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一种多级粉碎装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 12:25:54

本技术属于粉末涂料生产,具体是涉及一种多级粉碎装置。

背景技术:

1、粉末涂料是以固体树脂和颜料、填料及助剂等粒径符合要求的固体粉末以一定的比例混合,再通过热挤塑和粉碎过筛等工艺制备而成。

2、授权公开号为cn216359065u的中国专利文件公开了一种用于粉末涂料的多级粉碎装置,其通过自上而下布置的破壁刀片与相互啮合的锥齿轮,结合可过滤不同粒径大小涂料颗粒的过滤网,完成涂料的多级破碎及筛选。

3、但在现有技术中,粉碎合格的涂料粉末多依靠重力、震动等作用被动离开粉碎装置,当连续粉碎涂料原料时,未及时离开粉碎装置的粉末易堵塞装置或影响装置正常粉碎其它原料,为此,提出一种多级粉碎装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于提供一种多级粉碎装置。

2、本实用新型所采用的技术方案如下:

3、一种多级粉碎装置,包括可限制涂料原料在本装置内的流动方向的料箱,所述料箱一侧设置有可通过负压抽吸的方式加速符合粒径要求的原料粉末与未完全粉碎的原料颗粒分离从而保证本装置正常运行的集料组件,所述料箱内设置有可连续粉碎涂料原料的粉碎组件;

4、所述集料组件包括可减缓涂料在所述料箱内的流动速度的阻滞件,可对粉碎后的原料粉末与原料颗粒进行分离的过滤件,以及可分别收集粉碎后的原料粉末与原料颗粒的集料件。

5、优选地:所述阻滞件包括固定安装在所述料箱内的支架,所述支架之间固定安装有螺旋导料片。

6、优选地:所述过滤件包括固定连接在所述料箱一侧的第一滤板。

7、优选地:所述集料件包括固定连接在所述第一滤板一侧的集料仓,所述集料仓下方设置有集料筒。

8、优选地:所述过滤件还包括固定连接在所述集料仓一侧的滤筒,所述集料筒上方固定连接有第二滤板。

9、优选地:所述集料组件还包括固定安装在所述集料仓与所述第二滤板之间的料管,所述集料仓上方固定安装有泵机,所述泵机进气端固定连接有气管。

10、优选地:所述第一滤板与所述第二滤板的过滤级别相同。

11、本实用新型的有益效果为:便于通过螺旋导料片减缓涂料原料在两道粉碎工序之间的下落速度,以使初次粉碎后粒径达标的涂料粉末可充分穿过第一滤板,与其余涂料颗粒的分离,从而避免涂料粉末影响后续粉碎工作的进行;便于在二次粉碎涂料颗粒后,通过第二滤板将仍未完全粉碎的涂料颗粒拦截在集料筒内,从而在保证粉碎成品整体品质的同时,筛出粒径不符的涂料颗粒。

技术特征:

1.一种多级粉碎装置,其特征在于:包括可限制涂料原料在本装置内的流动方向的料箱(1),所述料箱(1)一侧设置有可通过负压抽吸的方式加速符合粒径要求的原料粉末与未完全粉碎的原料颗粒分离从而保证本装置正常运行的集料组件(2),所述料箱(1)内设置有可连续粉碎涂料原料的粉碎组件(3);

2.根据权利要求1所述的一种多级粉碎装置,其特征在于:所述阻滞件包括固定安装在所述料箱(1)内的支架(201),所述支架(201)之间固定安装有螺旋导料片(202)。

3.根据权利要求1所述的一种多级粉碎装置,其特征在于:所述过滤件包括固定连接在所述料箱(1)一侧的第一滤板(203)。

4.根据权利要求3所述的一种多级粉碎装置,其特征在于:所述集料件包括固定连接在所述第一滤板(203)一侧的集料仓(204),所述集料仓(204)下方设置有集料筒(205)。

5.根据权利要求4所述的一种多级粉碎装置,其特征在于:所述过滤件还包括固定连接在所述集料仓(204)一侧的滤筒(206),所述集料筒(205)上方固定连接有第二滤板(207)。

6.根据权利要求5所述的一种多级粉碎装置,其特征在于:所述集料组件(2)还包括固定安装在所述集料仓(204)与所述第二滤板(207)之间的料管(208),所述集料仓(204)上方固定安装有泵机(209),所述泵机(209)进气端固定连接有气管(210)。

7.根据权利要求5所述的一种多级粉碎装置,其特征在于:所述第一滤板(203)与所述第二滤板(207)的过滤级别相同。

技术总结本技术属于粉末涂料生产技术领域,具体为一种多级粉碎装置,包括可限制涂料原料在本装置内的流动方向的料箱,所述料箱一侧设置有可通过负压抽吸的方式加速符合粒径要求的原料粉末与未完全粉碎的原料颗粒分离从而保证本装置正常运行的集料组件,所述料箱内设置有可连续粉碎涂料原料的粉碎组件。本技术便于通过螺旋导料片减缓涂料原料在两道粉碎工序之间的下落速度,以使初次粉碎后粒径达标的涂料粉末可充分穿过第一滤板,与其余涂料颗粒的分离,从而避免涂料粉末影响后续粉碎工作的进行;便于在二次粉碎涂料颗粒后,通过第二滤板将仍未完全粉碎的涂料颗粒拦截在集料筒内,从而在保证粉碎成品整体品质的同时,筛出粒径不符的涂料颗粒。技术研发人员:方玉刚,陈常建受保护的技术使用者:福州鑫千彩环保科技有限公司技术研发日:20231117技术公布日:2024/7/23

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