一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构的制作方法

本技术涉及芯片上料，特别涉及一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构。

背景技术：

1、芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit，ic)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片成品测试时首先需要用到分选机，对芯片进行分选，分选后在用到上料设备，将芯片输送至测试设备面前进行测试处理，而现有的设备对芯片的上料不太理想，而分选设备和测试设备均为现有技术。

2、现有的新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构存在以下弊端，由于芯片测试时间较短，芯片测完的速度比上料的速度快，因此会有很多时间浪费在于人力上料中，造成测试效率低，人力成本太高，使得该设备存在一定的局限性，故此，我们提出一种新型的新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，可以有效加强上料的速度。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，包括底座，所述底座上端左部和上端右部均固定安装有一组支撑柱，两组所述支撑柱上端共同固定安装有连接板，所述连接板上端前部和上端后部均固定安装有固定板，两个所述固定板之间共同固定安装有输送组件，所述输送组件外表面设置有连接架。

4、优选的，所述连接板上端右部开设有衔接槽，所述衔接槽内衔接有输送架。

5、优选的，所述输送组件包括电机，所述电机输出端贯穿固定板并固定连接有转动柱，所述转动柱后端固定连接有滚筒，所述滚筒设置为两个，两个所述滚筒外表面前部和外表面后部均活动套接有轴承，两个所述滚筒外表面共同连接有输送带，所述电机下端固定连接有支撑块，所述电机固定连接在固定板前端左部。

6、优选的，两个所述滚筒通过轴承分别连接在两个固定板之间左侧和之间右侧，所述输送带和两个固定板之间存在空隙。

7、优选的，所述连接架设置为两个，两个所述连接架之间上侧共同固定连接有多个一号连接条，两个所述连接架之间下侧共同固定连接有多个二号连接条。

8、优选的，两个所述连接架呈前后对称分布，两个所述连接架分别套接在输送带外表面前侧和外表面后侧，多个所述一号连接条呈等距离分布，多个所述二号连接条呈等距离分布。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、本实用新型中，通过设置连接板和连接架，可以避免芯片输送时出现掉落现象，在使用时，当芯片输送时，首先将两个连接架分别固定在输送带外表面前部和外表面后部，同时将多个一号连接条和多个二号连接条分别连接在两个连接架之间上侧和之间下侧，在连接架和一号连接条和二号连接条的阻挡下，可以避免芯片输送时掉落，同时将输送架卡接在连接板上并位于输送带下方，在输送架的辅助下，可以避免芯片输送的位置不准确；

11、2、本实用新型中，通过设置输送组件，可以加强芯片的上料速度，在使用时，首先将芯片放置在输送带上，并由电机带动转动柱，再由转动柱带动滚筒，通过滚筒的转动下，使输送带作业，使得输送带上的芯片便于输送，从而加强上料速度，从而降低人力的消耗。

技术特征：

1.一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端左部和上端右部均固定安装有一组支撑柱(2)，两组所述支撑柱(2)上端共同固定安装有连接板(3)，所述连接板(3)上端前部和上端后部均固定安装有固定板(4)，两个所述固定板(4)之间共同固定安装有输送组件(5)，所述输送组件(5)外表面设置有连接架(6)；所述连接板(3)上端右部开设有衔接槽(31)，所述衔接槽(31)内衔接有输送架(32)；所述输送组件(5)包括电机(51)，所述电机(51)输出端贯穿固定板(4)并固定连接有转动柱(53)，所述转动柱(53)后端固定连接有滚筒(55)，所述滚筒(55)设置为两个，两个所述滚筒(55)外表面前部和外表面后部均活动套接有轴承(54)，两个所述滚筒(55)外表面共同连接有输送带(56)，所述电机(51)下端固定连接有支撑块(52)，所述电机(51)固定连接在固定板(4)前端左部；两个所述滚筒(55)通过轴承(54)分别连接在两个固定板(4)之间左侧和之间右侧，所述输送带(56)和两个固定板(4)之间存在空隙；所述连接架(6)设置为两个，两个所述连接架(6)之间上侧共同固定连接有多个一号连接条(61)，两个所述连接架(6)之间下侧共同固定连接有多个二号连接条(62)；两个所述连接架(6)呈前后对称分布，两个所述连接架(6)分别套接在输送带(56)外表面前侧和外表面后侧，多个所述一号连接条(61)呈等距离分布，多个所述二号连接条(62)呈等距离分布。

技术总结本技术公开了一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，包括底座，所述底座上端左部和上端右部均固定安装有一组支撑柱，所述连接板上端前部和上端后部均固定安装有固定板。本技术所述的一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，通过设置连接板和连接架，可以避免芯片输送时出现掉落现象，在连接架和一号连接条和二号连接条的阻挡下，可以避免芯片输送时掉落，在输送架的辅助下，可以避免芯片输送的位置不准确；通过设置输送组件，首先将芯片放置在输送带上，并由电机带动转动柱，再由转动柱带动滚筒，通过滚筒的转动下，使得输送带上的芯片便于输送，从而加强上料速度，从而降低人力的消耗。技术研发人员：苏华庭,殷小罕,黄敏受保护的技术使用者：合肥芯测半导体有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/7/9