一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置的制作方法

本技术涉及半导体陶瓷基板生产，具体为一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置。

背景技术：

1、烧结是在高温下，陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体。

2、现有授权申请号cn218097212u的实用新型公开了一种升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备，包括壳体，所述壳体的内部通过绝缘架体安装有加热线圈，底部所述绝缘架体的顶部安装有基座，所述壳体的底部设有底架，所述壳体的前端转动安装有门体，所述活动安装座滑动安装在基座的顶部，所述活动安装座的前端通过连接组件与门体转动连接，所述连接组件包括第一连接杆和第二连接杆，所述活动安装座的前端与第一连接杆转动连接，所述第一连接杆的另一端与第二连接杆转动连接，所述壳体的一侧通过输气管与存储箱连接，所述存储箱与余热回收结构连接。

3、采用上述技术方案，泵体通过排气管收集壳体内的热空气，并通过排气管输送到余热回收结构，再下一次烧结前，通过存储箱和输气管将余热回收结构内的热空气输送到壳体内，再次实现内部的快速升温，既节能又方便顶部的物料快速受热，但是上述技术方案，在对半导体陶瓷基板烧结后，无法对半导体陶瓷基板进行快速冷却降温，使得人员在对半导体陶瓷基板进行拿取时容易被烫伤，从而实用性较低。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，具备在对半导体陶瓷基板烧结后，能够对半导体陶瓷基板进行快速冷却降温，防止人员在对半导体陶瓷基板进行拿取时被烫伤，从而实用性较强的优点。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置包括烧结箱，所述烧结箱的内底壁固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定安装有放置台，所述烧结箱的右侧面固定安装有抽气泵，所述抽气泵的输出端固定连通有三通管，所述烧结箱的正面和背面均固定安装有降温箱，每个所述降温箱的内壁均固定安装有半导体制冷片，所述三通管远离抽气泵的一端依次贯穿降温箱和烧结箱并固定连通有吹气头，所述烧结箱的内顶壁固定安装有烧结架，所述烧结架的内壁固定安装有等距离排列的电热阻丝。

5、优选的，所述烧结箱的内壁活动铰接有开关门，所述开关门的内壁固定安装有透明玻璃板。

6、优选的，所述开关门的左侧面固定安装有把手，所述把手的外表面固定安装有防滑垫。

7、优选的，所述开关门的正面固定安装有矩形筒，所述矩形筒的内部卡接有l形架。

8、优选的，所述烧结箱的正面固定安装有限位架，所述l形架的外表面与限位架的内壁相接触。

9、优选的，所述矩形筒的内壁固定安装有受力弹簧，所述受力弹簧远离矩形筒的一端与l形架的背面固定连接。

10、优选的，所述烧结箱的底面固定安装有四个支撑腿，每个所述支撑腿的底端均固定安装有固定圆盘。

11、优选的，所述烧结箱的右侧设置有四个固定螺栓，每个所述固定螺栓的左端均贯穿抽气泵并延伸至烧结箱的内部，每个所述固定螺栓均与烧结箱螺纹连接。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，具备以下有益效果：该升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，通过设置有电动伸缩杆提供的伸缩性能够带动放置台进行上下移动，使得放置台能够直接进入烧结架中，并通过电热阻丝提供的热量能够对半导体陶瓷基板进行高温烧结，使得半导体陶瓷基板受热更加均匀，通过抽气泵提供的抽力能够将外界空气直接抽入三通管中，半导体制冷片能够对三通管中的空气进行降温，降温后的空气通过三通管的导向，直接进入吹气头中，吹气头将空气吹拂在半导体陶瓷基板的表面，从而在对半导体陶瓷基板烧结后，能够对半导体陶瓷基板进行快速冷却降温，防止人员在对半导体陶瓷基板进行拿取时被烫伤，达到实用性较强的效果。

技术特征：

1.一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，包括烧结箱(1)，其特征在于：所述烧结箱(1)的内底壁固定安装有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)的伸缩端固定安装有放置台(3)，所述烧结箱(1)的右侧面固定安装有抽气泵(4)，所述抽气泵(4)的输出端固定连通有三通管(5)，所述烧结箱(1)的正面和背面均固定安装有降温箱(6)，每个所述降温箱(6)的内壁均固定安装有半导体制冷片(7)，所述三通管(5)远离抽气泵(4)的一端依次贯穿降温箱(6)和烧结箱(1)并固定连通有吹气头(8)，所述烧结箱(1)的内顶壁固定安装有烧结架(9)，所述烧结架(9)的内壁固定安装有等距离排列的电热阻丝(10)。

2.根据权利要求1所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述烧结箱(1)的内壁活动铰接有开关门(11)，所述开关门(11)的内壁固定安装有透明玻璃板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述开关门(11)的左侧面固定安装有把手(13)，所述把手(13)的外表面固定安装有防滑垫(14)。

4.根据权利要求2所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述开关门(11)的正面固定安装有矩形筒(15)，所述矩形筒(15)的内部卡接有l形架(16)。

5.根据权利要求4所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述烧结箱(1)的正面固定安装有限位架(17)，所述l形架(16)的外表面与限位架(17)的内壁相接触。

6.根据权利要求4所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述矩形筒(15)的内壁固定安装有受力弹簧(18)，所述受力弹簧(18)远离矩形筒(15)的一端与l形架(16)的背面固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述烧结箱(1)的底面固定安装有四个支撑腿(19)，每个所述支撑腿(19)的底端均固定安装有固定圆盘(20)。

8.根据权利要求1所述的一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，其特征在于：所述烧结箱(1)的右侧设置有四个固定螺栓(21)，每个所述固定螺栓(21)的左端均贯穿抽气泵(4)并延伸至烧结箱(1)的内部，每个所述固定螺栓(21)均与烧结箱(1)螺纹连接。

技术总结本技术涉及半导体陶瓷基板生产技术领域，公开了一种升温均匀的半导体陶瓷基板生产用烧结装置，包括烧结箱，所述烧结箱的内底壁固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端固定安装有放置台，烧结箱的右侧面固定安装有抽气泵，抽气泵的输出端固定连通有三通管，烧结箱的正面和背面均固定安装有降温箱，每个降温箱的内壁均固定安装有半导体制冷片，三通管远离抽气泵的一端依次贯穿降温箱和烧结箱并固定连通有吹气头；本技术通过抽气泵提供的抽力能够将外界空气直接抽入三通管中，半导体制冷片能够对三通管中的空气进行降温，吹气头能够将空气吹拂在半导体陶瓷基板的表面，从而能够对半导体陶瓷基板进行快速冷却降温。技术研发人员：刘雄光,黄岱,孙超受保护的技术使用者：广州英诺创科半导体科技有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/15