一种芯片测试分选机的上料装置的制作方法

本技术涉及芯片测试，具体是一种芯片测试分选机的上料装置。

背景技术：

1、现在的激光芯片是一条一条测试的，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10％的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。若是能采用单颗测试，则可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率，有鉴于此，为了满足激光芯片单颗测试的需求，有必要设计相应的吸料机构，以便于单颗芯片的取料，取料时，需要将芯片和膜盘分离，顶针帽吸附放置有芯片的膜盘，通过在顶针帽内部设置顶针，顶针将需要吸取的芯片顶出一定距离，以便芯片被吸取，从而使芯片与膜盘分离，这种方式是直接将顶针向上顶出芯片，从蓝膜上剥离芯片，达到分离的效果，容易造成芯片顶歪，从而取料不准确。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片测试分选机的上料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试分选机的上料装置，所述上料装置包括用于放置芯片的膜盘机构、用于带动膜盘机构动作的运动机构以及设置于膜盘机构下方的顶针机构，所述运动机构包括用于带动膜盘机构旋转的旋转组件、用于带动膜盘机构沿xy轴运动的调节组件以及用于带动膜盘机构向下移动以使芯片与蓝膜分离的移动组件，所述调节组件和顶针机构设置于旋转组件上，所述膜盘机构设置于移动组件上，所述移动组件设置于调节组件上。

3、进一步的，所述膜盘机构包括膜盘固定板和蓝膜盘，所述膜盘固定板设置于调节组件上，所述膜盘固定板的一端设有一对膜盘定位块，所述膜盘定位块用于压设在蓝膜盘外边沿上端，膜盘定位块靠近蓝膜盘的一侧面为斜面；所述膜盘固定板另一端设有膜盘压紧块，所述膜盘压紧块的中部经盘压紧插销安装于膜盘固定板上，膜盘压紧块的一端连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧拉动膜盘压紧块的另一端朝向蓝膜盘摆转并压紧蓝膜盘的外边沿。

4、进一步的，所述旋转组件包括旋转马达以及设置于旋转马达上的旋转台，所述调节组件设置于旋转台上。

5、进一步的，所述调节组件包括安装于旋转组件的一对x轴导轨，一对x轴导轨上滑动连接有x轴滑块，x轴滑块沿x轴导轨滑动；x轴滑块安装有y轴导轨，y轴导轨上滑动连接有y轴滑块，y轴滑块沿y轴导轨滑动。

6、进一步的，所述移动组件包括z轴电机，z轴电机的电机轴连接有z轴固定台，所述z轴电机安装于y轴滑块上，所述膜盘机构安装在z轴固定台上。

7、进一步的，所述顶针机构包括顶针帽以及顶针滑套，所述顶针帽设置于顶针滑套的顶部，所述顶针帽的上端面的中部开设有顶针孔，所述顶针孔的外侧设有若干个吸附孔，所述顶针帽的内部设置有贯穿顶针孔的顶针。

8、进一步的，所述顶针帽内部设置有顶针夹具，所述夹具的下端与一升降组件连接。

9、进一步的，所述升降组件包括连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述连杆的上端与顶针夹具的下端连接，所述升降电机的电机轴与偏心轮的一端连接，所述偏心轮的另一端与连杆的下端连接，所述连接块的上端通过连接件与连杆的下端相连接。

10、进一步的，所述升降组件的下方设置有位置微调机构。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将顶针机构和调节组件置于旋转组件上，当需要调整芯片的角度时，整个上料装置可以旋转，而不会让芯片超出校正范围，避免了传统上料装置在调整角度时可能导致芯片脱离校正位置的问题，保证了芯片的正确位置，而且可通过移动组件将膜盘机构向下移动，使得芯片与蓝膜分离，通过顶针机构和移动组件分开运动的方式保证芯片不被顶针顶歪，确保取料准确。

技术特征：

1.一种芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述上料装置包括用于放置芯片的膜盘机构、用于带动膜盘机构动作的运动机构以及设置于膜盘机构下方的顶针机构，所述运动机构包括用于带动膜盘机构旋转的旋转组件、用于带动膜盘机构沿xy轴运动的调节组件以及用于带动膜盘机构向下移动以使芯片与蓝膜分离的移动组件，所述调节组件和顶针机构设置于旋转组件上，所述膜盘机构设置于移动组件上，所述移动组件设置于调节组件上。

2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述膜盘机构包括膜盘固定板和蓝膜盘，所述膜盘固定板设置于调节组件上，所述膜盘固定板的一端设有一对膜盘定位块，所述膜盘定位块用于压设在蓝膜盘外边沿上端，膜盘定位块靠近蓝膜盘的一侧面为斜面；所述膜盘固定板另一端设有膜盘压紧块，所述膜盘压紧块的中部经盘压紧插销安装于膜盘固定板上，膜盘压紧块的一端连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧拉动膜盘压紧块的另一端朝向蓝膜盘摆转并压紧蓝膜盘的外边沿。

3.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述旋转组件包括旋转马达以及设置于旋转马达上的旋转台，所述调节组件设置于旋转台上。

4.根据权利要求1或3所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述调节组件包括安装于旋转组件的一对x轴导轨，一对x轴导轨上滑动连接有x轴滑块，x轴滑块沿x轴导轨滑动；x轴滑块安装有y轴导轨，y轴导轨上滑动连接有y轴滑块，y轴滑块沿y轴导轨滑动。

5.根据权利要求4所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述移动组件包括z轴电机，z轴电机的电机轴连接有z轴固定台，所述z轴电机安装于y轴滑块上，所述膜盘机构安装在z轴固定台上。

6.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述顶针机构包括顶针帽以及顶针滑套，所述顶针帽设置于顶针滑套的顶部，所述顶针帽的上端面的中部开设有顶针孔，所述顶针孔的外侧设有若干个吸附孔，所述顶针帽的内部设置有贯穿顶针孔的顶针。

7.根据权利要求6所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述顶针帽内部设置有顶针夹具，所述夹具的下端与一升降组件连接。

8.根据权利要求7所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述升降组件包括连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述连杆的上端与顶针夹具的下端连接，所述升降电机的电机轴与偏心轮的一端连接，所述偏心轮的另一端与连杆的下端连接，所述连接块的上端通过连接件与连杆的下端相连接。

9.根据权利要求7或8所述的芯片测试分选机的上料装置，其特征在于：所述升降组件的下方设置有位置微调机构。

技术总结本技术公开一种芯片测试分选机的上料装置，包括膜盘机构、用于带动膜盘机构动作的运动机构以及设置于膜盘机构下方的顶针机构，运动机构包括用于带动膜盘机构旋转的旋转组件以及用于带动膜盘机构沿XYZ三轴运动的调节组件，调节组件和顶针机构设置于旋转组件上，膜盘机构设置于调节组件上。本技术将顶针机构和调节组件置于旋转组件上，当需要调整芯片的角度时，整个上料装置可以旋转，不会让芯片超出校正范围，避免了传统上料装置在调整角度时可能导致芯片脱离校正位置的问题，保证了芯片的正确位置，通过移动组件将膜盘机构向下移动，使得芯片与蓝膜分离，通过顶针机构和移动组件分开运动的方式保证芯片不被顶针顶歪，确保取料准确。技术研发人员：梁成,苏婷受保护的技术使用者：泉州兰姆达仪器设备有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/6/20