一种改良酱卤类肉制品真空预冷系统及改良真空预冷方法

本发明涉及肉制品卤制领域，特别是涉及一种卤类肉制品真空预冷系统及真空预冷方法。

背景技术：

1、真空预冷主要是通过降低物料环境的压强以引起物料中自由水的蒸发，而水蒸发所需要的巨大潜热来自于物料本身从而使得物料快速降温。不难发现物料具有一定的孔隙结构和自由水含量是保证其能够被真空预冷的关键。相反，这种通过水分蒸发来降温的预冷方式必然会导致物料水分的损失，而水分的损失往往会降低商品的口感和市场价值(商品大多按照重量来进行计算)。

2、目前，针对低温熟肉制品真空预冷过程中水分损失的改善的方法主要集中在以下几个方面：其一是水浸渍真空预冷；即将低温熟肉制品浸泡在水中或者汤汁中然后一并移入至真空箱中进行真空预冷，以此达到改善水分损失的作用，但该预冷方式较真空预冷方式而言会导致预冷速率的下降；其二是采用复合预冷的方式；常见的复合预冷方式有先真空预冷后风冷、先风冷后真空预冷、先真空预冷后水浸渍真空预冷、先水浸渍真空预冷后真空预冷结合，尽管上述复合预冷方式能够在预冷速率和水分损失上达到较好的平衡，但样品预冷无法实现连贯性，从而增加“二次污染”的风险；其三是采用喷水真空预冷；即预冷结束后通过喷水来弥补水分损失，然而该预冷方式会大大增加“二次污染”的风险。上述提到的三种真空预冷优化方法虽然能够弥补物料水分的损失，但会导致预冷速率降低或导致二次污染，提高成本。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的在于，提供一种改良酱卤类肉制品真空预冷系统及改良真空预冷方法，其具有预冷速率快、水分损失低和肉制品品质好的优点。

2、一种改良酱卤类肉制品真空预冷系统，包括第一真空箱、第二真空箱和真空抽取模组；所述第一真空箱的设置高度高于所述第二真空箱；所述第一真空箱包括真空箱体、外夹层和加热器；所述外夹层套设所述内真空箱体，所述加热器设于所述内真空箱体底部；所述内真空箱体上端、内真空箱体下端和外夹层分别与所述第二真空箱可断开地连通；所述内真空箱体上端和第二真空箱上端与所述真空抽取模组连通；所述外夹层设有第一进水阀、第一出水阀和第一排水阀。

3、本发明所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，通过第一真空箱和第二真空箱配合，整合了卤制、真空预冷和浸渍真空预冷，从而同时保证了冷速率快、水分损失低和肉制品品质。

4、进一步地，还包括蒸发冷凝模组，所述蒸发冷凝模组包括第一蒸发器和第二蒸发器，所述内真空箱体上端和第二真空箱上端依次经过所述第一蒸发器和第二蒸发器与所述真空抽取模组连接。

5、进一步地，所述第一蒸发器包括第一蒸发器主体、冷凝器、膨胀阀和压缩机；所述第一蒸发器主体的制冷系统和所述冷凝器、膨胀阀、压缩机依次连接形成制冷回路；所述第二蒸发器包括第二蒸发器主体；所述第二蒸发器主体的冷却系统设有第二进水阀和第二出水阀。

6、进一步地，还包括连通阀门模组，所述连通阀门模组包括三通阀、第一气动阀、第二气动阀、第三气动阀、第四气动阀和第五气动阀；所述内真空箱体上端依次通过第一气动阀和三通阀与所述真空抽取模组连接；所述第二真空箱上端依次通过第二气动阀和三通阀与所述真空抽取模组连接；所述内真空箱体上端通过所述第三气动阀与所述第二真空箱连接；所述内真空箱体下端通过所述第四气动阀与所述第二真空箱连接；所述外夹层依次通过第五气动阀和第三气动阀与所述第二真空箱连接，且所述外夹层通过所述第五气动阀与所述内真空箱体上端连通。

7、进一步地，还包括搅拌模组，所述搅拌模组包括搅拌器、搅拌速度控制器和搅拌电动机；所述搅拌器设于所述内真空箱体底部，所述搅拌器的转轴穿过所述内真空箱体与所述搅拌速度控制器连接，所述搅拌速度控制器与所述搅拌电动机连接。

8、一种改良真空预冷方法，使用了上述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，具体包括以下步骤：

9、s1将酱卤汤汁和肉制品放入所述内真空箱体中，加热所述肉制品至第一预设温度并维持该温度，直至完成卤制；

10、s2对所述内真空箱体和第二真空箱同时抽真空，使所述外夹层内形成水流；对所述肉制品进行初步降温直至到达第二预设温度；

11、s3将所述外夹层抽真空并将所述内真空箱体中的酱卤汤汁转移至所述第二真空箱中，然后继续对所述内真空箱体抽真空，进行二次降温直至到达第三预设温度；

12、s4使所述内真空箱体和外夹层恢复至常压，取出所述肉制品。

13、进一步地，所述步骤s2具体包括：开启所述第一进水阀和第一出水阀，使所述外夹层内形成水流；将所述内真空箱体上端和所述第二真空箱连通，对所述内真空箱体和第二真空箱同时抽真空；对肉制品进行初步降温直至到达第二预设温度。

