一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置的制作方法

本技术属于电磁炉，涉及一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置。

背景技术：

1、在厨房炉具相关领域中，传统的锅具如电磁炉，其测温方案是在电池炉的玻璃材质微晶板下面顶着一个热敏元件，热敏元件是通过测玻璃的温度值直接就作为被测物体(如锅具)的温度，其测温时间过长，存在电磁干扰，导致读取数据不精确,该结构技术存在可靠性差，精度差等缺点。

2、申请号为cn201720514710.5的电磁炉测温装置，采用在温控中心电联接测温模块和加热线圈，锅具放置在微晶板上方，加热线圈安装在微晶板下方，微晶板设有测温通孔，测温模块包括导温片、热敏电阻和封装模块，导温片安装在测温通孔上端，热敏电阻设于导温片下方，封装模块封装测温通孔，固定安装热敏电阻和导温片。是以微晶板开孔的方式，让热敏电阻能够直接测量锅具底部的温度，因玻璃材质的微晶板具有耐热和抗热震的性能，应用于厨房炉具上能避免高温物质挥发，但在使用的过程中，还会产生电磁干扰和噪音的问题，导致锅具测温不准确。

3、因此，有必要设计一种锅具装置进行温度检测的技术，使其具有可透过玻璃材质、非接触式、测温时间短、屏蔽电磁干扰和准确的温度检测。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，旨在解决现有的电磁炉测温以顶靠接触测温或微晶板开孔测温的方式存在测温时间长和电磁干扰，导致测温不准确的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，包括：

3、具有传导热量的微晶板，所述微晶板的正下方设有中部镂空的加热组件；

4、放置在所述微晶板上的锅具；

5、设置在所述微晶板下方的测温模组，所述测温模组位于加热组件中心位置；

6、所述测温模组包括内置的中波红外线温度传感器、近红外线温度传感器和铁氧体屏蔽罩，所述中波红外线温度传感器、近红外线温度传感器均位于铁氧体屏蔽罩内，其中，所述中波红外线温度传感器以发射出的中波红外线具有可穿透微晶板到达锅具底部进行测温，所述近红外线温度传感器用于对微晶板下端面进行测温。

7、作为优选的，所述测温模组还包括底座、pcb板、smbus总线和单片机，所述底座上设有容置腔，所述铁氧体屏蔽罩贴设于容置腔内壁，所述容置腔的底部设有pcb板，所述pcb板上嵌设连接有单片机，所述单片机通过smbus总线与中波红外线温度传感器、近红外线温度传感器连接。

8、作为优选的，所述中波红外线温度传感器的波长范围为0-3um，所述近红外线温度传感器的波长范围为5.5-14um。

9、作为优选的，所述加热组件包括若干线圈缠绕形成中部镂空的加热线圈盘、设置在加热线圈盘中央的若干磁铁，所述磁铁以环形阵列布置贴设于加热线圈盘内侧。

10、作为优选的，所述测温模组相对于锅具的距离设置为至少30mm。

11、本实用新型相对于现有技术的有益效果：

12、本实用新型提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，位于中部镂空的加热组件内设置测温模组，测温模组内置有铁氧体屏蔽罩去遮蔽中波红外线温度传感器和近红外线温度传感器，避免磁通量进入，减少磁干扰影响检测，打破传统ntc测温方式，无需在微晶板上开孔造成受损或接触微晶板，能够获取到锅具的实际温度，具有可透过玻璃材质、非接触式、测温时间短、屏蔽电磁干扰和准确的温度检测等优点。

13、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述测温模组还包括底座、pcb板、smbus总线和单片机，所述底座上设有容置腔，所述铁氧体屏蔽罩贴设于容置腔内壁，所述容置腔的底部设有pcb板，所述pcb板上嵌设连接有单片机，所述单片机通过smbus总线与中波红外线温度传感器、近红外线温度传感器连接。

3.根据权利要求2所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述中波红外线温度传感器的波长范围为0-3um，所述近红外线温度传感器的波长范围为5.5-14um。

4.根据权利要求1所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述加热组件包括若干线圈缠绕形成中部镂空的加热线圈盘、设置在加热线圈盘中央的若干磁铁，所述磁铁以环形阵列布置贴设于加热线圈盘内侧。

5.根据权利要求1所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述测温模组相对于锅具的距离设置为至少30mm。

技术总结本技术公开了属于电磁炉技术领域的一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，包括具有传导热量的微晶板，所述微晶板的正下方设有中部镂空的加热组件，放置在所述微晶板上的锅具，设置在所述微晶板下方的测温模组，所述测温模组位于加热组件中心位置，所述测温模组包括内置的中波红外线温度传感器、近红外线温度传感器和铁氧体屏蔽罩，所述中波红外线温度传感器、近红外线温度传感器均位于铁氧体屏蔽罩内。本技术利用铁氧体屏蔽罩去遮蔽中波红外线温度传感器和近红外线温度传感器，避免磁通量进入，减少磁干扰影响检测，能够获取到锅具的实际温度，具有可透过玻璃材质、非接触式、测温时间短、屏蔽电磁干扰和测温准确。技术研发人员：李刚,林文煌,唐熙辉受保护的技术使用者：深圳市迪米科技有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/7/23