一种芯片倒角后的筛选机与工艺的制作方法

本发明涉及电子元件筛选，具体地涉及一种芯片倒角后的筛选机与工艺。

背景技术：

1、芯片是半导体电子元件产品的统称，是将电路制造在半导体晶圆表面再封。芯片的类型多种，比如处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、发热芯片等。片式电容器(mlcc)、低温共烧陶瓷片(ltcc)、片式电感器都属于芯片类型。比如片式电容器(mlcc)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电装容器。

2、芯片产品在制造的过程中，需要进行倒角处理；倒角也叫研磨，倒角工序主要是将芯片与倒角球等磨料放入倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去芯片表面毛刺，使芯片表面光洁。比如公告号cn111823126b的发明专利文献公开了一种陶瓷片式元器件倒角工艺。芯片产品在烧结后会产生粘片，在倒角之后需要筛选出粘片。

3、倒角后的芯片与倒角球是处于混合物状态，需要先将倒角后的芯片与倒角球进行分离，再将倒角后的芯片运送到下一道工序。目前，倒角后的芯片与倒角球主要是通过筛网振动的方式分离，将倒角后的芯片与倒角球混合物放在筛网上，随着筛网的振动，芯片留在筛网上，倒角球穿过筛网的网孔，从而分离芯片与倒角球。但是留在筛网上的芯片会盖住筛网的网孔，随着芯片的堆积，有的倒角球会留在筛网上，降低倒角球的分离速度，分离效率低；而如果选择加大筛网的振动力度，使芯片跳离筛网，加快倒角球分离的速度，但这会加剧芯片与倒角球之间的碰撞，容易损坏芯片。

4、在芯片与倒角球分离之后，还需要分别对芯片与倒角球进行筛选，批量的芯片在倒角工序之后，有时出现一部分芯片没有倒角研磨到位，表面还是存在毛刺的情况，因此倒角后的芯片尺寸存在差异，表面比较光洁的芯片尺寸偏小；有些芯片是粘片状态；以及倒角球在使用过程中会出现损耗，倒角球的尺寸也会发生变化；所以需要快速筛选出合格尺寸的芯片与倒角球。而人工手动进行筛选的速度缓慢。

5、因此，如何提高倒角球分离效率，以及快速筛选出合格尺寸的芯片与倒角球，是本领域亟待解决的一个技术问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题，在于提供一种芯片倒角后的筛选机与工艺，提高倒角球分离效率，以及快速筛选出合格尺寸的芯片与倒角球。

2、本发明是这样实现的：一种芯片倒角后的筛选机，其特征在于，包括：

3、机架、上料装置、倒角球芯片分料装置、倒角球条形筛装置和芯片条形筛装置；

4、所述上料装置包括上料漏斗、上料支撑板、上料直线振动器和导料板，所述上料漏斗与所述机架通过所述上料支撑板连接，所述导料板与所述机架通过所述上料直线振动器连接，所述上料漏斗的出料口位于所述导料板的进料口上方；

5、所述倒角球芯片分料装置包括第一三角盘和第一分料直线振动器，所述第一三角盘与所述机架通过所述第一分料直线振动器连接，所述第一三角盘的三个角端分别为第一接料区、第一倒角球排出口与第一芯片排出口，所述第一三角盘是倾斜设置，所述导料板的出料口位于所述第一接料区的上方；

6、所述倒角球条形筛装置包括倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球不良品收料盒、倒角球良品引料板和倒角球良品收料盒，所述第一筛选支座与所述机架通过所述第一筛选直线振动器连接，所述倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球良品托板都与所述第一筛选支座固定连接，所述倒角球接料斗与所述第一筛选支座固定连接，所述倒角球接料斗的进料口位于所述第一倒角球排出口的下方，所述倒角球接料斗的出料口位于所述倒角球条形筛网的上方，所述倒角球条形筛网位于所述倒角球不良品托板的上方，所述倒角球良品收料盒、所述倒角球不良品收料盒都与所述机架固定连接，所述倒角球良品引料板的进料口位于所述倒角球条形筛网的出料口下方，所述倒角球良品引料板的出料口位于所述倒角球良品收料盒的上方，所述倒角球不良品引料板的进料口位于所述倒角球不良品托板的出料口下方，所述倒角球不良品引料板的出料口位于所述倒角球不良品收料盒的上方；

