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一种轨道式自动上下料设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 04:35:37

本公开涉及一种轨道式自动上下料设备。

背景技术:

1、半导体器件是现代电子技术中不可或缺的一部分,其在各种电子设备中起到了至关重要的作用。但是,在长期使用过程中,半导体器件会受到各种因素的影响,比如温度、湿度、电压等,从而导致其老化性能的下降。为了确保半导体器件在实际使用中的可靠性和稳定性,就需要对其进行老化测试。ic老化测试炉是一种用于测试半导体器件者化性能的设备。甚主要作用是在一定的温度和湿度条件下,模拟半导体器件在实际使用中的工作环境,加速其老化过程,以检测器件的可靠性和寿命。

2、老化炉设备通常运行时间长,上下层数多,老化板重量大,目前生产工作中均为人工上下料,劳动强度大且效率低下。

技术实现思路

1、为解决上述问题,有必要提供一种轨道式自动上下料设备,可保证稳定生产,节省人力,降低人工作业强度。

2、本公开实施例一方面提供了一种轨道式自动上下料设备,包括:

3、轨道,所述轨道一侧间隔设置有若干老化炉;

4、中转站,所述中转站相对所述老化炉设置于所述轨道另一侧,所述中转站用于缓存老化板;

5、理料装置,所述理料装置设置于所述中转站一侧水平方向,所述理料装置上设置有用于放置产品的换料工位,所述理料装置用于将待测试的产品从所述换料工位上取放至老化板中或将测试完毕的产品从老化板中取放至所述换料工位上;

6、移栽小车,所述移栽小车可移动地设置于所述轨道上,所述移栽小车用于在中转站与理料装置之间转运老化板。

7、在一些实施例中,若干老化炉等间隔设置于所述轨道一侧;所述中转站间隔设置于所述理料装置两侧。

8、在一些实施例中,所述轨道包括集电轨。

9、在一些实施例中,所述移栽小车包括:

10、移动框架,所述移动框架滑动设置于所述轨道上;

11、移栽座,所述移栽座两侧设置有用于放置老化板的第一平台,所述第一平台表面设置有同步带;所述移栽座上还设置有用于推动老化板的助推组件;

12、z轴驱动组件,所述z轴驱动组件设置于所述移动框架内,所述z轴驱动组件与所述移栽座连接,以将所述移栽座对应至所述老化炉的每个老化层。

13、在一些实施例中,所述中转站包括柜体,所述柜体内设置有用于放置老化板的第二平台,所述第二平台表面设置有同步带。

14、在一些实施例中,所述理料装置包括:

15、工作台;

16、理料工位,所述理料工位设置于所述工作台上,所述理料工位用于承载来自所述移栽小车的老化板;

17、备料组件,所述备料组件设置于所述工作台上,所述备料组件用于放置tray盘;

18、上料组件,所述上料组件设置于所述备料组件上方,所述上料组件用于将所述备料组件上tray盘内的待老化物料转移至所述理料工位上的老化板内。

19、在一些实施例中,所述备料组件包括载台以及驱动所述载台朝向靠近或远离所述上料组件方向移动的驱动组件。

20、在一些实施例中,所述理料工位一侧还设置有机械手组件,所述机械手组件用于打开所述理料工位上老化板的测试座。

21、下文中将结合附图对实施本公开的最优实施例进行更详尽的描述,以便能容易地理解本公开的特征和优点。

技术特征:

1.一种轨道式自动上下料设备,其中,包括:

2.如权利要求1所述的轨道式自动上下料设备,其中,若干老化炉等间隔设置于所述轨道一侧;

3.如权利要求2所述的轨道式自动上下料设备,其中,所述轨道包括集电轨。

4.如权利要求3所述的轨道式自动上下料设备,其中,所述移栽小车包括:

5.如权利要求4所述的轨道式自动上下料设备,其中,所述中转站包括柜体,所述柜体内设置有用于放置老化板的第二平台,所述第二平台表面设置有同步带。

6.如权利要求1或5所述的轨道式自动上下料设备,其中,所述理料装置包括:

7.如权利要求6所述的轨道式自动上下料设备,其中,所述备料组件包括载台以及驱动所述载台朝向靠近或远离所述上料组件方向移动的驱动组件。

8.如权利要求6所述的轨道式自动上下料设备,其中,所述理料工位一侧还设置有机械手组件,所述机械手组件用于打开所述理料工位上老化板的测试座。

技术总结本公开提出一种轨道式自动上下料设备,该种轨道式自动上下料设备包括包括轨道以及沿着轨道布设的老化炉、中转站以及理料装置,所述轨道上滑动设置有用于搬运老化板的移栽小车,所述中转站相对所述老化炉设置于所述轨道另一侧,所述中转站用于缓存老化板,所述理料装置用于将待测试的产品从所述换料工位上取放至老化板中或将测试完毕的产品从老化板中取放至所述换料工位上。该种轨道式自动上下料设备采用移栽小车自动上下料,且轨道一侧还配备中转站和理料装置,可对老化板和IC进行存储和自动换料,实现自动上下料,大大降低劳动强度,提高生产效率。技术研发人员:何润,严海忠受保护的技术使用者:苏州乾鸣半导体设备有限公司技术研发日:20231214技术公布日:2024/7/15

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