一种能存放不同规格的芯片用存放装置的制作方法

本技术涉及存放装置，更具体地，涉及一种能存放不同规格的芯片用存放装置。

背景技术：

1、芯片是包含有许多条门电路的集成电路，体积小，耗电少，成本低，速度快，广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路芯片可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，集成电路芯片的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；在芯片生产过程中需要用到存放装置对芯片进行包装。而芯片的存放要求做好相应的防护措施，避免磕碰、振动，同时要有合适的温度和湿度。

2、申请号202121283796.8一种芯片生产用存放装置，包括立柱、剪形折叠架和多个折杆，相邻的两个折杆相互靠近的一端铰接在一起，靠近立柱的折杆铰接在立柱顶端，折杆之间固接有安装板，安装板固接有多个芯片盒，芯片盒内部涂覆有防水层，芯片盒内部底面胶粘有橡胶垫，芯片盒开口处设有密封结构，密封结构包括密封板，芯片盒两侧开设有贯通的密封槽，密封板可滑动的连接在密封槽内。

3、现有的能存放不同规格的芯片用存放装置在需要移动芯片时不便对芯片进行保护，这样在移动搬运芯片时可能会对芯片造成损害，若是芯片损坏则不能再使用较为的浪费资源。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述现有技术所述的现有的能存放不同规格的芯片用存放装置在需要移动芯片时不便对芯片进行保护缺陷，提供一种能存放不同规格的芯片用存放装置，便于对芯片进行保护。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

3、一种能存放不同规格的芯片用存放装置，包括主体，所述主体正面设置有移动机构，所述主体侧边设置有干燥机构，所述主体内部设置有保护机构；

4、所述主体包括有卡槽，所述卡槽开设在主体的顶部，所述主体在卡槽处卡接有气囊保护垫，所述主体顶部开设有放置槽，所述放置槽内壁卡接有固定板，所述固定板顶部开设有限位槽，所述主体的侧边开设有放料口。

5、本实用新型一种能存放不同规格的芯片用存放装置，通过将芯片从放料口当中推入，这时芯片会从放料口到达放置槽的表面，卡槽与气囊保护垫的连接可以对装置进行保护，防止装置在移动的过程当中产生磕碰对芯片有影响，能够更好的保护芯片。

6、进一步地，所述主体包括有卡槽，所述卡槽为四个，四个所述卡槽分布在主体的四角，所述放料口为两个，两个所述放料口以主体为中心对称分布。

7、进一步地，放料口为两个，一个为出料口，一个为进料口。两个所述放料口以主体为中心对称分布。

8、进一步地，所述移动机构包括有滑槽，所述滑槽开设在主体的正面，所述滑槽内壁滑动连接有滑杆，所述滑杆的正面固定连接有把手。

9、进一步地，所述移动机构包括有滑槽，所述滑槽为两个，两个所述滑槽以主体为中心对称分布，所述把手为两个，两个所述把手以滑杆为中心对称分布。若是需要将芯片取出，通过移动把手可以使滑杆移动，通过滑杆的移动可以使放置在放置槽表面的芯片从放料口移出，这样的方式取出也比较的方便。

10、进一步地，滑杆中间与芯片接触的地方为一种较为弹性的材质，例如橡胶、硅胶等材质，这样在推动芯片时也不会对芯片造成损害，也可以保证能够推动芯片。

11、进一步地，所述干燥机构包括有干燥框架，所述干燥框架开设在主体的侧边，所述干燥框架内壁卡接有干燥块。需要说明的是，芯片保存的湿度要求通常以相对湿度(rh)来衡量。相对湿度是空气中水蒸气的含量与该温度下饱和水蒸气的含量之比。芯片的相对湿度要求通常在30％至70％之间。过高或过低的湿度都可能对芯片的正常运行产生不利影响。干燥块是块状的干燥剂，其作用是吸收空气中的多余的水分，使湿度不至于过高，有利于芯片的保存。

