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一种带防误触结构的霜膏瓶的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 13:05:13

本技术涉及霜膏瓶,具体涉及一种带防误触结构的霜膏瓶。

背景技术:

1、霜膏瓶主要用于对霜膏储存用,其整体主要由瓶体与按压泵构成,按压泵负责把瓶体内的霜膏转移至瓶体外部;

2、现有的霜膏瓶在使用中,容易被儿童按压产生误触,而导致瓶体内的霜膏溢出,造成霜膏流失浪费,甚至被污染,为此我们根据实际的使用了解,对现有的霜膏瓶改进。

技术实现思路

1、针对上述现有的霜膏瓶在使用中,容易被儿童按压产生误触,而导致瓶体内的霜膏溢出,造成霜膏流失浪费,甚至被污染的问题,本实用新型旨在提供一种带防误触结构的霜膏瓶。

2、为实现该技术目的,本实用新型的方案是:一种带防误触结构的霜膏瓶,包括瓶体和设置于瓶体顶口内的按压泵,所述按压泵的按压头外表面一体设置有球体,所述按压泵的按压头外围可移动设置有限位组件,所述瓶体外围设置有螺纹套;所述限位组件包括锥形筒与凹槽,所述锥形筒的上表面内设置有凹槽,所述凹槽的内壁与球体的下表面抵紧用于阻挡按压泵的按压头下移。

3、优选的,所述螺纹套的外表面一体设置有凸起部,凸起部用于在转动螺纹套时候增加摩擦力。

4、优选的,所述锥形筒的下表面一体设置有双层筒,所述双层筒可移动设置于瓶体的瓶口外围。

5、优选的,所述瓶体的瓶口外围一体设置有滑块,所述双层筒的内层内壁设置有滑槽与滑块滑动配合。

6、优选的,所述双层筒的下表面一体设置有底环,所述底环的下表面与螺纹套的上表面抵紧。

7、优选的,所述螺纹套的内壁开设有内螺纹,所述瓶体的外表面设置有外螺纹与螺纹套内壁的内螺纹配合。

8、所述双层筒内设置有空腔,所述空腔内设置有复位弹簧。

9、优选的,所述复位弹簧的上端与空腔的顶壁固连,所述复位弹簧的下端与瓶体的瓶身上表面固连;

10、1、本实用新型,主要在瓶体的外围可移动设置限位组件以及螺纹套,同时在按压泵的按压头外表面一体设置球体,初始状态球体在螺纹套的支撑作用下,球体是与限位组件上的锥形筒中的凹槽内壁接触抵紧,这样瓶体上按压泵中的按压头就不会被外力按压导致下移,进而防止瓶体内部的霜膏从按压泵中溢出,避免霜膏流失浪费污染;

11、2、螺纹套再被逆时针拧动会下移,顺时针拧动会上移,在螺纹套下移不再对底环主动施加向上的推力后,复位弹簧会回缩拉动双层筒下移使双层筒带动锥形筒快速下移,进而使凹槽快速与球体分离,及时保证瓶体正常使用。

技术特征:

1.一种带防误触结构的霜膏瓶,包括瓶体(1)和设置于瓶体(1)顶口内的按压泵(2),其特征在于:所述按压泵(2)的按压头外表面一体设置有球体(3),所述按压泵(2)的按压头外围可移动设置有限位组件(4),所述瓶体(1)外围设置有螺纹套(5);

2.根据权利要求1所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述螺纹套(5)的外表面一体设置有凸起部(6)。

3.根据权利要求2所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述锥形筒(43)的下表面一体设置有双层筒(42),所述双层筒(42)可移动设置于瓶体(1)的瓶口外围。

4.根据权利要求3所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述瓶体(1)的瓶口外围一体设置有滑块(7),所述双层筒(42)的内层内壁设置有滑槽(46)与滑块(7)滑动配合。

5.根据权利要求3所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述双层筒(42)的下表面一体设置有底环(41),所述底环(41)的下表面与螺纹套(5)的上表面抵紧。

6.根据权利要求1所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述螺纹套(5)的内壁开设有内螺纹,所述瓶体(1)的外表面设置有外螺纹与螺纹套(5)内壁的内螺纹配合。

7.根据权利要求3所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述双层筒(42)内设置有空腔(45),所述空腔(45)内设置有复位弹簧(8)。

8.根据权利要求7所述的带防误触结构的霜膏瓶,其特征在于:所述复位弹簧(8)的上端与空腔(45)的顶壁固连,所述复位弹簧(8)的下端与瓶体(1)的瓶身上表面固连。

技术总结本技术提供一种带防误触结构的霜膏瓶,涉及霜膏瓶技术领域,包括瓶体和设置于瓶体顶口内的按压泵,所述按压泵的按压头外表面一体设置有球体,所述按压泵的按压头外围可移动设置有限位组件,所述瓶体外围设置有螺纹套;所述限位组件包括锥形筒与凹槽,所述锥形筒的上表面内设置有凹槽,所述凹槽的内壁与球体的下表面抵紧用于阻挡按压泵的按压头下移。本技术主要在瓶体的外围可移动设置限位组件以及螺纹套,同时在按压泵的按压头外表面一体设置球体,初始状态球体是与限位组件上的锥形筒中的凹槽内壁接触抵紧,这样瓶体上按压泵中的按压头就不会下移,进而防止瓶体内部的霜膏从按压泵中溢出,避免霜膏流失浪费污染。技术研发人员:陶智,吴金霞,徐进军,王安宁受保护的技术使用者:广州梵之容化妆品有限公司技术研发日:20231215技术公布日:2024/7/23

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