一种钻机底架便携式伸缩腿

本技术涉及钻机辅助设备，具体而言，涉及一种钻机底架便携式伸缩腿。

背景技术：

1、地质岩性勘察的主要手段和方法为钻探法，通过使用钻探机器钻进岩石土层，揭露地下岩层的厚度及其特性。根据gb/t 21682—2019，xy-1岩芯钻机为立轴回旋式油压钻机，特点为钻机结构紧凑，钻机、水泵及动力机都安装在同一底架，分解性强，便于搬运，适用于山地和平原的各种地层勘探。xy-1岩芯钻机的底架为刚性结构，在进行勘察时需满足工作面平整，以保证钻机的钻头竖直，达到勘察规范。

2、目前，在实际使用过程中，钻机的工作环境常为野外，由于地面凹凸和工作面范围受到限制，钻机底架难以保持水平，为保证钻探要求常采用人工平整工作面并进行杂物充填满足工作面平整，人工平整难度大，工作强度高，工作效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种钻机底架便携式伸缩腿，用以解决钻机在不平整工作面，钻机底架不能保持水平的问题，可任意调节钻机底座高度，满足多种工作环境，方便携带，有效降低人力工作强度，提高工作效率。

2、本实用新型公开了一种钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于包括：支撑固定结构、撑杆、千斤顶、拆卸式支撑块、卡楔、底座，所述撑杆从所述支撑固定结构的内部穿过，所述拆卸式支撑块安装于所述撑杆两侧，所述千斤顶置于所述拆卸式支撑块上，所述底座安装于所述撑杆底部，所述卡楔置于所述支撑固定结构内。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑固定结构设有上下贯穿撑杆腔，撑杆腔壁设有凸型轨；两侧设置方形支撑耳，方形支撑耳下表面设有防滑垫；底部设有左右贯穿式卡楔腔；在侧面设置固定承台，固定承台上设有内螺纹和螺母。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述撑杆设有锯齿状卡槽；侧面设有凹型槽和支撑槽；顶部设有内螺纹；底部设有螺杆。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述千斤顶的底面设有防滑垫。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拆卸式支撑块为方形；上表面为防滑面；侧面设有支撑脚。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡楔侧面设有锯齿状卡槽；锯齿状卡槽对应面设有把手。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座上设有内螺纹。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述内螺纹和所述螺杆适配。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案，增加撑杆的长度，只需要增加撑杆数量，内螺纹和螺杆连接增长。

11、本实用新型的有益效果是，通过在撑杆设置内螺纹和螺杆，可随意增加撑杆个数满足长度需求；通过在撑杆设置支撑槽与拆卸式支撑结合，满足千斤顶在任意工作平台高度；通过在撑杆和卡楔设置锯齿状卡槽与支撑固定结构结合，满足任意高度固定；设置千斤顶，节省人力。本实用新型方便携带，结构简单，组装方便，满足任意工作环境，有效降低人力工作强度，提高工作效率。

技术特征：

1.一种钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于包括：支撑固定结构、撑杆、千斤顶、拆卸式支撑块、卡楔、底座，所述撑杆从所述支撑固定结构的内部穿过，所述拆卸式支撑块安装于所述撑杆两侧，所述千斤顶置于所述拆卸式支撑块上，所述底座安装于所述撑杆底部，所述卡楔置于所述支撑固定结构内。

2.根据权利要求1所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述支撑固定结构设有上下贯穿撑杆腔，撑杆腔壁设有凸型轨；两侧设置方形支撑耳，方形支撑耳下表面设有防滑垫；底部设有左右贯穿式卡楔腔；在侧面设置固定承台，固定承台上设有内螺纹和螺母。

3.根据权利要求1所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述撑杆设有锯齿状卡槽；侧面设有凹型槽和支撑槽；顶部设有内螺纹；底部设有螺杆。

4.根据权利要求1所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述千斤顶的底面设有防滑垫。

5.根据权利要求1所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述拆卸式支撑块为方形；上表面为防滑面；侧面设有支撑脚。

6.根据权利要求1所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述卡楔侧面设有锯齿状卡槽；锯齿状卡槽对应面设有把手。

7.根据权利要求1所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述底座上设有内螺纹。

8.根据权利要求3所述的钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于，所述内螺纹和所述螺杆适配。

技术总结本技术公开了一种钻机底架便携式伸缩腿，其特征在于包括：支撑固定结构、撑杆、千斤顶、拆卸式支撑块、卡楔、底座，所述撑杆从所述支撑固定结构的内部穿过，所述拆卸式支撑块安装于所述撑杆两侧，所述千斤顶置于所述拆卸式支撑块上，所述底座安装于所述撑杆底部，所述卡楔置于所述支撑固定结构内。本技术结构简单，操作方便，用以解决钻机在不平整工作面，钻机底架不能保持水平的问题，可满足任意调节钻机底架高度，多种工作环境使用，方便携带，有效降低人力工作强度，提高工作效率。技术研发人员：李成林,刘严松,卫志强,彭子洋受保护的技术使用者：成都理工大学技术研发日：20231007技术公布日：2024/7/15