12、进一步地，所述干燥机构包括有干燥框架，所述干燥框架为两个，两个所述干燥框架以主体为中心对称分布。

13、进一步地，干燥块可以对芯片周围的空气湿度下降，可以更好的保护装置。

14、进一步地，所述保护机构包括有限位柱，所述限位柱滑动连接在限位槽的内壁，所述限位柱顶部固定连接有固定器，所述限位柱远离固定器的一端固定连接有弹性缓冲垫。

15、进一步地，所述保护机构包括有弹性缓冲垫，所述弹性缓冲垫接触在放置槽的表面。

16、进一步地，所述弹性缓冲垫为硅胶垫。硅胶垫是优良的缓冲介质，有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品。

17、与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

18、本实用新型通过设置，通过将芯片从放料口当中推入，这时芯片会从放料口到达放置槽的表面，通过按压固定器可以使限位柱滑动在限位槽的内壁，通过限位柱的移动可以使弹性缓冲垫移动，通过弹性缓冲垫的移动可以使弹性缓冲垫与芯片贴合，且弹性缓冲垫也可以对芯片进行保护固定，防止芯片移动，这样无论是规格多大的芯片都可以进行保存，用来适应不同尺寸的芯片，确保它们能够稳固地放置在装置中，且卡槽与气囊保护垫的连接可以对装置进行保护，防止装置在移动的过程当中产生磕碰对芯片有影响能够更好的保护芯片，若是需要将芯片取出，本实用新型通过设置，通过移动把手可以使滑杆移动，通过滑杆的移动可以使放置在放置槽表面的芯片从放料口移出，这样的方式取出也比较的方便。

技术特征：

1.一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)正面设置有移动机构(2)，所述主体(1)侧边设置有干燥机构(3)，所述主体(1)内部设置有保护机构(4)；

2.如权利要求1所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述主体(1)包括有卡槽(101)，所述卡槽(101)为四个，四个所述卡槽(101)分布在主体(1)的四角，所述放料口(106)为两个，两个所述放料口(106)以主体(1)为中心对称分布。

3.如权利要求1所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述移动机构(2)包括有滑槽(201)，所述滑槽(201)开设在主体(1)的正面，所述滑槽(201)内壁滑动连接有滑杆(202)，所述滑杆(202)的正面固定连接有把手(203)。

4.如权利要求3所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述滑槽(201)为两个，两个所述滑槽(201)以主体(1)为中心对称分布，所述把手(203)为两个，两个所述把手(203)以滑杆(202)为中心对称分布。

5.如权利要求1所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述干燥机构(3)包括有干燥框架(301)，所述干燥框架(301)开设在主体(1)的侧边，所述干燥框架(301)内壁卡接有干燥块(302)。

6.如权利要求5所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述干燥框架(301)为两个。

7.如权利要求6所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：两个所述干燥框架(301)以主体(1)为中心对称分布。

8.如权利要求1所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述保护机构(4)包括有弹性缓冲垫(403)，所述弹性缓冲垫(403)接触在放置槽(103)的表面。

9.如权利要求1所述的一种能存放不同规格的芯片用存放装置，其特征在于：所述弹性缓冲垫(403)为硅胶垫。

技术总结本技术涉及存放装置技术领域，公开了一种能存放不同规格的芯片用存放装置，包括主体，所述主体正面设置有移动机构，所述主体侧边设置有干燥机构，所述主体内部设置有保护机构，所述主体包括有卡槽，所述卡槽开设在主体的顶部，所述主体在卡槽处卡接有气囊保护垫，所述主体顶部开设有放置槽，所述放置槽内壁卡接有固定板。本技术通过将芯片从放料口当中推入，这时芯片会从放料口到达放置槽的表面，通过按压固定器可以使限位柱滑动在限位槽的内壁，通过限位柱的移动可以使弹性缓冲垫移动，通过弹性缓冲垫的移动可以使弹性缓冲垫与芯片贴合，且弹性缓冲垫也可以对芯片进行保护固定，防止芯片移动，这样无论是规格多大的芯片都可以进行保存。技术研发人员：毛樑,焦志全,吴志勇受保护的技术使用者：广东飞粤科技有限公司技术研发日：20231218技术公布日：2024/7/18