一种温控结构及温控系统的制作方法

本发明属于制冷，具体涉及一种温控结构及温控系统。

背景技术：

1、tec制冷片即半导体制冷器，是基于帕尔贴效应，利用半导体的热电效应制取冷量的器件。当通直流电时，具有热电能量转换特性的材料可使一侧升温一侧降温，从而满足不同的温度要求。

2、由于tec制冷片制冷具有环境友好、工作角度不限、迅速升降温等优点，目前在各个行业被广泛应用。然而，现有的tec制冷片和风扇通常直接固结在散热器上，即风扇固定在散热器的底端，风扇固定的出风口吹出后会被散热器的固定端(安装tec制冷片的端面)阻挡，使得形成的气流行程短，流阻大、混乱，导致散热器及tec制冷片震动，从而影响tec制冷片上产品的制冷效果及测试效果。

技术实现思路

1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种温控结构及温控系统，其目的在于不仅增大了气流的行程，还能使得气流均匀吹出，流阻小，避免散热器及tec制冷片震动，从而提高了tec制冷片上产品的制冷效果及测试效果。

2、第一方面，本发明提供了一种温控结构，所述温控结构包括tec制冷片、散热器、风扇和底座；

3、所述tec制冷片的底面位于所述散热器上，所述风扇和所述散热器间隔安装在所述底座上，且所述风扇的出风流向与所述散热器的多个翅片平行，以使得气流顺着翅片平行吹出。

4、可选地，所述温控结构还包括电木座，所述电木座上具有定位孔，所述tec制冷片插装在所述定位孔中，所述电木座固定在所述散热器上。

5、可选地，所述温控结构还包括铝块，所述铝块固定在所述电木座上，且所述铝块的底面与所述tec制冷片的顶面接触，且所述tec制冷片的底面和顶面均贴设有导热垫。

6、可选地，所述底座为中空结构，所述风扇和所述散热器均插装在所述底座中，所述tec制冷片伸出所述底座，且所述底座上具有与所述风扇正对的进风口，且所述进风口设置有风扇网罩。

7、可选地，所述底座上插装有多个减震胶钉，多个所述减震胶钉沿所述进风口周向间隔布置，以连接所述风扇。

8、第二方面，本发明提供了一种温控系统，所述温控系统包括控制组件和多个如第一方面所述的一种温控结构；

9、所述控制组件包括控制器和多个温度传感器，各所述温度传感器用于检测相对应的所述tec制冷片的顶面的温度，所述控制器分别与各所述温度传感器、各所述风扇和各所述tec制冷片电连接。

10、可选地，所述控制器包括壳体、电源底板、控制板和至少一个电压调节板；

11、所述电源底板、所述控制板和所述电压调节板均插装在所述壳体内，所述电源底板与各所述风扇、各所述温度传感器和各所述tec制冷片电连接，所述控制板和所述电压调节板位于所述电源底板上，且均与所述电源底板电连接，所述控制板用于向各所述电压调节板传输控制信号，各所述电压调节板用于生成对应调节电压并通过所述电源底板输送至相对应的多个所述tec制冷片。

12、可选地，所述控制器还包括多个监控板，各所述监控板插装在所述壳体内，且与所述电源底板电连接，各所述监控板与相对应的所述tec制冷片电连接，以调节输送至所述tec制冷片的电流方向。

13、可选地，所述电压调节板上设置有电路板散热器，所述壳体上插装有与所述电路板散热器相对布置的风扇结构。

14、可选地，所述温控系统还包括电源，所述控制器与所述电源电连接。

15、上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

16、总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：

17、(1)对于本发明实施例提供的一种温控结构，当需要对测试的显示面板或者芯片等产品进行降温时，将底座放置在测试台上，并将产品放置在tec制冷片的顶面上，通过tec制冷片对产品进行温控。此时，散热器位于tec制冷片的下方(即tec制冷片固定在散热器的固定端上)，而风扇则位于散热器的一侧，且与散热器的翅片间隔，使得风扇在工作时增大了气流的行程。另外，由于风扇的出风流向与所述散热器的多个翅片平行，可以使得气流顺着翅片平行流动，气流在流动过程中直接穿过散热器且无阻碍，从而使得气流均匀吹出，流阻小，避免散热器及tec制冷片震动，从而提高了tec制冷片上产品的制冷效果及测试效果。

18、(2)对于本发明实施例提供的一种温控结构，通过电木座可以实现对tec制冷片的定位。另外，电木座导热系数低，在对tec制冷片外周壁进行罩设时避免其顶面和底面之间相互影响而影响温控。