7、所述芯片条形筛装置包括芯片接料斗、第二筛选直线振动器、第二筛选支座、第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、芯片良品托板、芯片不良品引料板、芯片良品收料盒和芯片不良品收料盒，所述第二筛选支座与所述机架通过所述第二筛选直线振动器连接，所述第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、芯片良品托板、芯片不良品引料板都与所述第二筛选支座固定连接，所述芯片接料斗与所述机架固定连接，所述芯片接料斗的进料口位于所述第一芯片排出口的下方，所述芯片接料斗的出料口位于所述第一层条形粘片筛网的上方，所述第一层条形粘片筛网位于所述第二层圆孔筛网的上方，所述芯片良品托板位于所述第二层圆孔筛网的下方，所述第一层条形粘片筛网的出料口与所述第二筛选支座之间具有落料通道，所述第二层圆孔筛网的出料口与所述落料通道相通，所述芯片不良品引料板的进料口位于所述落料通道的下方，并且位于所述芯片良品托板的上方，所述芯片良品收料盒、芯片不良品收料盒都与所述机架固定连接，所述芯片良品收料盒位于所述芯片良品托板的出料口下方，所述芯片不良品收料盒位于所述芯片不良品引料板的出料口下方。

8、进一步地，所述倒角球芯片分料装置还包括第二三角盘、第二分料直线振动器和倒角球收料盒，所述第二三角盘与所述机架通过所述第二分料直线振动器连接，所述第二三角盘的三个角端分别为第二接料区、第二倒角球排出口与第二芯片排出口，所述第二三角盘是倾斜设置，所述第二接料区位于所述第一芯片排出口的下方，所述倒角球收料盒与所述机架固定连接，还位于所述第二倒角球排出口的下方，所述第二芯片排出口位于所述芯片接料斗的进料口上方。

9、进一步地，所述第一接料区高于所述第一倒角球排出口，所述第一芯片排出口高于所述第一接料区；

10、所述第二接料区高于所述第二倒角球排出口，所述第二芯片排出口高于所述第二接料区。

11、进一步地，在所述第一三角盘的位置较低的侧边开设有倒角球辅助排出口，所述倒角球辅助排出口位于所述第一芯片排出口与所述第一倒角球排出口之间。

12、进一步地，所述倒角球条形筛装置还包括倒角球接料箱、运输板车和导料管，所述倒角球接料箱的箱盖具有提放手柄，还开设有通孔，所述倒角球接料箱的箱体外壁具有推拉手柄，所述倒角球接料箱放置在所述运输板车，所述倒角球良品收料盒底部与所述导料管的上端连通，所述导料管的下端伸入所述通孔。

13、进一步地，所述芯片条形筛装置还包括碎片托板和碎片收料盒，所述芯片良品托板具有第三层碎片筛网，所述碎片托板与所述第二筛选支座固定连接，还位于所述第三层碎片筛网的下方，所述碎片收料盒与所述机架固定连接，还位于所述碎片托板的出料口下方，所述芯片良品托板的出料口伸出所述第二筛选支座。

14、进一步地，所述芯片筛选装置还包括升降支座和升降驱动组件，所述芯片良品收纳盒放置在所述升降支座；

15、所述升降驱动组件包括导轨、步进电机、螺杆和位置传感器，所述升降支座开设有螺孔，所述螺杆与所述螺孔旋合连接，所述导轨与所述机架固定连接，所述升降支座与所述导轨滑动连接，所述步进电机的机身与所述机架固定连接，所述步进电机的输出轴与所述螺杆通过联轴器连接，所述位置传感器与步进电机电连接，所述位置传感器安装在所述机架，用于检测所述芯片良品收料盒的位置。

