一种电子封装用胶带的制作方法

本技术属于封装胶带，具体涉及一种电子封装用胶带。

背景技术：

1、胶带是由基材和胶黏剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂，最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份；而现代则广泛应用各种聚合物，粘着剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起，粘着剂的成份，依不同厂牌、不同种类，有各种不同的聚合物；

2、现有技术中的电子产品封装时用到包裹胶带，将若干个电子产品缠绕包裹在一起，形成整体，普通的胶带使用寿命短，且抗压能力有待提高，如果通过多缠绕胶带来提高整体的牢固性，势必会降低其散热效率，有待进行改进，因此，亟需设计一种电子封装用胶带以解决上述缺陷，显得尤为重要。

技术实现思路

1、(1)要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子封装用胶带，该胶带主体解决了现有技术下，将若干个电子产品缠绕包裹在一起，形成整体，普通的胶带使用寿命短，且抗压能力有待提高，如果通过多缠绕胶带来提高整体的牢固性，势必会降低其散热效率。

3、(2)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种电子封装用胶带，该封装胶带包括胶带主体；胶带主体的内部开设有连接槽，连接槽的内部设有多组第一弹性小球，胶带主体的顶部设有密封件，密封件靠近连接槽的一端设有多组第二弹性小球，胶带主体的内部且位于连接槽的下方设有耐拉层，耐拉层的下方且位于胶带主体的内部设有多组弹性支撑块，多组弹性支撑块之间均开设有通槽。

5、使用本技术方案的胶带主体时，在胶带主体受到外力的冲撞时，第二弹性小球受到压力与第一弹性小球接触，产生形变，第一弹性小球和第二弹性小球与连接槽的内部接触，对胶带主体受到的冲击力进行缓冲，减小其缠绕物体受到的损伤，导致影响使用，在胶带主体受到外力的冲撞时，弹性支撑块向中间的凹槽处形变，使得能够对受到的压力进行缓冲，进一步的减小胶带主体受到的冲击力，在胶带主体对物体进行缠绕时，物体散发的温度，通过通槽传导至胶带主体的内部，使得温度能够通过通槽导入通孔内部，在导入透气槽的内部，对其进行散热处理，从而能够增加胶带主体的散热效果，防止影响物体的运行，当需要将胶带主体从物体的表面撕拉下时，密封件表面的形变槽产生形变，通槽受到压力，一起产生形变，能够更快的将胶带主体从物体的表面撕拉下。

6、优选地，第一弹性小球在连接槽的内部呈等间距分布，第二弹性小球在密封件的表面呈等间距分布。

7、进一步的，多组弹性支撑块在胶带主体的内部呈等间距分布，多组通槽在多组弹性支撑块的内部呈等间距分布。

8、更进一步的，耐拉层靠近弹性支撑块的一端开设有多组通孔，通孔在耐拉层的内部呈等间距分布，耐拉层通过通孔与通槽连接。

9、更进一步的，密封件远离第二弹性小球的一端开设有多组形变槽，形变槽在密封件的表面呈等间距分布。

10、更进一步的，第一弹性小球和第二弹性小球的内部均开设有透气槽，密封件与连接槽之间通过防水胶层粘结。

11、(3)有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

13、本实用新型的胶带主体通过连接槽和弹性支撑块的设计，在胶带主体受到外力的冲撞时，第二弹性小球受到压力与第一弹性小球接触，产生形变，第一弹性小球和第二弹性小球与连接槽的内部接触，对胶带主体受到的冲击力进行缓冲，减小其缠绕物体受到的损伤，导致影响使用，在胶带主体受到外力的冲撞时，弹性支撑块向中间的凹槽处形变，使得能够对受到的压力进行缓冲，进一步的减小胶带主体受到的冲击力。

技术特征：

1.一种电子封装用胶带，该封装胶带包括胶带主体(1)；其特征在于，所述胶带主体(1)的内部开设有连接槽(2)，所述连接槽(2)的内部设有多组第一弹性小球(3)，所述胶带主体(1)的顶部设有密封件(4)，所述密封件(4)靠近连接槽(2)的一端设有多组第二弹性小球(5)，所述胶带主体(1)的内部且位于连接槽(2)的下方设有耐拉层(6)，所述耐拉层(6)的下方且位于胶带主体(1)的内部设有多组弹性支撑块(7)，多组所述弹性支撑块(7)之间均开设有通槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用胶带，其特征在于，所述第一弹性小球(3)在连接槽(2)的内部呈等间距分布，所述第二弹性小球(5)在密封件(4)的表面呈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装用胶带，其特征在于，多组所述弹性支撑块(7)在胶带主体(1)的内部呈等间距分布，多组所述通槽(8)在多组弹性支撑块(7)的内部呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种电子封装用胶带，其特征在于，所述耐拉层(6)靠近弹性支撑块(7)的一端开设有多组通孔，所述通孔在耐拉层(6)的内部呈等间距分布，所述耐拉层(6)通过通孔与通槽(8)连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装用胶带，其特征在于，所述密封件(4)远离第二弹性小球(5)的一端开设有多组形变槽(9)，所述形变槽(9)在密封件(4)的表面呈等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装用胶带，其特征在于，所述第一弹性小球(3)和第二弹性小球(5)的内部均开设有透气槽，所述密封件(4)与连接槽(2)之间通过防水胶层粘结。

技术总结本技术公开了一种电子封装用胶带，该胶带主体解决了现有技术下，将若干个电子产品缠绕包裹在一起，形成整体，普通的胶带使用寿命短，且抗压能力有待提高，如果通过多缠绕胶带来提高整体的牢固性，势必会降低其散热效率，胶带主体的内部开设有连接槽，连接槽的内部设有多组第一弹性小球，胶带主体的顶部设有密封件，密封件靠近连接槽的一端设有多组第二弹性小球，胶带主体的内部且位于连接槽的下方设有耐拉层，耐拉层的下方且位于胶带主体的内部设有多组弹性支撑块，多组弹性支撑块之间均开设有通槽，与现有的封装胶带相比较，本技术通过设计能够提高封装胶带的整体实用性。技术研发人员：刘明利受保护的技术使用者：东莞迈科电子材料有限公司技术研发日：20231228技术公布日：2024/7/18