组分：

10、

11、以上组分质量百分数之和为100％。

12、优选的，所述二氧化硅填料的粒径＜15微米。

13、优选的，所述增塑剂为1,3丁二醇。

14、优选的，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂kh570。

15、优选的，所述光引发剂为阳离子光引发剂1190。

16、优选的，离子捕捉剂为无机离子捕捉剂ixeplas。

17、优选的，光固化环氧筑坝胶整体粘度范围为9000-15000mpa·s。

18、本发明还提供一种以上所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶的制备方法，将双酚a环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚、改性环氧树脂elm-434vl、改性环氧树脂elm-100h、超疏水型气相二氧化硅r8200、二氧化硅填料、增塑剂、硅烷偶联剂、光引发剂、离子捕捉剂混合，得到光固化环氧筑坝胶胶液。

19、本发明还提供一种低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶的应用，用于载带上芯片的封装。

20、本发明中，改性环氧树脂elm-434vl来自：住友化学生产的产品型号为elm-434vl的环氧树脂，粘度约为5100mpa·s；

21、改性环氧树脂elm-100h来自：住友化学生产的产品型号为elm-100h的环氧树脂，粘度约为430mpa·s。

22、超疏水型气相二氧化硅r8200来自：赢创特种化学上海有限公司的aerosil(气相二氧化硅)系列产品，型号为r8200。

23、离子捕捉剂ixeplas购买自北京艾斯尔科技有限公司，型号xeplas-b1。

24、本发明的有益效果有：

25、1.采用了超疏水型气相二氧化硅r 8200及强极性的环氧树脂elm-434vl和elm-100h，使其在载带上的ebo控制在30微米以内，大幅减少了扩散距离，不影响载带的后续封装，大幅提高成品的合格率。

26、2.超疏水型气相二氧化硅r 8200增加了筑坝胶的触变和粘度，提高了筑坝胶中各环氧树脂之间的内聚力，特别是低分子量环氧树脂之间的作用力，可以有效减少低分子量环氧树脂在载带表面的扩散。超疏水型气相二氧化硅r 8200添加到筑坝胶中可以有效防止筑坝胶对空气中水汽的吸收，从而减少筑坝胶中少量水分在载带上的扩散。

27、3.筑坝胶中环氧树脂大量采用强极性的环氧树脂elm-434vl和elm-100h，极性强的树脂内聚力较大在载带上不易扩散，有效减少了ebo，采用粘度较大的elm-434vl和粘度较小的elm-100h配合的原因为筑坝胶粘度必须保持在合适范围内，筑坝胶整体粘度太大会在点胶时会拉丝拖尾；筑坝胶整体粘度太小则会在点胶时产生滴胶，均会影响点胶作业性能，本发明的筑坝胶整体粘度范围为9000-15000mpa·s，具有良好的点胶作业性。

28、4.离子捕捉剂ixeplas能够捕捉筑坝胶中游离的氯离子铜离子等，降低了筑坝胶在高温高湿条件下的腐蚀性，提高了筑坝胶的可靠性。同时游离的氯离子和铜离子等会污染筑坝胶中的光引发剂，降低了光引发剂的活性，进而降低了筑坝胶的固化速度。离子捕捉剂ixeplas捕捉筑坝胶中游离的氯离子铜离子后，光引发剂不再受到影响恢复了光引发剂的活性，提高了筑坝胶的固化速度。

技术特征：

1.一种低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，包括以下按质量百分数计的组分：

2.如权利要求1所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，包括以下按质量百分数计的组分：

3.如权利要求2所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，包括以下按质量百分数计的组分：

4.如权利要求1所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，所述二氧化硅填料的粒径＜15微米。

5.如权利要求1所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，所述增塑剂为1,3丁二醇。

6.如权利要求1所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂kh570。

7.如权利要求1所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，所述光引发剂为阳离子光引发剂1190。

8.如权利要求1所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，离子捕捉剂为无机离子捕捉剂ixeplas。

9.一种如权利要求1～8中任一所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶的制备方法，其特征在于，将双酚a环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚、改性环氧树脂elm-434vl、改性环氧树脂elm-100h、超疏水型气相二氧化硅r8200、二氧化硅填料、增塑剂、硅烷偶联剂、光引发剂、离子捕捉剂混合，得到光固化环氧筑坝胶胶液。

10.一种如权利要求1～8中任一所述的低ebo、高可靠性的光固化环氧筑坝胶的应用，其特征在于，用于载带上芯片的封装。

技术总结本发明公开了一种低EBO、高可靠性的光固化环氧筑坝胶及其应用，筑坝胶包括以下按质量百分数计的组分：双酚A环氧树脂1％‑5％、间苯二酚二缩水甘油醚1％‑3％、改性环氧树脂ELM‑434VL 25％‑35％、改性环氧树脂ELM‑100H 15％‑25％、超疏水型气相二氧化硅R8200 5％‑7％、二氧化硅填料40％‑45％、增塑剂0.3％‑0.5％、硅烷偶联剂0.2％‑0.4％、光引发剂0.2％‑0.4％、离子捕捉剂0.5％‑2.0％。本发明采用了超疏水型气相二氧化硅及强极性的环氧树脂，使其在载带上的EBO控制在30微米以内，大幅减少了扩散距离，不影响载带的后续封装，大幅提高成品的合格率。技术研发人员：郝茜受保护的技术使用者：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15