一种芯片封装机的进料结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装机的进料结构。

背景技术：

1、目前对于芯片封装机的进料大多都是采用传送带传输芯片，在传输过程中，无法根据芯片的尺寸对其进行有效限位，因而容易因机械传动等因素导致传动带震动，进而使得其上的芯片产生跳动、移位甚至脱落的情况，难以满足使用需求，为此我们提出了一种芯片封装机的进料结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片封装机的进料结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装机的进料结构，包括输送带支架，所述输送带支架的底部对称安装有定位架，所述输送带支架的内侧对称安装有传动辊，两个传动辊之间传动连接有输送带本体，其中一个所述传动辊通过第一电机驱动；

3、所述输送带支架的底部固定安装有芯片限位机构，所述芯片限位机构包括固定座，所述固定座固定连接在输送带支架的底部，所述固定座的内部对称开设有空腔，所述固定座内部对应两个空腔之间的位置开设有传动腔，所述固定座的底部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿至传动腔内部固定连接有主动锥齿轮，所述固定座内部对应空腔和传动腔之间的位置固定安装有滚动轴承，所述滚动轴承内转动连接有螺杆，所述螺杆的一端贯穿至空腔内部，另一端贯穿至传动腔内部固定连接有与主动锥齿轮配合使用的从动锥齿轮，所述螺杆上沿轴向螺纹连接有平移块，所述平移块远离传动腔的一侧固定连接有架杆，所述架杆的一端贯穿空腔且延伸至固定座外部焊接有固定架，所述固定架的内侧等距离转动连接有若干限位辊。

4、进一步地，所述平移块的顶部和底部均固定安装有导向轮，所述固定座对应导向轮的位置开设有与其适配的轮槽。

5、进一步地，所述固定座外侧对应架杆的位置固定连接有密封圈，所述密封圈的内侧与架杆表面相互接触。

6、进一步地，所述限位辊的下表面开设有斜切槽。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

8、本实用新型利用第一电机带动其中一个传动辊驱动，进一步的可带动输送带本体持续转动，进而实现对芯片的传动进料，根据芯片的尺寸，可对第二电机开启，使其输出轴带动主动锥齿轮旋转，与之啮合的从动锥齿轮可带动螺杆于滚动轴承的连接支撑下转动，螺纹连接于其上的平移块可在导向轮的限位导向下，带动架杆水平移动，从而调节两个固定架之间的相对位置，利用多组限位辊从芯片两侧进行传输中的限位即可，该芯片封装机的进料结构，设计合理，使用方便，可在对芯片进行传送带输送进料过程中，根据芯片的尺寸从其两侧进行限位，有效避免了因机械传动等因素导致的传送带震动，进一步致使其上芯片跳动而产生移位脱落的情况，可有效提高芯片传输进料的稳定性，全面满足人们使用需求。

技术特征：

1.一种芯片封装机的进料结构，包括输送带支架(1)，其特征在于：所述输送带支架(1)的底部对称安装有定位架(2)，所述输送带支架(1)的内侧对称安装有传动辊(3)，两个传动辊(3)之间传动连接有输送带本体(4)，其中一个所述传动辊(3)通过第一电机(5)驱动；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的进料结构，其特征在于：所述平移块(69)的顶部和底部均固定安装有导向轮(613)，所述固定座(61)对应导向轮(613)的位置开设有与其适配的轮槽。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装机的进料结构，其特征在于：所述固定座(61)外侧对应架杆(610)的位置固定连接有密封圈(614)，所述密封圈(614)的内侧与架杆(610)表面相互接触。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装机的进料结构，其特征在于：所述限位辊(612)的下表面开设有斜切槽。

技术总结本技术公开了一种芯片封装机的进料结构，包括输送带支架，所述输送带支架的底部对称安装有定位架，所述输送带支架的内侧对称安装有传动辊，两个传动辊之间传动连接有输送带本体，其中一个所述传动辊通过第一电机驱动；所述输送带支架的底部固定安装有芯片限位机构，所述芯片限位机构包括固定座，所述固定座固定连接在输送带支架的底部。该芯片封装机的进料结构，设计合理，使用方便，可在对芯片进行传送带输送进料过程中，根据芯片的尺寸从其两侧进行限位，有效避免了因机械传动等因素导致的传送带震动，进一步致使其上芯片跳动而产生移位脱落的情况，可有效提高芯片传输进料的稳定性，全面满足人们使用需求。技术研发人员：朱黎明,姚晓春受保护的技术使用者：无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/7/15