一种适用于轴承座与PCB板铆接的工具及铆压设备的制作方法

本技术涉及马达装配领域，特别涉及一种适用于轴承座与pcb板铆接的工具及铆压设备。

背景技术：

1、如图1，轴承座(x1)在马达中用于支承轴承，在马达的装配中需要将轴承座(x1)安装在pcb板(x0)上，再将轴承装配到轴承座(x1)上，实现了轴承座(x1)对轴承的支撑；马达转轴再与轴承装配，通过马达转轴转动实现输出。

2、现有工具在铆接轴承座(x1)与pcb板(x0)时，很容易造成pcb板(x0)爆裂不良，导致铆接质量低下，碎屑掉落在马达磁场的现象，也就造成了铆接效率低下。

3、为此，本申请提供了一种铆接的工具，在铆压的过程中，引导轴承座(x1)的铆接脚(x3)翻折，避免了轴承座(x1)与pcb板(x0)装配过程中产生的板爆裂。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种适用于轴承座与pcb板铆接的工具及铆压设备，其目的是为了解决现有工具在铆接过程中容易造成pcb板爆裂、破碎以及掉屑的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型的实施例提供了一种适用于轴承座与pcb板铆接的工具，包括：

3、压力杆，

4、铆压部，与所述压力杆连接，并在所述压力杆的带动下进行升降，所述铆压部的底端向上凹陷形成用于容纳轴承座凸起的容置空间，所述铆压部围绕形成容置空间的侧壁底端形成有向上翻折的坡脚。

5、优选地，所述坡脚的角度为锐角。

6、优选地，所述坡脚的角度为15°。

7、优选地，所述压力杆上滑动套设有按压筒，所述按压筒将所述铆压部罩设于按压筒中，所述按压筒的高度d大于所述铆压部的高度d；

8、所述压力杆的上方还形成有杆肩，所述压力杆上套设有弹性件，所述弹性件一端与所述杆肩抵接，另一端与所述按压筒抵接。

9、优选地，所述铆压部、按压筒和容置空间均为圆柱状。

10、优选地，所述压力杆的底端中心设置有螺孔，所述铆压部的顶端设置有与螺孔螺接的螺杆。

11、本申请还提供了一种铆压设备，包括前述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具。

12、优选地，铆压设备还包括铆压平台、压力传感器和动力源，所述动力源与所述压力杆连接，所述铆压平台位于所述压力杆的下方，所述铆压平台上设置有铆接工位，所述压力传感器设置在所述铆压平台的下方，用于检测所述动力源对所述铆压平台的作用力。

13、本实用新型的上述方案有如下的有益效果：

14、在本申请中，利用向上翻折的坡脚，实现对轴承座铆接脚的引导，使得铆接脚撑开而不挤爆pcb板，避免产生碎屑，同时本申请还在铆压部的底端有容置空间，容置空间用于容纳轴承座凸起的位置，避免在铆压的过程中损坏轴承座的凸起部位。

15、本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种适用于轴承座与pcb板铆接的工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具，其特征在于：所述坡脚(4)的角度为锐角。

3.根据权利要求1或2所述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具，其特征在于：所述坡脚(4)的角度为15°。

4.根据权利要求1所述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具，其特征在于：所述压力杆(1)上滑动套设有按压筒(5)，所述按压筒(5)将所述铆压部(2)罩设于按压筒(5)中，所述按压筒(5)的高度d大于所述铆压部(2)的高度d；

5.根据权利要求4所述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具，其特征在于：所述铆压部(2)、按压筒(5)和容置空间(3)均为圆柱状。

6.根据权利要求1所述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具，其特征在于：所述压力杆(1)的底端中心设置有螺孔，所述铆压部(2)的顶端设置有与螺孔螺接的螺杆(7)。

7.一种铆压设备，其特征在于：包括权利要求1-6任一项所述的适用于轴承座与pcb板铆接的工具。

8.根据权利要求7所述的铆压设备，其特征在于：铆压设备还包括铆压平台、压力传感器和动力源，所述动力源与所述压力杆(1)连接，所述铆压平台位于所述压力杆(1)的下方，所述铆压平台上设置有铆接工位，所述压力传感器设置在所述铆压平台的下方，用于检测所述动力源对所述铆压平台的作用力。

技术总结本技术提供了一种适用于轴承座与PCB板铆接的工具及铆压设备，包括：压力杆，铆压部，与所述压力杆连接，并在所述压力杆的带动下进行升降，所述铆压部的底端向上凹陷形成用于容纳轴承座凸起的容置空间，所述铆压部围绕形成容置空间的侧壁底端形成有向上翻折的坡脚，在本申请中，利用向上翻折的坡脚，实现对轴承座铆接脚的引导，使得铆接脚撑开而不挤爆PCB板，避免产生碎屑，同时本申请还在铆压部的底端有容置空间，容置空间用于容纳轴承座凸起的位置，避免在铆压的过程中损坏轴承座的凸起部位。技术研发人员：谭叶群,邝鹏杰受保护的技术使用者：中山格智美电器有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/6/26