14、进一步地，所述步骤s2还包括：对所述酱卤汤汁进行搅拌。

15、进一步地，所述步骤s3具体包括：关闭所述第一进水阀和第一出水阀，开启所述第一排水阀，排空所述外夹层内的水流后关闭所述第一排水阀；然后连通所述外夹层和第二真空箱和所述内真空箱体上端；同时开启所述第四气动阀，将所述内真空箱体下端和所述第二真空箱连通，在真空状态下将所述内真空箱体中的酱卤汤汁流入所述第二真空箱中；将所述酱卤汤汁转移至所述第二真空箱中后，将所述第二真空箱断开，继续对所述内真空箱体抽真空进行二次降温，直至肉制品到达第三预设温度。

16、进一步地，还包括步骤s5：将所述内真空箱体下端和所述第二真空箱连通，对所述内真空箱体抽真空，产生负压使所述第二真空箱内的酱卤汤汁回流至所述内真空箱体中。

17、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

技术特征：

1.一种改良酱卤类肉制品真空预冷系统，其特征在于：包括第一真空箱、第二真空箱和真空抽取模组；所述第一真空箱的设置高度高于所述第二真空箱；所述第一真空箱包括真空箱体、外夹层和加热器；所述外夹层套设所述内真空箱体，所述加热器设于所述内真空箱体底部；所述内真空箱体上端、内真空箱体下端和外夹层分别与所述第二真空箱可断开地连通；所述内真空箱体上端和第二真空箱上端与所述真空抽取模组连通；所述外夹层设有第一进水阀、第一出水阀和第一排水阀。

2.根据权利要求1所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，其特征在于：还包括蒸发冷凝模组，所述蒸发冷凝模组包括第一蒸发器和第二蒸发器，所述内真空箱体上端和第二真空箱上端依次经过所述第一蒸发器和第二蒸发器与所述真空抽取模组连接。

3.根据权利要求2所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，其特征在于：所述第一蒸发器包括第一蒸发器主体、冷凝器、膨胀阀和压缩机；所述第一蒸发器主体的制冷系统和所述冷凝器、膨胀阀、压缩机依次连接形成制冷回路；所述第二蒸发器包括第二蒸发器主体；所述第二蒸发器主体的冷却系统设有第二进水阀和第二出水阀。

4.根据权利要求1所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，其特征在于：还包括连通阀门模组，所述连通阀门模组包括三通阀、第一气动阀、第二气动阀、第三气动阀、第四气动阀和第五气动阀；所述内真空箱体上端依次通过第一气动阀和三通阀与所述真空抽取模组连接；所述第二真空箱上端依次通过第二气动阀和三通阀与所述真空抽取模组连接；所述内真空箱体上端通过所述第三气动阀与所述第二真空箱连接；所述内真空箱体下端通过所述第四气动阀与所述第二真空箱连接；所述外夹层依次通过第五气动阀和第三气动阀与所述第二真空箱连接，且所述外夹层通过所述第五气动阀与所述内真空箱体上端连通。

5.根据权利要求1所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，其特征在于：还包括搅拌模组，所述搅拌模组包括搅拌器、搅拌速度控制器和搅拌电动机；所述搅拌器设于所述内真空箱体底部，所述搅拌器的转轴穿过所述内真空箱体与所述搅拌速度控制器连接，所述搅拌速度控制器与所述搅拌电动机连接。

6.一种改良真空预冷方法，其特征在于，使用权利要求1至5任一所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统，具体包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的改良真空预冷方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括：开启所述第一进水阀和第一出水阀，使所述外夹层内形成水流；将所述内真空箱体上端和所述第二真空箱连通，对所述内真空箱体和第二真空箱同时抽真空；对肉制品进行初步降温直至到达第二预设温度。

8.根据权利要求6所述的改良真空预冷方法，其特征在于，所述步骤s2还包括：对所述酱卤汤汁进行搅拌。

9.根据权利要求6所述的改良真空预冷方法，其特征在于，所述步骤s3具体包括：关闭所述第一进水阀和第一出水阀，开启所述第一排水阀，排空所述外夹层内的水流后关闭所述第一排水阀；然后连通所述外夹层和第二真空箱和所述内真空箱体上端；同时开启所述第四气动阀，将所述内真空箱体下端和所述第二真空箱连通，在真空状态下将所述内真空箱体中的酱卤汤汁流入所述第二真空箱中；将所述酱卤汤汁转移至所述第二真空箱中后，将所述第二真空箱断开，继续对所述内真空箱体抽真空进行二次降温，直至肉制品到达第三预设温度。

10.根据权利要求6至9任一所述的改良真空预冷方法，其特征在于，还包括步骤s5：将所述内真空箱体下端和所述第二真空箱连通，对所述内真空箱体抽真空，使所述第二真空箱内的酱卤汤汁回流至所述内真空箱体中。

技术总结本发明涉及一种改良酱卤类肉制品真空预冷系统及改良真空预冷方法。本发明所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统包括：第一真空箱、第二真空箱和真空抽取模组；所述第一真空箱的设置高度高于所述第二真空箱；所述第一真空箱包括真空箱体、外夹层和加热器；所述外夹层套设所述内真空箱体，所述加热器设于所述内真空箱体底部；所述内真空箱体上端、内真空箱体下端和外夹层分别与所述第二真空箱可断开地连通；所述内真空箱体上端和第二真空箱上端与所述真空抽取模组连通；所述外夹层设有第一进水阀、第一出水阀和第一排水阀。本发明所述的改良酱卤类肉制品真空预冷系统具有预冷速率快、水分损失低和肉制品品质好的优点。技术研发人员：廖彩虎,史俊康,谢思芸,东方云受保护的技术使用者：韶关学院技术研发日：技术公布日：2024/6/26