一种料槽组件及三维打印设备的制作方法

本技术涉及立体成型，尤其涉及一种料槽组件及三维打印设备。

背景技术：

1、光固化打印是使用较为广泛的3d打印方式，具有成型精度高、成型快速的优点。光固化打印利用自由基光聚合的原理，料槽承载液态树脂，采用紫外线透过料槽照射液态树脂，使得树脂聚合固化，以形成三维模型。

2、模型的颜色取决于料槽内盛放的树脂颜色，现有技术中有通过更换料槽内树脂的颜色实现彩色打印的方案，通常设置有别于料槽的多个存储容器存储不同颜色的树脂，采用动力机构将原颜色树脂由料槽内抽吸到对应存储容器，而后将另一种颜色由存储容器内抽吸至料槽。设置多个存储容器，导致打印机结构杂乱，且存储容器与料槽之间的距离将增加树脂排出和充入的时间。

技术实现思路

1、有鉴于此，为解决上述至少一项技术问题，本实用新型实施例提供一种料槽组件及三维打印设备。

2、为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

3、一方面，本实用新型提供了一种料槽组件，用于三维打印设备，料槽组件包括：

4、料槽主体，料槽主体包括透光区域，透光区域的顶面用于接触树脂；

5、料槽主体上还开设有至少一个容纳槽，容纳槽位于透光区域的外侧，容纳槽用于容纳树脂。

6、另一方面，本实施方式中还提供一种三维打印设备，包括如前述任一项的料槽组件。

7、本实用新型实施例提出的一种料槽组件及三维打印设备，通过在料槽主体上开设容纳槽，使得料槽主体自带收纳空间，可以将透光区域上方的树脂移动至容纳槽，无需外设存储件，结构简洁，且能缩短树脂的传输时间。现有技术中，更换料槽内树脂的颜色实现彩色打印的方案，通常设置有别于料槽的多个存储容器，采用动力机构将原颜色树脂由料槽内抽吸到对应存储容器，而后将另一种颜色由存储容器内抽吸至料槽，设置多个存储容器，导致打印机结构杂乱，且存储容器与料槽之间的距离将增加树脂排出和充入的时间。与现有技术相比，本申请文件中，料槽主体本身设置有容纳槽，实现无需外设存储件，仅在料槽主体的不同区域进行树脂的传送即可实现树脂的加排，避免设置额外存储件导致的结构复杂，且存储件需要考虑固定问题，无法紧贴料槽设置，而容纳槽与透光区域同属于料槽主体，距离更近，使得树脂传输时间缩短。此外，容纳槽还可以为使得树脂可以在重力作用下向其流动的容纳槽，用于辅助透光区域内树脂的排尽。

技术特征：

1.一种料槽组件，用于三维打印设备，其特征在于，所述料槽组件包括：

2.根据权利要求1所述的料槽组件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的料槽组件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的料槽组件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的料槽组件，其特征在于，所述流动槽围绕所述透光区域，且所述流动槽与所述透光区域相邻的槽底，低于所述透光区域的顶面。

6.根据权利要求2所述的料槽组件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的料槽组件，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的料槽组件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的料槽组件，其特征在于，

10.根据权利要求2所述的料槽组件，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的料槽组件，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的料槽组件，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的料槽组件，其特征在于，所述离型膜组件包括框体和离型膜，所述框体围绕所述离型膜一周，且连接于所述离型膜，所述框体嵌入所述安装槽，所述安装槽与所述透光开口之间的料槽底壁区域抵接所述离型膜，以使所述离型膜张紧，且所述离型膜与所述透光开口相对的区域高于所述料槽底壁。

14.根据权利要求13所述的料槽组件，其特征在于，

15.根据权利要求1所述的料槽组件，其特征在于，所述料槽组件还包括：

16.根据权利要求15所述的料槽组件，其特征在于，

17.根据权利要求16所述的料槽组件，其特征在于，所述驱动组件包括挤压件和动力件，所述挤压件为凸轮，所述挤压件挤压所述导管，所述动力件与所述挤压件连接，所述动力件用于驱动所述挤压件转动，以间歇性的挤压推动所述导管内的树脂。

18.根据权利要求16所述的料槽组件，其特征在于，

19.一种三维打印设备，其特征在于，包括如上述权利要求1-18中任一项所述的料槽组件。

20.根据权利要求19所述的三维打印设备，其特征在于，还包括：

技术总结本技术公开了一种立体成型设备，通过在料槽主体上开设容纳槽，使得料槽主体自带收纳空间，可以将透光区域上方的树脂移动至容纳槽，无需外设存储件，结构简洁，且能缩短树脂的传输时间。本技术主要技术方案为：一种料槽组件，包括：料槽主体，料槽主体包括透光区域，透光区域的顶面用于接触树脂；料槽主体上还开设有至少一个容纳槽，容纳槽位于透光区域的外侧，容纳槽用于容纳树脂。本技术主要用于3D打印。技术研发人员：韦华忠,请求不公布姓名受保护的技术使用者：深圳市纵维立方科技有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/7/11