一种涂料立式砂磨机的制作方法

本技术涉及砂磨机研磨组件，尤其涉及一种涂料立式砂磨机。

背景技术：

1、现有的砂磨机在原料加入研磨筒后，内部研磨组件会对涂料原料进行研磨加工，而研磨筒内部的原料在搅拌同时也会覆盖粘黏在筒壁内，而传统的研磨组件呈固定一体式，其研磨组件以及研磨筒内壁均不易清理，为此，我们提出一种涂料立式砂磨机。

技术实现思路

1、本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种涂料立式砂磨机。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种涂料立式砂磨机，包括研磨筒和安装槽，所述安装槽的内部通过外部轴承活动连接有驱动轴，所述研磨筒的内部设置有与驱动轴装配的装配套筒，所述装配套筒的外围设置有研磨组件，所述研磨筒的底部设置有与研磨筒相配合可拆装的拆卸底筒，所述研磨筒的外围底部位置开设有装配槽，所述拆卸底筒的内围开设有与装配槽相契合的封装槽，所述装配套筒的底部通过连接杆安装有可对装配套筒控制拆卸的控制手柄。

3、作为优选，所述驱动轴的外壁开设有安装螺纹，所述装配套筒的顶部开设有螺槽，所述装配套筒的内部通过螺槽与驱动轴外围的安装螺纹螺纹安装在一起。

4、作为优选，所述装配槽的外围开设有外螺纹，所述封装槽的内壁开设有内螺纹，所述外螺纹的纹路表面包覆设置有封装压垫，所述研磨筒与拆卸底筒之间通过装配槽外围的外螺纹与封装槽内壁的内螺纹之间在螺纹安装时配合封装压垫相互封装压合。

5、作为优选，所述装配套筒的外围通过支撑件固定安装有可对研磨筒内壁剐蹭清理的清理刮件。

6、有益效果

7、本实用新型提供了一种涂料立式砂磨机。具备以下有益效果：

8、(1)、该一种涂料立式砂磨机，该研磨筒内部整体研磨组件可进行拆装便于清理使用，现有的砂磨机在原料加入研磨筒后，内部研磨组件会对涂料原料进行研磨加工，而研磨筒内部的原料在搅拌同时也会覆盖粘黏在筒壁内，而传统的研磨组件呈固定一体式，其研磨组件以及研磨筒内壁均不易清理，而该研磨筒内部的研磨组件在搅拌使用时，可通过装配套筒套接在驱动轴外部并通过螺槽和安装螺纹螺纹相互安装在一起，使研磨组件呈拆卸式，而研磨筒底部的拆卸底筒也可通过装配槽外围的外螺纹与封装槽内壁的内螺纹相互螺纹安装，使拆卸底筒底部可单独拆卸，这样在研磨筒后续清理时，可将装配套筒外部的研磨组件和拆卸底筒相互拆卸，增加研磨筒内部和研磨组件自身清理空间，从而达到方便对研磨组件和研磨筒内壁便于快速清理的效果。

9、(2)、该一种涂料立式砂磨机，该装配套筒的外部通过支撑件安装有与研磨筒内壁接触的清理刮件，当装配套筒配合驱动轴启动驱动旋转时，装配套筒便可通过支撑件带动清理刮件在研磨筒内部做旋转运动，这样该清理刮件便可对研磨筒内壁后续做清理剐蹭运动，从而达到提高研磨筒内壁洁净性，方便后续使用的效果。

技术特征：

1.一种涂料立式砂磨机，包括研磨筒(1)和安装槽(2)，安装槽(2)的内部通过外部轴承活动连接有驱动轴(3)，其特征在于：研磨筒(1)的内部设置有与驱动轴(3)装配的装配套筒(4)，装配套筒(4)的外围设置有研磨组件(5)，研磨筒(1)的底部设置有与研磨筒(1)相配合可拆装的拆卸底筒(6)，研磨筒(1)的外围底部位置开设有装配槽(9)，拆卸底筒(6)的内围开设有与装配槽(9)相契合的封装槽(10)，装配套筒(4)的底部通过连接杆(14)安装有可对装配套筒(4)控制拆卸的控制手柄(15)。

2.根据权利要求1所述的一种涂料立式砂磨机，其特征在于：驱动轴(3)的外壁开设有安装螺纹(8)，装配套筒(4)的顶部开设有螺槽(7)，装配套筒(4)的内部通过螺槽(7)与驱动轴(3)外围的安装螺纹(8)螺纹安装在一起。

3.根据权利要求1所述的一种涂料立式砂磨机，其特征在于：装配槽(9)的外围开设有外螺纹(11)，封装槽(10)的内壁开设有内螺纹(12)，外螺纹(11)的纹路表面包覆设置有封装压垫(13)；

4.根据权利要求2所述的一种涂料立式砂磨机，其特征在于：装配套筒(4)的外围通过支撑件(16)固定安装有可对研磨筒(1)内壁剐蹭清理的清理刮件(17)。

技术总结本技术涉及砂磨机研磨组件技术领域，且公开了一种涂料立式砂磨机，包括研磨筒和安装槽，安装槽的内部通过外部轴承活动连接有驱动轴，研磨筒的内部设置有与驱动轴装配的装配套筒，装配套筒的外围设置有研磨组件，研磨筒的底部设置有拆卸底筒，研磨筒的外围底部位置开设有装配槽，拆卸底筒的内围开设有封装槽，本技术中，该研磨筒内部的研磨组件在搅拌使用时，可通过装配套筒套接在驱动轴外部并通过螺槽和安装螺纹相互安装，使研磨组件呈拆卸式，而研磨筒底部的拆卸底筒也可通过装配槽外围的外螺纹与封装槽内壁的内螺纹相互螺纹安装，使拆卸底筒底部可单独拆卸，从而达到方便对研磨组件和研磨筒内壁便于快速清理的效果。技术研发人员：杨柳青受保护的技术使用者：辽宁安高共创新材料科技发展有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/7/23