一种包装结构的制作方法

本技术涉及包装材料领域，特别涉及一种包装结构。

背景技术：

1、易碎产品的存储管理与运输管理需要用到具有保护作用的包装结构。瓦楞纸板(corrugated paperboard)是目前用量最大、使用最普遍的包装材料。瓦楞纸箱(corrugated box)是在物品运输或存储管理中最常见的包装结构之一，其是由瓦楞纸板经过加工成型得到的立体的纸箱。易碎产品存放在瓦楞纸箱中时，往往需要在瓦楞纸箱中放入填充物，对易碎产品进行缓冲，以加强对易碎产品的保护。然而，不同尺寸或不同材质的产品，往往需要不同尺寸的瓦楞纸箱或填充物。对于多款产品，若都使用定制的纸浆托作为填充物，则需要针对每款产品对应定制相应的模具，导致费用升高；若完全使用模切瓦楞纸板作为包装结构，其组装工序会较多，人工成本耗费较多，导致生产效率降低。

2、因此，希望提供一种包装结构，在保证包装结构缓冲性能的同时，减少因定制化产生的浪费和成本增加，提高包装结构的组装效率。

技术实现思路

1、本说明书实施例之一提供一种包装结构，包括：箱体，所述箱体由瓦楞纸板组装而成，所述箱体内部设有至少一个填充凹槽；填充部件，所述填充部件置于所述填充凹槽中，所述填充部件的尺寸与所述填充凹槽的尺寸相适配；所述填充部件由裁切后的原始填充材料构成，所述原始填充材料由多个相互连接的标准化单元组成。

2、在一些实施例中，通过断开所述原始填充材料中的部分所述标准化单元之间的连接得到所述裁切后的原始填充材料。

3、在一些实施例中，所述标准化单元之间设有分割线结构，所述标准化单元之间通过所述分割线结构连接或断开。

4、在一些实施例中，所述填充凹槽由所述箱体内部的至少一个侧壁上设置的压痕隔板和所述至少一个侧壁围合而成。

5、在一些实施例中，所述填充凹槽至少由所述箱体内部的第一侧壁上间隔设置的两个压痕隔板和所述第一侧壁围合而成。

6、在一些实施例中，所述填充凹槽由不同的所述第一侧壁上距离最近的两个所述压痕隔板和第二侧壁围合而成，所述第二侧壁为所述箱体中与所述第一侧壁垂直的至少一个侧壁。

7、在一些实施例中，所述填充部件的厚度与所述箱体的尺寸和待包装物品的尺寸相适配。

8、在一些实施例中，所述填充部件包括一个或多个所述裁切后的原始填充材料，通过叠加多个所述裁切后的原始填充材料调整所述填充部件的厚度。

9、在一些实施例中，所述原始填充材料为凹凸结构，所述凹凸结构包括凸位结构和凹位结构，通过所述凸位结构和所述凹位结构的配合使多个所述裁切后的原始填充材料重叠。

10、在一些实施例中，所述凹凸结构包括蛋托结构。

11、本实用新型的一些实施例至少包括如下有益效果：通过可裁切的原始填充材料作为填充部件，结合可通过模切调整结构的箱体，可以制作缓冲性能优异、适用于大量产品的包装结构，既能减少定制化填充部件的开模费用，又能提高瓦楞纸板结构包装方案的折叠、组装效率。

技术特征：

1.一种包装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，通过断开所述原始填充材料中的部分所述标准化单元之间的连接得到所述裁切后的原始填充材料。

3.根据权利要求2所述的包装结构，其特征在于，所述标准化单元之间设有分割线结构，所述标准化单元之间通过所述分割线结构连接或断开。

4.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，所述填充凹槽由所述箱体内部的至少一个侧壁上设置的压痕隔板和所述至少一个侧壁围合而成。

5.根据权利要求4所述的包装结构，其特征在于，所述填充凹槽至少由所述箱体内部的第一侧壁上间隔设置的两个压痕隔板和所述第一侧壁围合而成。

6.根据权利要求5所述的包装结构，其特征在于，所述填充凹槽由不同的所述第一侧壁上距离最近的两个所述压痕隔板和第二侧壁围合而成，所述第二侧壁为所述箱体中与所述第一侧壁相邻的至少一个侧壁。

7.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，所述填充部件的层厚与所述箱体的尺寸和待包装物品的尺寸相适配。

8.根据权利要求2所述的包装结构，其特征在于，所述填充部件包括一个或多个所述裁切后的原始填充材料，通过叠加多个所述裁切后的原始填充材料调整所述填充部件的厚度。

9.根据权利要求8所述的包装结构，其特征在于，所述原始填充材料为凹凸结构，所述凹凸结构包括凸位结构和凹位结构，通过所述凸位结构和所述凹位结构的配合使多个所述裁切后的原始填充材料重叠。

10.根据权利要求9所述的包装结构，其特征在于，所述凹凸结构包括蛋托结构。

技术总结本说明书实施例提供一种包装结构，包括：箱体，箱体由瓦楞纸板组装而成，箱体内部设有至少一个填充凹槽；填充部件，填充部件置于填充凹槽中，填充部件的尺寸与填充凹槽的尺寸相适配；填充部件由裁切后的原始填充材料构成，原始填充材料由多个相互连接的标准化单元组成。技术研发人员：胡琴琴受保护的技术使用者：汉桑（南京）科技股份有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/7/18