一种编带二次封合装置及系统的制作方法

本技术涉及半导体封装，特别涉及一种编带二次封合装置及系统。

背景技术：

1、在半导体封装领域，测试编带所用的封合材料-盖带，一般来说，其成品都是封合完整的。然而，在实际封装时，因为外部引出导致出现的封合不良的异常情况，亦或者出现产品外观不良的情况，都需要取出产品更换返工。

2、当下，遇到需要取出产品的情况式，都是进行拆带重编处理，这样就会出现大量的拆带情况，之后再进行二次重测会极大的影响生产效率，同时现有方式拆带重编会造成产品报废数量增加，造成成本损耗。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供了一种编带二次封合装置及系统，在遇到封合不良异常，或产品外观不良情况，需要取出产品更换时，通过该装置，只需将需要重新封合的部分放置到装置中，进行手动封合即可，无需再拆带重编，解决了大量拆带问题，减少了因拆带产生的材料报废、二次重测异常报废，提高了产品一次成品的效率、降低了生产运营成本。

2、本实用新型提供了一种编带二次封合装置，具体技术方案如下：

3、装置包括底座、盖板、限位板和可调节轨道板；

4、所述盖板固定在所述底座一端的上方，所述盖板与所述底座之间构成载带出口；所述限位板固定在所述底座另一端的上方，所述限位板上设有载带入口；所述可调节轨道板设在所述盖板和所述限位板之间的所述底座上方，所述载带入口的一侧与所述可调节轨道板相接；所述可调节轨道板上设有至少一个载带轨道，所述载带轨道的两端分别与所述盖板和所述限位板相接。

5、进一步的，所述可调节轨道板上设有第一调节孔，所述底座在对应所述第一调节孔的位置设有螺栓孔，所述第一调节孔为条式通孔。

6、进一步的，所述第一调节孔上设有与所述载带轨道方向平行的限位调节片，所述限位调节片上设有与所述第一调节孔垂直的第二调节孔，所述第二调节孔至少覆盖两个所述第一调节孔。

7、进一步的，所述限位调节片的两端分别与所述盖板和所述限位板相接。

8、进一步的，所述载带入口由所述限位板的中部内凹的矩形凹槽和内凹的楔形凹槽构成，所述矩形凹槽与所述调节轨道板相接，所述楔形凹槽的尖端在远离所述矩形凹槽的一侧。

9、进一步的，所述限位板在垂直所述载带轨道的方向的两端延伸出所述底座。

10、进一步的，所述限位板的外侧设有把手，所述把手的热导率低于所述限位板。

11、进一步的，所述盖板在平行于所述载带出口的两侧设有若干螺栓通孔，所述盖板基于所述螺栓通孔通过螺栓固定在所述底座上。

12、进一步的，所述限位板在平行于所述载带入口的两侧设有对称的螺栓通孔，所述限位板基于所述螺栓通孔通过螺栓固定在所述底座上。

13、本实用新型还提供了一种编带二次封合系统，包括封合机构以及上述所述的编带二次封合装置；

14、所述封合机构包括工作台、承载架、加热封刀、加热单元和驱动单元；所述驱动单元包括脚踏开关、电磁阀和气缸；所述加热封刀设在所述加热单元底部，所述加热单元通过夹持固定件与所述气缸连接，所述气缸通过电磁阀与所述脚踏开关连接；

15、所述承载架与所述工作台垂直连接，所述编带二次封合装置设在所述工作台上；所述气缸和所述电磁阀设在所述承载架上，所述脚踏开关设在所述工作台的外侧。

16、本实用新型的有益效果如下：

17、本实用新型提供了用于放置编带的二次封合装置，通过设有载带入口的限位板、可调节轨道板以及盖板与底座构成的载带出口，形成放置编带的轨道，基于装置结构，通过平移可调节轨道板即可实现对载带轨道的可通过编带宽度的调节，装置置于加热封刀下，通过加热封刀对轨道内的编带进行二次封合，无需再拆带重编，解决了大量拆带问题，提高了产品一次成品的效率、降低了生产运营成本。

技术特征：

1.一种编带二次封合装置，其特征在于，装置包括底座、盖板、限位板和可调节轨道板；

2.根据权利要求1所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述可调节轨道板上设有第一调节孔，所述底座在对应所述第一调节孔的位置设有螺栓孔，所述第一调节孔为条式通孔。

3.根据权利要求2所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述第一调节孔上设有与所述载带轨道方向平行的限位调节片，所述限位调节片上设有与所述第一调节孔垂直的第二调节孔，所述第二调节孔至少覆盖两个所述第一调节孔。

4.根据权利要求3所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述限位调节片的两端分别与所述盖板和所述限位板相接。

5.根据权利要求1所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述载带入口由所述限位板的中部内凹的矩形凹槽和内凹的楔形凹槽构成，所述矩形凹槽与所述调节轨道板相接，所述楔形凹槽的尖端在远离所述矩形凹槽的一侧。

6.根据权利要求5所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述限位板在垂直所述载带轨道的方向的两端延伸出所述底座。

7.根据权利要求6所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述限位板的外侧设有把手，所述把手的热导率低于所述限位板。

8.根据权利要求1所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述盖板在平行于所述载带出口的两侧设有若干螺栓通孔，所述盖板基于所述螺栓通孔通过螺栓固定在所述底座上。

9.根据权利要求1所述的编带二次封合装置，其特征在于，所述限位板在平行于所述载带入口的两侧设有对称的螺栓通孔，所述限位板基于所述螺栓通孔通过螺栓固定在所述底座上。

10.一种编带二次封合系统，其特征在于，包括封合机构以及权利要求1-9任一所述的编带二次封合装置；

技术总结本技术公开了一种编带二次封合装置及系统，装置包括底座、盖板、限位板和可调节轨道板；盖板固定在底座一端的上方，盖板与底座之间构成载带出口；限位板固定在底座另一端的上方，限位板上设有载带入口；可调节轨道板设在盖板和限位板之间的底座上方，载带入口的一侧与可调节轨道板相接；可调节轨道板上设有至少一个载带轨道，载带轨道的两端分别与盖板和限位板相接。基于该装置，将需要重新封合的部分放置到装置中，利用加热封刀进行封合即可，无需再拆带重编，解决了大量拆带问题，提高了产品一次成品的效率、降低了生产运营成本。技术研发人员：黄加国,刘东受保护的技术使用者：四川蕊源集成电路科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/18