16、一种芯片倒角后的筛选工艺，包括以下步骤：

17、s1、上料：将芯片与倒角球混合物放入上料装置；

18、s2、分流：倾斜设置第一三角盘，所述第一三角盘的三个角端分别为第一接料区、第一倒角球排出口与第一芯片排出口，所述第一三角盘的底部设置第一直线振动器；

19、所述上料装置将芯片与倒角球混合物运送到所述第一接料区；

20、倒角球从所述第一接料区滚到所述第一倒角球排出口，芯片在振动过程中逐步从所述第一接料区移动到所述第一芯片排出口；

21、s3、筛选：所述倒角球从所述第一倒角球排出口掉落到倒角球筛选装置，所述芯片从所述第一芯片排出口掉落到芯片筛选装置；

22、s4、下料：从所述倒角球筛选装置出来的倒角球分别进入倒角球良品收料盒与倒角球不良品收料盒，从所述芯片筛选装置出来的芯片分别进入芯片良品收料盒与芯片不良品收料盒。

23、进一步地，所述s2还包括：

24、倾斜设置第二三角盘，所述第二三角盘的三个角端分别为第二接料区、第二倒角球排出口与第二芯片排出口，所述第二三角盘的底部设置第二直线振动器；

25、一部分倒角球随着芯片移动到第一芯片排出口，再掉落在所述第二接料区，所述一部分倒角球从所述第二接料区滚到所述第二倒角球排出口，所述芯片在振动过程中逐步从所述第二接料区移动到所述第二芯片排出口；

26、所述芯片从所述第二芯片排出口掉落到所述芯片筛选装置。

27、进一步地，在所述s4之后还包括：

28、s5、接料：随着筛选后的芯片在所述芯片良品收料盒堆积，所述芯片良品收料盒通过升降驱动组件逐步下降，所述芯片筛选装置的振动组件与所述升降驱动组件同步工作；

29、当所述芯片良品收料盒下降到位置传感器的下限检测区域时，所述升降驱动组件停止下降所述芯片良品收料盒，所述芯片筛选装置停止筛选所述芯片；

30、当所述芯片良品收料盒上升到位置传感器的上限检测区域时，所述升降驱动组件停止上升所述芯片良品收料盒，所述芯片筛选装置启动筛选所述芯片。

31、与背景技术相比，本发明的优点在于：

32、1、倒角后的芯片与倒角球混合物从上料装置落在倒角球芯片分料装置的三角盘，由于三角盘是倾斜设置，倒角球由于自身圆形结构自动滚到倒球角排出口，芯片为方形块状结构在直线振动器的振动过程中逐步移动到芯片排出口，提高倒角球分离效率；分离后的倒角球经过倒角球条形筛装置分别进入倒角球良品收料盒与倒角球不良品收料盒，分离后的芯片经过芯片条形筛装置分别进入芯片良品收料盒与芯片不良品收料盒，快速筛选出合格尺寸的芯片与倒角球。

33、2、筛选后的倒角球通过不同的导料管分别流到不同位置的倒角球接料箱，导料管与倒角球接料箱之间便捷拆装，使用运输板车方便运输倒角球接料箱。

34、3、芯片条形筛装置具有多层不同网孔的筛网，有助于准确筛选出合格尺寸的芯片，还具有从芯片里筛选出碎片的功能，提高筛选质量。

35、4、芯片良品收料盒具有升降功能，随着筛选后的芯片在芯片良品收料盒堆积，升降驱动组件使芯片良品收料盒逐步下降，不断调整芯片良品收料盒的接料高度，使芯片的落差保持在合适的高度，避免芯片掉落过程中由于高度太高从而发生过大的碰撞而损坏，起到保护芯片的作用。