一种软外包复合材料及其制备方法和用途与流程

本发明涉及电子器件外壳，特别是涉及一种软外包复合材料及其制备方法和用途。

背景技术：

1、电子器件外壳的外包布工艺常规是通过胶膜使塑胶板材、玻纤板、陶瓷板、金属板与软外包材料层压粘接固定。现有技术中，电子器件外壳的外包布工艺为：将胶水先涂布在离型纸或者离型膜上烘烤成膜，使用时先将胶膜进行模切成型，成型后将胶膜预贴合至板材或者其它软质外包材料上，然后将离型纸或者离型膜撕掉，最终将其它软质外包材料和板材进行热压贴合。

2、现有的技术存在如下问题：在胶膜涂布过程中，胶水需先涂布在离型纸或者离型膜上成为一个独立的胶膜材料，而由于转印及成型的需要，这个过程中所使用的离型纸或者离型膜有较高的厚度均匀性和材质标准的要求，这会造成成本的增加以及资源的浪费；在使用的过程中，需要带着离型纸或者离型膜进行转印预贴合，加工工艺繁琐，效率低；受预热转印影响胶膜的粘接性能受限；胶膜在贴合过程中产生的褶皱会导致外观的不平整，而软外包材料的厚薄不均匀也会导致最终产品的厚度不一致，某些外包材料较厚的位置，胶膜粘接区域在热压后会导致电子器件与外包材料之间有溢胶现象，而某些外包材料较薄的位置，胶膜粘接区域在热压后又会因厚度不够导致段差的出现。这些都会极大的影响产品的良率。而且某些外包材料，如硅胶皮在粘接后因为化学反应导致的不同层材料收缩率不一致的问题，会影响外包材料的外观平整性。

技术实现思路

1、鉴于以上现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种软外包复合材料及其制备方法和用途，用于解决现有技术中电子器件外壳的外包材料成本较高、工艺繁琐、收缩率高、粘接性能受限、表面存在瑕疵和产品良率较低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明是通过以下包括技术方案获得的。

3、本发明第一方面提供了一种软外包复合材料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：a1）提供湿胶；a2）将所述湿胶直接涂布在软外包材料的粘接面上；a3）将所述湿胶烘干形成胶膜层；a4）用离型膜和/或离型纸贴合以保护所述胶膜层。

4、优选地，所述步骤a1）中，所述湿胶不会与所述软外包材料反应。

5、更优选地，所述湿胶为水性聚氨酯胶粘剂。

6、在一个具体实施例中，所述湿胶的原料包含水性聚氨酯粘结剂树脂、水性聚氨酯固化剂、消泡剂、降活剂和杀菌剂。所述原料不会和所述软外包材料反应，因此可直接将所述湿胶涂布在所述软外包材料上。

7、在一个具体实施例中，所述水性聚氨酯树脂选自万华1663、万华1633、万华1633c、万华1644、华峰5021、华峰5023、dispercoll u54中的一种或多种。

8、在一个具体实施例中，所述水性聚氨酯固化剂为精信汇明的50系列。

9、更优选地，以所述湿胶的总质量为基准计，所述水性聚氨酯树脂的浓度为90~95wt%，所述水性聚氨酯固化剂的浓度为5~10wt%，所述消泡剂、降活剂和杀菌剂的浓度之和为0~5wt%，所述湿胶的固含量为30~55wt%。

10、优选地，所述步骤a2）中，所述软外包材料选自塑料薄膜、皮革和无纺布中的一种或多种。

11、优选地，所述步骤a2）中，所述涂布包括如下步骤：b1）通过涂布机供料设备展平所述软外包材料；b2）涂布所述湿胶。

12、更优选地，所述步骤b2）中，所述涂布的温度为45~60℃。

13、更优选地，所述步骤b2）中，所述涂布的线速度为0.1~10m/min。

14、更优选地，所述步骤b2）中，所述湿胶的厚度为20~500µm。

15、优选地，所述步骤a3）中，所述烘干的温度为30~70℃。所述烘干的温度过高会导致胶水中的水性聚氨酯固化剂提前进行反应，温度过低则胶水中的水分完全无法排出，导致胶膜的储存时间缩短。

