一种干燥机构的制作方法

本技术涉及干燥机构加工，具体是一种干燥机构。

背景技术：

1、碳化硅，是一种无机物，化学式为sic，碳化硅生产过程中需要运用干燥设备将碳化硅半成品干燥处理。

2、市面上常见的碳化硅干燥设备没有用于收集粉尘的部件，干燥设备对碳化硅干燥时，粉尘会堆积在设备内部或散落在地面或对设备内部的电路造成破坏，为工人定期检修带来诸多不便，故而提出了一种干燥机构来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种干燥机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种干燥机构，包括干燥装置、绞龙和引流装置，所述干燥装置的内部具有用于输送流体的绞龙，所述绞龙位于干燥装置内部的一端与引流装置固定安装，引流装置用于引导流体流向干燥装置的内部，干燥装置用于干燥流体。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述干燥装置包括第一筒体、第二筒体、第三筒体和散热管，所述第一筒体的内部具有用于隔热的第三筒体，第一筒体与第三筒体紧密接触，所述第三筒体的内部具有用于干燥的第二筒体，第二筒体与第三筒体紧密接触，所述散热管靠近第三筒体的一端延伸至第三筒体的内部与第二筒体固定安装。

5、作为本实用新型再进一步的方案：还包括下料斗，所述下料斗靠近第一筒体的一端与第一筒体固定安装，下料斗的输入端与第二筒体紧密接触且下料斗的输出端位于第一筒体的底部。

6、作为本实用新型再进一步的方案：还包括防尘装置，所述防尘装置靠近散热管的一端与散热管固定安装。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述绞龙包括第四筒体、杆体和电机，所述电机的输出端与杆体固定安装，所述杆体靠近绞龙的一端与绞龙紧密接触，所述第四筒体靠近第一筒体的一端与第一筒体固定安装。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述引流装置包括第五筒体、转动机构和防尘盖，所述第五筒体靠近第四筒体的一端与第四筒体以可拆卸连接方式安装，所述防尘盖靠近第五筒体的一端通过转动机构与第五筒体转动安装。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述第五筒体上具有用于相对固定第五筒体的第一拔模，且第一拔模与第四筒体相适配，所述防尘盖上具有用于相对固定防尘盖的第二拔模，且第二拔模与第四筒体相适配。

10、作为本实用新型再进一步的方案：

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：还包括风机，所述风机靠近第一筒体的一端与第一筒体固定安装。

12、该干燥机构，通过设置引流装置和干燥装置，经过绞龙带动的流体通过引流装置进入到干燥装置的内部，使得干燥过程中产生的粉尘不会散落在地面和设备内部，达到便于工人检修的效果。

技术特征：

1.一种干燥机构，其特征在于：包括干燥装置、绞龙和引流装置，所述干燥装置的内部具有用于输送流体的绞龙，所述绞龙位于干燥装置内部的一端与引流装置固定安装，引流装置用于引导流体流向干燥装置的内部，干燥装置用于干燥流体；所述干燥装置包括第一筒体、第二筒体、第三筒体和散热管，所述第一筒体的内部具有用于隔热的第三筒体，第一筒体与第三筒体紧密接触，所述第三筒体的内部具有用于干燥的第二筒体，第二筒体与第三筒体紧密接触，所述散热管靠近第三筒体的一端延伸至第三筒体的内部与第二筒体固定安装；所述干燥机构还包括防尘装置，所述防尘装置靠近散热管的一端与散热管固定安装；所述绞龙包括第四筒体、杆体和电机，所述电机的输出端与杆体固定安装，所述杆体靠近绞龙的一端与绞龙紧密接触，所述第四筒体靠近第一筒体的一端与第一筒体固定安装；所述引流装置包括第五筒体、转动机构和防尘盖，所述第五筒体靠近第四筒体的一端与第四筒体以可拆卸连接方式安装，所述防尘盖靠近第五筒体的一端通过转动机构与第五筒体转动安装。

2.根据权利要求1所述的干燥机构，其特征在于，还包括下料斗，所述下料斗靠近第一筒体的一端与第一筒体固定安装，下料斗的输入端与第二筒体紧密接触且下料斗的输出端位于第一筒体的底部。

3.根据权利要求1所述的干燥机构，其特征在于，所述第五筒体上具有用于相对固定第五筒体的第一拔模，且第一拔模与第四筒体相适配，所述防尘盖上具有用于相对固定防尘盖的第二拔模，且第二拔模与第四筒体相适配。

4.根据权利要求3所述的干燥机构，其特征在于，还包括风机，所述风机靠近第一筒体的一端与第一筒体固定安装。

技术总结本技术公开了一种干燥机构，包括干燥装置、绞龙和引流装置，所述干燥装置的内部具有用于输送流体的绞龙，所述绞龙位于干燥装置内部的一端与引流装置固定安装，引流装置用于引导流体流向干燥装置的内部，干燥装置用于干燥流体。该干燥机构，通过设置引流装置和干燥装置，经过绞龙带动的流体通过引流装置进入到干燥装置的内部，使得干燥过程中产生的粉尘不会散落在地面和设备内部，达到便于工人检修的效果。技术研发人员：武文明,岑少鹏受保护的技术使用者：宁夏裕隆冶金制品有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/23