一种压力感测芯片的封装气密检测方法及检测设备与流程

本技术涉及芯片检测，尤其是涉及一种压力感测芯片的封装气密检测方法，此外，还涉及一种压力感测芯片的封装气密检测设备。

背景技术：

1、半导体压力感测相关芯片在进行测试时无法知道封装是否正常密封，这就会存在当芯片在焊接到其运用到的产品上时才发现芯片封装气密不佳的问题，造成较大的产品损失。

2、因此，需要及时的对芯片的封装气密性进行检测，现有技术中一般采用向芯片内灌如高压，并利用pogo pin（弹簧针）进行压动芯片进行针测的方式实现芯片的封装气密性的测试，而该方式会出现即是封装密封异常，也可能因为弹簧针向芯片施加的额外的压力，使得芯片的封装气密性的测试结果为良品。

3、有鉴于此需要一种压力感测芯片的封装气密检测方法。

技术实现思路

1、为了改善对芯片的封装气密性的测试容易存在误判的问题，本技术提供一种压力感测芯片的封装气密检测方法及检测设备。

2、本技术第一方面所提供的一种压力感测芯片的封装气密检测方法及检测设备，采用如下的技术方案：一种压力感测芯片的封装气密检测方法，包括如下步骤：

3、待测件夹装步骤：将待测的芯片放入传送带上相应的夹具中，以经由所述传送带将所述芯片输送至检测设备的下方；

4、负压检测步骤：利用所述检测设备上的负压吸附装置对所述芯片进行负压吸附，并根据负压吸附的状态判断所述芯片的封装气密性；

5、不合格品处理步骤：将封装气密性不合格的所述芯片自所述传送带上去除。

6、通过采用上述技术方案，采用负压吸附的方式对芯片进行吸附，若是芯片封装不到位，则将会有气体进入负压吸附装置，从而能够通过负压吸附装置对芯片进行负压吸附的状态来判断芯片的封装气密性，该监测方式相较于针测的方式能够避免弹簧针压动芯片造成的测量误差，从而能够使得检测的准确度更高。

7、进一步地，所述芯片的封装气密性的判断步骤包括：

8、利用所述负压吸附装置吸附所述芯片，并判断所述负压吸附装置的负压气路中的气压和/或气流，当所述负压气路中的气压和/或气流大于预设值时，所述芯片的封装气密性不合格，当所述负压气路中的气压和/或气流小于等于预设值时，所述芯片的封装气密性合格。

9、通过采用上述技术方案，若是芯片的封装处存在缝隙，则在芯片被负压吸附时，将会有气体从封装处的缝隙进入到芯片内，在从芯片内进入到负压气路中，从而使得负压气路中的气压上升，同时也会在负压气路中形成气体的流动，因此，通过判断负压气路中的气压和/或气流的状态变化能够及时且准确的得知芯片的封装气密性是否合格。

10、进一步地，当所述检测设备连续检测到的不合格的所述芯片的数量达到设定值时，对所述检测设备进行自检步骤，所述自检步骤包括：利用所述检测设备吸附自检标准件，若所述检测设备判定所述自检标准件的封装气密性不合格，则对所述检测设备进行停机检修。

11、通过采用上述技术方案，一般的，负压吸附装置的橡胶头在长期使用后会存在硬化破裂的情况，而一旦橡胶头出现破裂，则气体将会从橡胶头的破裂处进入到负压气路中，从而引起负压气路中的气压上升，并在负压气路中形成气体的流动，最终导致对芯片的封装气密性的检测存在误差，使得封装气密性合格的芯片也会被检测为不合格，也即是会出现连续多次检测到的芯片的封装气密性不合格的情况，因此，当发生该情况时需要及时进行设备的停机检修，以消除检测误差。

12、本技术第二方面所提供的一种压力感测芯片的封装气密检测设备，采用如下的技术方案：一种压力感测芯片的封装气密检测设备，包括负压吸附装置、压力计、流量计、机械臂和传送带，所述传送带上设有适于容纳芯片的夹具，以能够经由所述传送带将所述芯片输送至检测位，所述负压吸附装置经由负压气路与负压源连接，所述压力计和所述流量计均设置于所述负压气路上，以能够经由所述压力计检测所述负压气路内的气压，并经由所述流量计检测所述负压气路内的气流量；所述负压吸附装置与所述机械臂连接，所述机械臂能够带动所述负压吸附装置靠近或远离处于所述检测位上的所述芯片，且所述负压吸附装置与所述芯片抵接时能够吸附所述芯片。

