一种晶圆烘干装置的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆烘干装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，晶圆在加工时，会对晶圆进行涂胶、显影等操作，操作后，需要对晶圆进行烘干处理，本烘干装置，就是用以晶圆涂胶、显影等加工后烘干处理的。

2、晶圆一般形状为圆盘状，在烘干时，会将圆盘状的晶圆置于烘干工位处，而且由于晶圆精密性较高，一般会将晶圆置于凹陷的圆状槽内，以防止晶圆烘干处理时滑脱，但是，圆盘状的晶圆在取料时，由于圆槽与圆形晶圆贴合较为紧密，并且间隙较小，无法便捷拾取烘干完毕后的晶圆，导致烘干取料时不够便捷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种晶圆烘干装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种晶圆烘干装置，包括底板，所述底板的右端顶部安装有前护板，所述前护板的顶部安置有上护板，所述底板的前后两端顶部均安装有侧护板，所述侧护板的顶部安装有后护板，所述底板的中部固定有中隔板，所述中隔板的后端安装有第一气缸以及第二气缸，所述中隔板的前端安装有滑座，所述第一气缸的顶部安置有上提板，所述上提板的顶端安装有顶针，所述上提板的端侧安置有导流管，所述第二气缸的顶部端侧安装有固定座，所述固定座的中部底端安装有滑座，所述固定座的前端安装有晶圆盘，所述晶圆盘的内部顶端安装有上托盘，所述晶圆盘的内侧安装有加热管，所述晶圆盘的底端安置有下排管。

4、优选的，所述侧护板与底板、前护板、后护板均通过螺钉相固定，且底板与中隔板之间相固定连接。

5、优选的，所述第一气缸、第二气缸均与底板之间相固定连接，且第一气缸与上提板之间相传动。

6、优选的，所述上提板、顶针之间相固定连接，同时第二气缸、固定座之间相传动，且固定座、滑座之间相固定连接。

7、优选的，所述晶圆盘、上托盘之间相套接，且晶圆盘与加热管之间相固定连接。

8、优选的，所述下排管关于晶圆盘的中心呈环形分布，且下排管设置有三个。

9、本实用新型至少具备以下有益效果：

10、1、通过侧护板与底板、前护板、后护板，对晶圆盘围护起来，防止灰尘杂质进入晶圆盘，而晶圆盘的顶部则通过上护板遮护，上护板可以自由提取，上料时，取下上护板，烘干时，盖合上上护板，使用更便捷；

11、2、通过第一气缸运行，驱动上提板上移，上移的上提板，带动贯穿晶圆盘的顶针上移，顶动上托盘上移，上托盘上移后，上托盘侧端裸露出来，以方便取放晶圆进行烘干处理，而第二气缸运行，用以驱动固定座、滑座上移，带动整个晶圆盘上移，晶圆盘的位置可控可调，在取存晶圆时，更加便捷，而滑座与中隔板上的滑轨相滑动连接，以确保晶圆盘上、下移动时，更加稳定；

12、3、通过加热管运行，使上托盘升温，利用上托盘对晶圆烘干处理，而下排管则用以对晶圆盘中部中空区域内积攒的、晶圆上落下的液体导流，方便晶圆烘干处理，导流管用以连接吹气管路，对晶圆盘内吹拂气流，经过上托盘端壁贯穿的圆孔，导通气流，加速对晶圆的烘干处理。

技术特征：

1.一种晶圆烘干装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的右端顶部安装有前护板(2)，所述前护板(2)的顶部安置有上护板(4)，所述底板(1)的前后两端顶部均安装有侧护板(3)，所述侧护板(3)的顶部安装有后护板(5)，所述底板(1)的中部固定有中隔板(6)，所述中隔板(6)的后端安装有第一气缸(7)以及第二气缸(8)，所述中隔板(6)的前端安装有滑座(13)，所述第一气缸(7)的顶部安置有上提板(9)，所述上提板(9)的顶端安装有顶针(10)，所述上提板(9)的端侧安置有导流管(11)，所述第二气缸(8)的顶部端侧安装有固定座(12)，所述固定座(12)的中部底端安装有滑座(13)，所述固定座(12)的前端安装有晶圆盘(14)，所述晶圆盘(14)的内部顶端安装有上托盘(15)，所述晶圆盘(14)的内侧安装有加热管(16)，所述晶圆盘(14)的底端安置有下排管(17)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆烘干装置，其特征在于，所述侧护板(3)与底板(1)、前护板(2)、后护板(5)均通过螺钉相固定，且底板(1)与中隔板(6)之间相固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆烘干装置，其特征在于，所述第一气缸(7)、第二气缸(8)均与底板(1)之间相固定连接，且第一气缸(7)与上提板(9)之间相传动。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆烘干装置，其特征在于，所述上提板(9)、顶针(10)之间相固定连接，同时第二气缸(8)、固定座(12)之间相传动，且固定座(12)、滑座(13)之间相固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆烘干装置，其特征在于，所述晶圆盘(14)、上托盘(15)之间相套接，且晶圆盘(14)与加热管(16)之间相固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆烘干装置，其特征在于，所述下排管(17)关于晶圆盘(14)的中心呈环形分布，且下排管(17)设置有三个。

技术总结本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆烘干装置，一种晶圆烘干装置，包括底板，所述底板的右端顶部安装有前护板，所述前护板的顶部安置有上护板，所述底板的前后两端顶部均安装有侧护板，所述侧护板的顶部安装有后护板，所述底板的中部固定有中隔板，所述中隔板的后端安装有第一气缸以及第二气缸，所述中隔板的前端安装有滑座。本技术通过第一气缸运行，驱动上提板上移，上移的上提板，带动贯穿晶圆盘的顶针上移，顶动上托盘上移，上托盘上移后，上托盘侧端裸露出来，以方便取放晶圆进行烘干处理，而第二气缸运行，用以驱动固定座、滑座上移，带动整个晶圆盘上移，晶圆盘的位置可控可调，在取存晶圆时，更加便捷。技术研发人员：钱君,王利,莫科伟受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/18