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一种地暖铺设结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 16:49:52

本技术涉及地暖铺设,特别涉及一种地暖铺设结构。

背景技术:

1、地暖,又称地板辐射供暖,是以温度不高于60℃的热水作为热源,在埋置于地板下的盘管系统内循环流动,加热整个地板,通过底面均匀地向室内辐射散热的一种供暖方式。

2、在现有的地暖铺设结构中,一般包括基层、找平层、保温层、水暖管铺设层、粘结层和饰面层。其中水暖管铺设层包括水暖管和水泥砂浆,水暖管埋设于水泥砂浆内。待水泥砂浆凝固后,将饰面层通过粘结层铺设在水泥砂浆上。

3、上述的现有地暖铺设结构存在的不足包括:水泥砂浆的导热性能较差,导致粘结层和饰面层处于水暖管正上方位置的部分温度较高,而离地暖管越远的部分温度越低,粘结层的不同部分之间以及饰面层不同部分之间都会形成较大的温差,从而导致粘结层的不同部分以及饰面层不同部分的膨胀程度都有较大差距,造成饰面层起拱、下陷等情况,甚至导致整个地暖铺设结构的不同部位受到的应力不均,造成内部开裂、空鼓的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种地暖铺设结构,旨在解决现有技术中粘结层的不同部分以及饰面层的不同部分温差较大的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出一种地暖铺设结构,包括从下至上依次排布的基层、找平层、保温层、水暖管铺设层、粘结层和饰面层,水暖管铺设层和粘结层之间设有石墨导热层。

3、本实用新型的有益效果为:在水暖管铺设层和粘结层之间设置石墨导热层,水暖管铺设层的热量传递到石墨导热层之后,利用石墨导热层导热快的特性,将热量快速传递到石墨导热层的各个部分,然后热量再从石墨导热层向上传递至粘结层和饰面层,有利于缩小粘结层不同部位之间以及饰面层不同部位之间的温差,减少饰面层起拱、下陷的情况发生,也有利于减少地暖铺设结构内壁开裂、空鼓等情况发生。

4、优选地,石墨导热层由高纯石墨制成。

5、优选地,石墨导热层的厚度为h1,0.5mm≤h1≤2.0mm。

6、优选地,石墨导热层与粘结层之间设有石墨保护层,石墨保护层用于保护石墨导热层,石墨保护层由硬质导热材料制成。

7、优选地,石墨保护层包括金属保护片,金属保护片由不锈钢材料制成。

8、优选地,不锈钢片的厚度为h2,0.2mm≤h2≤0.5mm。

9、优选地,水暖管铺设层包括水暖管以及导热硅胶材料,水暖管包覆于导热硅胶材料内。

10、优选地,导热硅胶材料包括导热硅胶片。

11、优选地,保温层与水暖管铺设层之间设有热量反射膜。

12、优选地,饰面层包括多片瓷砖,相邻的瓷砖之间留有缝隙,缝隙的宽度为d,d≤0.5mm。

技术特征:

1.一种地暖铺设结构,其特征在于:包括从下至上依次排布的基层(1)、找平层(2)、保温层(3)、水暖管铺设层(5)、粘结层(9)和饰面层(8),所述水暖管铺设层(5)和所述粘结层(9)之间设有石墨导热层(6)。

2.根据权利要求1所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述石墨导热层(6)由高纯石墨制成。

3.根据权利要求2所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述石墨导热层(6)的厚度为h1,0.5mm≤h1≤2.0mm。

4.根据权利要求1或2或3所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述石墨导热层(6)与所述粘结层(9)之间设有石墨保护层(7),所述石墨保护层(7)用于保护所述石墨导热层(6),所述石墨保护层(7)由硬质导热材料制成。

5.根据权利要求4所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述石墨保护层(7)包括金属保护片,所述金属保护片由不锈钢材料制成。

6.根据权利要求5所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述不锈钢片的厚度为h2,0.2mm≤h2≤0.5mm。

7.根据权利要求1所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述水暖管铺设层(5)包括水暖管(51)以及导热硅胶材料(52),所述水暖管(51)包覆于所述导热硅胶材料(52)内。

8.根据权利要求7所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述导热硅胶材料(52)包括导热硅胶片。

9.根据权利要求1所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述保温层(3)与所述水暖管铺设层(5)之间设有热量反射膜(4)。

10.根据权利要求1所述的地暖铺设结构,其特征在于:所述饰面层(8)包括多片瓷砖(81),相邻的所述瓷砖(81)之间留有缝隙(811),所述缝隙(811)的宽度为d,d≤0.5mm。

技术总结本技术涉及地暖铺设技术领域,公开了一种地暖铺设结构,包括从下至上依次排布的基层、找平层、保温层、水暖管铺设层、粘结层和饰面层,水暖管铺设层和粘结层之间设有石墨导热层。有益效果:有利于缩小粘结层不同部位之间以及饰面层不同部位之间的温差,减少饰面层起拱、下陷的情况发生,也有利于减少地暖铺设结构内壁开裂、空鼓等情况发生。技术研发人员:卢丽妹,熊昊,胥子毅,姚水平受保护的技术使用者:广东简一(集团)陶瓷有限公司技术研发日:20231025技术公布日:2024/7/4

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