一种芯片分选装置的制作方法

本技术涉及芯片分选，具体是一种芯片分选装置。

背景技术：

1、芯片又称集成电路，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。

2、芯片分选装置一般采用自动化控制系统，处理数量大，采用多个收纳容器对进行分选后的存储，而收纳容器不能自动化的移动，并且由于分选装置内部空间较小，操纵空间不够，导致收纳容器取出或更换时不方便，因此，本领域技术人员提供了一种芯片分选装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片分选装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种芯片分选装置，包括机体，所述机体的内底壁固定安装有三个槽板，每个所述槽板的背面均固定安装有伺服电机，每个所述伺服电机的输出端均固定安装有滚珠丝杠，每个所述滚珠丝杠的外表面均传动连接有丝杠螺母，每个所述丝杠螺母的外表面均固定安装有t形板，每个所述t形板的外表面均与槽板的内壁相接触，每个所述t形板的正面均固定安装有托板，每个所述托板的上方均设置有收纳容器，所述机体的内顶壁固定安装有两个控制显示器，每个所述控制显示器均通过导线与伺服电机电连接。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述机体的内部活动铰接有两个机门，所述机体的底面固定安装有两组万向轮。

5、作为本实用新型再进一步的方案：每组所述万向轮的内壁均固定安装有两组固定杆，每组所述固定杆的外表面均与机体的内壁固定连接。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述机体的内底壁固定安装有两个支撑板，每个所述支撑板的上表面均固定安装有电动滑轨，每个所述电动滑轨的外表面均滑动连接有滑块。

7、作为本实用新型再进一步的方案：两个所述滑块的上表面共同固定安装有安装板，所述安装板的上表面固定安装有电动滑台，所述电动滑台的内部滑动连接有分选机头。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述安装板的内壁螺纹连接有两组拆装螺栓，每组所述拆装螺栓的外表面均与滑块的内壁螺纹连接。

9、作为本实用新型再进一步的方案：每个所述槽板的内部均固定镶嵌有轴承，每个所述轴承的内壁均与滚珠丝杠的外表面固定连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过设置有机体、槽板、伺服电机、滚珠丝杠、丝杠螺母、t形板、托板、收纳容器和控制显示器，利用托板对收纳容器进行支撑，进而能够利用滚珠丝杠和丝杠螺母对收纳容器进行移动，实现进行自动化移动的目的，有利于方便取出和更换收纳容器，以免机体内操作空间小导致更换等比较麻烦的问题。

技术特征：

1.一种芯片分选装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内底壁固定安装有三个槽板(15)，每个所述槽板(15)的背面均固定安装有伺服电机(16)，每个所述伺服电机(16)的输出端均固定安装有滚珠丝杠(19)，每个所述滚珠丝杠(19)的外表面均传动连接有丝杠螺母(18)，每个所述丝杠螺母(18)的外表面均固定安装有t形板(4)，每个所述t形板(4)的外表面均与槽板(15)的内壁相接触，每个所述t形板(4)的正面均固定安装有托板(20)，每个所述托板(20)的上方均设置有收纳容器(14)，所述机体(1)的内顶壁固定安装有两个控制显示器(6)，每个所述控制显示器(6)均通过导线与伺服电机(16)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分选装置，其特征在于：所述机体(1)的内部活动铰接有两个机门(3)，所述机体(1)的底面固定安装有两组万向轮(2)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片分选装置，其特征在于：每组所述万向轮(2)的内壁均固定安装有两组固定杆(7)，每组所述固定杆(7)的外表面均与机体(1)的内壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片分选装置，其特征在于：所述机体(1)的内底壁固定安装有两个支撑板(5)，每个所述支撑板(5)的上表面均固定安装有电动滑轨(13)，每个所述电动滑轨(13)的外表面均滑动连接有滑块(11)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片分选装置，其特征在于：两个所述滑块(11)的上表面共同固定安装有安装板(10)，所述安装板(10)的上表面固定安装有电动滑台(9)，所述电动滑台(9)的内部滑动连接有分选机头(8)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片分选装置，其特征在于：所述安装板(10)的内壁螺纹连接有两组拆装螺栓(12)，每组所述拆装螺栓(12)的外表面均与滑块(11)的内壁螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片分选装置，其特征在于：每个所述槽板(15)的内部均固定镶嵌有轴承(17)，每个所述轴承(17)的内壁均与滚珠丝杠(19)的外表面固定连接。

技术总结本技术涉及芯片分选技术领域，且公开了一种芯片分选装置，包括机体，所述机体的内底壁固定安装有三个槽板，每个槽板的背面均固定安装有伺服电机，每个伺服电机的输出端均固定安装有滚珠丝杠，每个滚珠丝杠的外表面均传动连接有丝杠螺母，每个丝杠螺母的外表面均固定安装有T形板，每个T形板的外表面均与槽板的内壁相接触，每个T形板的正面均固定安装有托板，每个托板的上方均设置有收纳容器，机体的内顶壁固定安装有两个控制显示器。该芯片分选装置通过设置有机体、槽板、伺服电机、滚珠丝杠、丝杠螺母、T形板、托板、收纳容器和控制显示器，利用托板对收纳容器进行支撑，进而能够利用滚珠丝杠和丝杠螺母对收纳容器进行移动。技术研发人员：李连宇,李思敏受保护的技术使用者：苏州兰芯微半导体技术有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/9