13、通过采用上述技术方案，能够利用机械臂带动负压吸附装置靠近或远离处于检测位上的芯片，以在负压吸附装置靠近芯片时实现对芯片的吸附，吸附住芯片后，机械臂能够带动芯片远离检测位，使得负压吸附装置只是为芯片提供克服芯片自身重力的力，而不会产生额外的力对封装气密性的检测造成干扰和影响，从而能够提高检测的准确度。

14、进一步地，还包括适于放置自检标准件的标准件放置台，所述自检标准件的吸附面为完整的平面，且所述自检标准件的质量与所述芯片的质量一致；所述机械臂配置为能够带动所述负压吸附装置在所述自检标准件的上方以及所述芯片的上方移动切换。

15、通过采用上述技术方案，自检标准件的吸附面为完整的平面，使得负压吸附装置与自检标准件的吸附面吸附后，两者之间不易产生缝隙，且将自检标准件的质量设置为与芯片的质量一致，从而能够保证负压吸附装置吸附自检标准件时，只要负压吸附装置不存在损坏异常，那么负压气路中的气压以及气流都将处于设定的范围内，若负压气路中的气压以及气流都超出设定的范围，则说明负压吸附装置存在异常。

16、进一步地，还包括高压气枪，所述高压气枪与高压气源连接并能够向位于所述检测位的所述夹具吹出高压气体，以将该夹具中的所述芯片吹出。

17、通过采用上述技术方案，便于及时的将封装不合格的芯片剔除。

18、进一步地，所述夹具上自靠近所述高压气枪到远离所述高压气枪的方向上顺次形成有进风道和容纳槽，且所述容纳槽的底壁在靠近所述高压气枪到远离所述高压气枪的方向上逐渐向上倾斜，且所述容纳槽在远离所述高压气枪的一端设有出料口，所述进风道的延伸方向与所述容纳槽的底壁相平行；所述高压气枪能够向所述进风道中喷出高压气，以能够将所述芯片从所述出料口处推出。

19、通过采用上述技术方案，槽底倾斜设置能够使得放置在容纳槽中的芯片抵接在容纳槽的朝向高压气枪的一端抵接，以能够保证芯片在传输的过程中不会从容纳槽中脱离，且芯片在受到高压气枪的吹动时，也便于从容纳槽的远离高压气枪的一端的出料口处排出。

20、进一步地，所述机械臂包括转动座、升降臂和伸缩臂，所述负压吸附装置设于所述伸缩臂上，所述伸缩臂的伸缩方向与所述容纳槽的底壁相垂直；所述伸缩臂设于所述升降臂上，所述升降臂能够带动所述伸缩臂沿竖直方向上升或下降；所述升降臂设于所述转动座上，所述转动座能够带动所述升降臂转动，以带动所述负压吸附装置在所述自检标准件的上方以及所述芯片的上方移动切换。

21、通过采用上述技术方案，能够实现对芯片的吸附提升，且能够切换负压吸附装置的吸附位置，实现负压吸附装置在自检标准件的上方以及位于检测位的芯片的上方移动切换。

22、进一步地，所述夹具还包括推动板，所述推动板插置于所述容纳槽中，所述推动板的一面上设有活塞杆，所述活塞杆能够插入所述进风道中并沿所述进风道移动，所述高压气枪能够向所述进风道中喷出高压气，以能够推动所述活塞杆向远离所述高压气枪的方向移动，并带动所述推动板在所述容纳槽内移动以将所述芯片从所述出料口处推出。

23、通过采用上述技术方案，能够集中高压气枪吹出的高压气的风力，不易出现气流从进风道中喷出后出现逸散，导致芯片远离高压气枪后，气流无法吹动芯片的效果。

24、进一步地，所述出料口处设有适于容纳不合格的所述芯片的废料收集盒。

25、通过采用上述技术方案，便于实现对不合格的芯片的收集。

26、综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：

27、1、采用负压吸附的方式对芯片进行吸附，若是芯片封装不到位，则将会有气体进入负压吸附装置，从而能够通过负压吸附装置对芯片进行负压吸附的状态来判断芯片的封装气密性，该监测方式相较于针测的方式能够避免弹簧针压动芯片造成的测量误差，从而能够使得检测的准确度更高；

28、2、利用机械臂带动负压吸附装置靠近或远离处于检测位上的芯片，以在负压吸附装置靠近芯片是实现对芯片的吸附，吸附住芯片后，机械臂能够带动芯片远离检测位，使得负压吸附装置只是为芯片提供克服芯片自身重力的力，而不会产生额外的力对封装气密性的检测造成干扰和影响，从而能够提高检测的准确度。