一种适用于测试机上测试板的降温装置的制作方法

本发明涉及半导体封测，具体涉及一种适用于测试机上测试板的降温装置。

背景技术：

1、集成电路测试机可透过先进的测试方法，确保高准确度和测试品质，在进行高整合度组件的晶圆测试和终测时，可提供高速的单一组件(single-site)和多组件(multi-site)测试能力；测试机包括测试头，测试头使用的单槽模块卡每平方公分包含的功能居业界之冠，有助于缩小测试系统的体积和降低成本。

2、但是测试机的测试头内无针对测试板的降温装置，如说明书附图1所示，测试板经过芯片连续电性测试会产生一定热量，长时间积累会导致测试板温度上升，而有些客户芯片在测试时对测试板的温度要求必须控制在26℃以下，当前测试机配置无法满足测试条件，因此无法实现芯片量产。

技术实现思路

1、发明目的：本发明目的在于针对现有技术中测试头温度过高，不满足客户芯片的测试温度，提供一种适用于测试机上测试板的降温装置，利用测试头内的凹槽尺寸，设计吹气装置，利用吹气来实现对测试头上的测试板降温。

2、技术方案：本发明所述一种适用于测试机上测试板的降温装置，包括底座、吹气管和进气管接头；

3、底座为长方体形状，长方体的内部为空心的，便于压缩气进入长方体内通往吹气管中。长方体相对的两个长边面具有一组螺纹孔，螺纹孔固定有吹气管，长方体的两个端面具有对穿式的固定孔，长方体的底面具有进气管接头。

4、进一步地，底座的尺寸与测试头的凹槽相应。

5、进一步地，固定孔通过长螺丝将底座固定在测试头的凹槽内，在测试中能够将降温装置稳定固定在测试头的凹槽内。

6、进一步地，吹气管远离底座的一端封闭，吹气管的管壁上均匀分布有一组朝向测试板底部的吹气孔3；当进气管接头连接上压缩气后，吹气孔对着测试板底部吹气实现降温。

7、进一步地，吹气管包括长吹气管和短吹气管，长吹气管和短吹气管通过螺纹孔与底座连通，长吹气管与短吹气管的尺寸与测试头的凹槽尺寸相应。

8、进一步地，进气管接头5为l型快插式进气接头，方便在测试时快速安装和拆卸压缩气软管。

9、进一步地，l型快插式进气接头外接有压缩气软管，压缩气软管外接有厂务压缩气，方便控制吹气装置的启闭。

10、有益效果：与现有技术相比，本发明的优点在于：

11、(1)本发明通过设计有降温装置，满足客户芯片测试温度小于26℃的需求，实现芯片量产测试；

12、(2)本发明通过底座、吹气管和进气管接头的协同工作，实现对测试机上的测试板温度控制。

技术特征：

1.一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：包括底座(2)、吹气管和进气管接头(5)；

2.根据权利要求1所述的一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：所述底座的尺寸与测试头的凹槽相应。

3.根据权利要求2所述的一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：所述固定孔通过长螺丝将所述底座固定在测试头的凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：所述吹气管远离底座的一端封闭，所述吹气管的管壁上均匀分布有一组朝向测试板底部的吹气孔(3)。

5.根据权利要求4所述的一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：所述吹气管包括长吹气管(4)和短吹气管(7)，所述长吹气管(4)和短吹气管(7)通过所述螺纹孔与底座(2)连通。

6.根据权利要求1所述的一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：所述进气管接头(5)为l型快插式进气接头。

7.根据权利要求6所述的一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：所述l型快插式进气接头外接有压缩气软管，所述压缩气软管外接有厂务压缩气。

技术总结本发明提供一种适用于测试机上测试板的降温装置，属于半导体封测技术领域，包括底座、吹气管和进气管接头；底座为长方体形状，长方体的内部为空心的，便于压缩气进入长方体内通往吹气管中，长方体相对的两个长边面具有一组螺纹孔，螺纹孔固定有吹气管，长方体的两个端面具有对穿式的固定孔，长方体的底面具有进气管接头；本发明利用测试头内的凹槽尺寸，设计吹气装置，利用吹气来实现对测试头上的测试板降温。技术研发人员：刘正强受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/6/23