19、(3)对于本发明实施例提供的一种温控结构，通过在tec制冷片上设置铝块可以避免产品直接接触tec制冷片。并且，由于铝块的结构强度大，导热性好，从而不影响tec制冷片与产品之间热量传递。另外，tec制冷片、铝块及散热器均为硬质结构，在tec制冷片和铝块以及tec制冷片和散热器之间夹设导热垫，可以避免tec制冷片和铝块以及tec制冷片和散热器之间产生间隙而影响热量的传递，且可以实现软接触。

20、(4)对于本发明实施例提供的一种温控结构，底座为中空结构可以实现对风扇及散热器的定位和罩设，保证气流的连通，且可以使得风扇及散热器在高湿环境下可靠性大大提升。另外，进风口可以实现进风，而风扇网罩则可以实现对风扇的罩设保护，避免风扇工作过程中产生安全风险。

21、(5)对于本发明实施例提供的一种温控系统，可以根据温度传感器则实施检测tec制冷片的顶面的温度，并通过控制组件来实时调节tec制冷片功率，直至tec制冷片的顶面温度达到设定值，从而实现对tec制冷片上温度的反馈控制。

22、(6)对于本发明实施例提供的一种温控系统，控制器结构紧凑，结构简单，可以通过控制板及电压调节板便捷生成对应的调节电压来调节tec制冷片功率。

技术特征：

1.一种温控结构，其特征在于，所述温控结构包括tec制冷片(1)、散热器(2)、风扇(3)和底座(4)；

2.根据权利要求1所述的一种温控结构，其特征在于，所述温控结构还包括电木座(5)，所述电木座(5)上具有定位孔(51)，所述tec制冷片(1)插装在所述定位孔(51)中，所述电木座(5)固定在所述散热器(2)上。

3.根据权利要求2所述的一种温控结构，其特征在于，所述温控结构还包括铝块(6)，所述铝块(6)固定在所述电木座(5)上，且所述铝块(6)的底面与所述tec制冷片(1)的顶面接触，且所述tec制冷片(1)的底面和顶面均贴设有导热垫(7)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种温控结构，其特征在于，所述底座(4)为中空结构，所述风扇(3)和所述散热器(2)均插装在所述底座(4)中，所述tec制冷片(1)伸出所述底座(4)，且所述底座(4)上具有与所述风扇(3)正对的进风口，且所述进风口设置有风扇网罩(41)。

5.根据权利要求4所述的一种温控结构，其特征在于，所述底座(4)上插装有多个减震胶钉(42)，多个所述减震胶钉(42)沿所述进风口周向间隔布置，以连接所述风扇(3)。

6.一种温控系统，其特征在于，所述温控系统包括控制组件(8)和多个如权利要求1-5任意一项所述的一种温控结构；

7.根据权利要求6所述的一种温控系统，其特征在于，所述控制器(81)包括壳体(811)、电源底板(812)、控制板(813)和至少一个电压调节板(814)；

8.根据权利要求7所述的一种温控系统，其特征在于，所述控制器(81)还包括多个监控板(815)，各所述监控板(815)插装在所述壳体(811)内，且与所述电源底板(812)电连接，各所述监控板(815)与相对应的所述tec制冷片(1)电连接，以调节输送至所述tec制冷片(1)的电流方向。

9.根据权利要求7所述的一种温控系统，其特征在于，所述电压调节板(814)上设置有电路板散热器(816)，所述壳体(811)上插装有与所述电路板散热器(816)相对布置的风扇结构(817)。

10.根据权利要求6所述的一种温控系统，其特征在于，所述温控系统还包括电源(9)，所述控制器(81)与所述电源(9)电连接。

技术总结本发明公开了一种温控结构及温控系统，属于制冷技术领域。所述温控结构包括TEC制冷片、散热器、风扇和底座；所述TEC制冷片的底面位于所述散热器上，所述风扇和所述散热器间隔安装在所述底座上，且所述风扇的出风流向与所述散热器的多个翅片平行，以使得气流顺着翅片平行吹出。本发明实施例提供的一种温控结构，不仅增大了气流的行程，还能使得气流均匀吹出，流阻小，避免散热器及TEC制冷片震动，从而提高了TEC制冷片上产品的制冷效果及测试效果。技术研发人员：王瑞星,张鑫,刘兆庆,周朗受保护的技术使用者：武汉精立电子技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4