16、更优选地，所述烘干后形成的胶膜层的厚度为10~200µm。

17、更优选地，所述离型膜的材质为pet。

18、更优选地，所述离型纸为格拉辛离型纸。

19、更优选地，所述离型膜和/或离型纸的厚度为10~100µm。

20、更优选地，所述步骤a4）后，还包括后处理步骤。所述后处理包括收卷和裁剪。

21、本发明第二方面公开了根据上述制备方法获得的软外包复合材料。

22、本发明第三方面公开了如上述的软外包复合材料用于电子器件外壳的外包材料的用途。在一些具体实施例中所述软外包复合材料作为手机外壳、键盘外壳的外包材料。

23、本发明第四方面公开了一种电子器件外壳的外包方法，如上所述的软外包复合材料通过热压贴合于所述电子器件外壳的表面。

24、优选地，所述热压的温度为60~180℃。

25、优选地，所述热压的压强为0.1~3mpa。

26、本发明公开的技术方案具有以下有益效果：1、本发明将湿胶直接涂布在软外包材料的粘接面上，仅需要用离型膜贴合保护，对离型膜厚度和材质要求较低，无需先将胶水涂布在离型纸或者离型膜上面，可减少浪费，大大降低了生产成本。2、本发明公开的软外包复合材料，在粘结电子器件外壳的过程中无需进行预贴，可直接进行贴合，简化工艺步骤，提高生产效率，避免了预贴过程中由于热压引起的各种问题，增加粘接性能，提高生产效率高和良率。3、本发明通过将湿胶直接涂布在软外包材料粘接上，能弥补软外包材料本身的厚度差异，最终控制的厚度是产品的整体厚度，可以大大提高产品的稳定性以及统一性。

技术特征：

1.一种软外包复合材料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述湿胶的原料包含水性聚氨酯树脂、水性聚氨酯固化剂、消泡剂、降活剂和杀菌剂；

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤b2）中，包括如下特征中的一种或多种：

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤a4）后，还包括后处理步骤，所述后处理包括收卷和裁剪。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述烘干后形成的胶膜层的厚度为10~200µm；和/或，所述离型膜的材质为pet；和/或，所述离型纸为格拉辛离型纸；和/或，所述离型膜和/或离型纸的厚度为10~100µm。

7.一种如权利要求1~6任一项所述的制备方法获得的软外包复合材料。

8.如权利要求7所述的软外包复合材料用于电子器件外壳的外包材料的用途。

9.一种电子器件外壳的外包方法，其特征在于，采用如权利要求7所述的软外包复合材料通过热压贴合于所述电子器件外壳的表面。

10.如权利要求9所述的外包方法，其特征在于，所述热压的温度为60~180℃；和/或，所述热压的压强为0.1~3mpa。

技术总结本发明涉及电子器件外壳技术领域，特别是涉及一种软外包复合材料及其制备方法和用途。所述制备方法包括如下步骤：a1）提供湿胶；a2）将所述湿胶直接涂布在软外包材料的粘接面上；a3）将所述湿胶烘干形成胶膜层；a4）用离型膜和/或离型纸贴合以保护所述胶膜层；所述a1）中，所述湿胶不会与所述软外包材料反应；所述a2）中，所述软外包材料选自塑料薄膜、皮革、无纺布中的一种或多种；所述a3）中，所述烘干的温度为30~70℃。本申请将湿胶直接涂布在软外包材料上，仅需要贴合离型膜进行保护就能得到软外包复合材料，所述软外包复合材料粘接强度好、收缩率低、无毛刺、生产效率及良率提高，且工艺简单、降低了生产成本。技术研发人员：王伟,张颂受保护的技术使用者：上海蔚歆企业管理合伙企业（有限合伙）技术研发日：技术公布日：2024/7/23