空调控制器及空调器的制作方法

本技术涉及空调，尤其涉及一种空调控制器及空调器。

背景技术：

1、现有的变频空调电控系统中，大部分电源转化模块采用整流桥堆加boost-pfc回路拓扑设计，若是将功率器件较全部设置在冷却装置中，一方面不利于pcb板面其他器件布局，另一方面冷却装置的面积也需加大设计。因此，目前的空调控制器存在pcb的器件布局和布线困难、器件发热严重以及信号串扰导致影响emc性能等问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种空调控制器及空调器，通过优化器件布局，能够提升发热器件的散热效率，防止信号串扰，提升emc性能。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种空调控制器，包括电路板、交流电源输入接口、高发热器件、共模电感、第一高频电感、第二高频电感、冷却装置，其中：

3、所述电路板包括对应于第一散热气流的第一布置区域和对应于第二散热气流的第二布置区域；

4、所述交流电源输入接口设置于所述第一布置区域；

5、所述高发热器件包括设置于所述第一布置区域的气流下游区域的第一功率模块和/或igbt；

6、所述共模电感设置于所述第二布置区域的气流上游区域；

7、所述第一高频电感设置于所述第二布置区域的气流中游区域；

8、所述第二高频电感设置于所述共模电感与所述第二高频电感之间；

9、所述冷却装置设置于所述第一布置区域的气流下游区域和所述第二布置区域的气流下游区域的上方；

10、其中：所述第一散热气流从所述第一布置区域的上方流过，所述第二散热气流从所述第二布置区域的上方流过。

11、根据本实用新型实施例提供的空调控制器，至少具有如下有益效果：在空调工作时，由于第一散热气流从所述第一布置区域的上方流过，依次先流过位于第一布置区域的交流电源输入接口，再流过第一功率模块和/或igbt等高发热器件，第二散热气流从所述第二布置区域的上方流过，依次流过位于第二布置区域的共模电感、第一高频电感、第二高频电感，使得器件在工作时产生的热量能够在第一散热气流以及第二散热气流的共同作用下快速被带走，提高散热效率。此外，又由于交流电源输入接口设置于第一布置区域，而第一高频电感、第二高频电感均设置于第二布置区域，使得高频电感不容易对交流输入接口产生耦合作用，有效地提升了emc性能。

12、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述共模电感和所述第一高频电感的磁芯轴线的延伸方向均与所述第二散热气流的流向相同，且所述共模电感和所述第一高频电感的磁环中心通孔部分或全部重合。

13、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述第二高频电感与所述共模电感之间的距离大于第一预设距离。

14、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述第二高频电感采用立式布置或者卧式布置的方式与所述电路板连接。

15、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述第二高频电感的等效线圈分别与所述第一高频电感的等效线圈、所述共模电感的等效线圈垂直。

16、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述第一高频电感与所述共模电感之间的距离大于第二预设距离。

17、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述高发热器件还包括设置在所述第二布置区域的气流下游区域的二极管和整流桥堆。

18、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述冷却装置为散热器，所述散热器通过柔性导热膜贴装在所述二极管、所述整流桥堆、所述第一功率模块和/或所述igbt上。

19、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，还包括设置在所述第一布置区域的气流上游区域的第二功率模块和设置在所述第一布置区域的气流中游区域的mcu模块。

20、根据本实用新型一些实施例提供的空调控制器，所述第一高频电感为pfc电路中的电感，所述第二高频电感为开关电源电路中的电感。

21、第二方面，本实用新型实施例提供一种空调器，包括如上第一方面实施例所述的空调控制器。

22、根据本实用新型实施例提供的空调器，在空调工作时，由于第一散热气流从所述第一布置区域的上方流过，依次先流过位于第一布置区域的交流电源输入接口、再流过第一功率模块和/或igbt等高发热器件，第二散热气流从所述第二布置区域的上方流过，依次流过位于第二布置区域的共模电感、第一高频电感、第二高频电感，使得器件在工作时产生的热量能够在第一散热气流以及第二散热气流的共同作用下快速被带走，提高散热效率。此外，又由于交流电源输入接口设置于第一布置区域，而第一高频电感、第二高频电感均设置于第二布置区域，使得高频电感不容易对交流输入接口产生耦合作用，有效地提升了emc性能。

23、本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种空调控制器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述共模电感和所述第一高频电感的磁芯轴线的延伸方向均与所述第二散热气流的流向相同，且所述共模电感和所述第一高频电感的磁环中心通孔部分或全部重合。

3.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述第二高频电感与所述共模电感之间的距离大于第一预设距离。

4.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述第二高频电感采用立式布置或者卧式布置的方式与所述电路板连接。

5.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述第二高频电感的等效线圈分别与所述第一高频电感的等效线圈、所述共模电感的等效线圈垂直。

6.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述第一高频电感与所述共模电感之间的距离大于第二预设距离。

7.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述高发热器件还包括设置在所述第二布置区域的气流下游区域的二极管和整流桥堆。

8.根据权利要求7所述的空调控制器，其特征在于，所述冷却装置为散热器，所述散热器通过柔性导热膜贴装在所述二极管、所述整流桥堆、所述第一功率模块和/或所述igbt上。

9.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，还包括设置在所述第一布置区域的气流上游区域的第二功率模块和设置在所述第一布置区域的气流中游区域的mcu模块。

10.根据权利要求1所述的空调控制器，其特征在于，所述第一高频电感为pfc电路中的电感，所述第二高频电感为开关电源电路中的电感。

11.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的空调控制器。

技术总结本技术公开了一种空调控制器，涉及空调技术领域，包括：电路板，包括对应于第一散热气流的第一布置区域和对应于第二散热气流的第二布置区域；设置于第一布置区域的交流电源输入接口；高发热器件，包括设置于第一布置区域的气流下游区域的第一功率模块和/或IGBT；设置于第二布置区域的气流上游区域的共模电感；设置于第二布置区域的气流中游区域的第一高频电感；设置于共模电感与第二高频电感之间的第二高频电感；设置于第一布置区域的气流下游区域和第二布置区域的气流下游区域的上方的冷却装置。本申请通过优化器件布局，能够提升发热器件的散热效率，防止信号串扰，提升EMC性能。技术研发人员：罗琼,李青云,邱武锋,霍兆镜,周宏明,马瑞达,黄男受保护的技术使用者：佛山市顺德区美的电子科技有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/18