一种两侧对称驱动微型振动器的制作方法

本技术属于微型振动器，具体为一种两侧对称驱动微型振动器。

背景技术：

1、振动器主要用于智能手机、平板电脑、智能手表、手环，电子遥控器和电子玩具等超薄小型电子设备上，提供触屏或按键反馈振动提示，或信号接通反馈振动提示。

2、现有的振动器在组装时需要将振子和定子安装在外壳内部，由于定子和振子内部零件较小，组装时外壳较难安装，耗费时间。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种两侧对称驱动微型振动器，便于对第二外壳进行安装，且在弹簧反作用力的推动下通过滑动板对第一限位块进行限位，增强第二外壳与第一外壳连接的稳定性，并提高了本实用新型的实用性。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种两侧对称驱动微型振动器，包括第一外壳，所述第一外壳的外表面设置有开口，所述开口的内侧壁开设有限位槽和卡槽，所述卡槽的内侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的端部固定连接有滑动板，所述滑动板与卡槽的内侧壁滑动连接，所述卡槽的内部滑动连接有第一限位块，所述第一限位块远离卡槽的一端位于限位槽的内部，所述第一限位块远离第一外壳的一端固定连接有第二外壳。

3、进一步的：所述第二外壳的内部设置有定子，所述定子包括线圈和柔性线路板。

4、进一步的：所述线圈均匀的分布在第一外壳和第二外壳的内侧壁，且线圈与柔性线路板的位置相对应。

5、进一步的：所述第一外壳和第二外壳的内侧壁均固定连接有第二限位块，所述第二限位块的数量设置有多个，且呈环状分布。

6、进一步的：所述第一外壳和第二外壳的内部安装有振子，所述振子包括磁钢、配重环。

7、进一步的：所述第一外壳的侧表面开设有弧状槽，所述第二外壳的侧表面固定连接有弧状块，且弧状块位于弧状槽的内部。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、1、本实用新型设置有第一外壳、第二外壳、第一限位块和限位槽，安装时，通过第二外壳带动第一限位块对滑动板进行挤压，使得滑动板对弹簧进行压缩，从而便于将第一限位块卡入卡槽的内部，且通过第一限位块的滑动与限位槽进行卡合，从而实现对第二外壳的安装，且在弹簧反作用力的推动下通过滑动板对第一限位块进行限位，增强了第二外壳与第一外壳连接的稳定性。

10、2、本实用新型设置有弧状块和弧状槽，当第一外壳和第二外壳进行连接时，弧状块延伸至弧状槽的内部，然后第二外壳带动弧状块在弧状槽内部转动，从而便于带动第一限位块与限位槽进行卡合或解除限位，提高了本实用新型的实用性。

技术特征：

1.一种两侧对称驱动微型振动器，包括第一外壳(1)，其特征在于：所述第一外壳(1)的外表面设置有开口(3)，所述开口(3)的内侧壁开设有限位槽(4)和卡槽(5)，所述卡槽(5)的内侧壁固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)的端部固定连接有滑动板(7)，所述滑动板(7)与卡槽(5)的内侧壁滑动连接，所述卡槽(5)的内部滑动连接有第一限位块(8)，所述第一限位块(8)远离卡槽(5)的一端位于限位槽(4)的内部，所述第一限位块(8)远离第一外壳(1)的一端固定连接有第二外壳(2)。

2.如权利要求1所述的一种两侧对称驱动微型振动器，其特征在于：所述第二外壳(2)的内部设置有定子(17)，所述定子(17)包括线圈(11)和柔性线路板(14)。

3.如权利要求2所述的一种两侧对称驱动微型振动器，其特征在于：所述线圈(11)均匀的分布在第一外壳(1)和第二外壳(2)的内侧壁，且线圈(11)与柔性线路板(14)的位置相对应。

4.如权利要求3所述的一种两侧对称驱动微型振动器，其特征在于：所述第一外壳(1)和第二外壳(2)的内侧壁均固定连接有第二限位块(16)，所述第二限位块(16)的数量设置有多个，且呈环状分布。

5.如权利要求4所述的一种两侧对称驱动微型振动器，其特征在于：所述第一外壳(1)和第二外壳(2)的内部安装有振子(15)，所述振子(15)包括磁钢(12)、配重环(13)。

6.如权利要求5所述的一种两侧对称驱动微型振动器，其特征在于：所述第一外壳(1)的侧表面开设有弧状槽(9)，所述第二外壳(2)的侧表面固定连接有弧状块(10)，且弧状块(10)位于弧状槽(9)的内部。

技术总结本技术属于微型振动器技术领域，具体为一种两侧对称驱动微型振动器，包括第一外壳，第一外壳的外表面设置有开口，开口的内侧壁开设有限位槽和卡槽，卡槽的内侧壁固定连接有弹簧，弹簧的端部固定连接有滑动板，滑动板与卡槽的内侧壁滑动连接，卡槽的内部滑动连接有第一限位块，第一限位块远离卡槽的一端位于限位槽的内部，第一限位块远离第一外壳的一端固定连接有第二外壳。本技术便于对第二外壳进行安装，且在弹簧反作用力的推动下通过滑动板对第一限位块进行限位，增强第二外壳与第一外壳连接的稳定性，并提高了本技术的实用性。技术研发人员：李相宜,董慧慧,隋宏怡受保护的技术使用者：威海永柏微电机有限公司技术研发日：20231214技术公布日：2024/7/23