一种电镀装置的制作方法

本申请属于电镀，具体涉及一种电镀装置。

背景技术：

1、随着现代科技的发展，电镀技术也在不断的发展，从最初的防护装饰性镀层，逐渐发展出各种功能镀层，例如，导电性镀层、抗高温氧化镀层等。目前，上述功能镀层被应用于印刷电路板、集成电路以及太阳能电池片等领域。

2、在对待镀件进行电镀工艺时，通常利用挂具固定待镀件，并与待镀件表面需要进行电镀的区域实现电连接。挂具和待镀件需整体放入电镀槽内，由于挂具所占用的空间较大，因此需要较大容积的电镀槽与其适配。

3、电镀槽通过进、出液口进行电镀液循环时，在单位时间内通过电镀液体积不变的情况下，由于电镀槽容积较大，电镀槽内的电镀液循环速率会大大降低，导致电镀速率下降，影响待镀件的生产效率。

技术实现思路

1、本申请提供一种电镀装置，以解决现有的电镀工艺中，由于电镀槽容积较大，电镀槽内的电镀液循环速率会大大降低，导致电镀速率下降，产能降低的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种电镀装置，包括：电镀槽、至少一个导电阴极以及具有至少一个第一通孔的阳极板；

4、所述阳极板附设在所述电镀槽的具有至少一个第二通孔的内壁上，且所述第一通孔与所述第二通孔的位置相互对应；

5、所述导电阴极的至少部分穿过所述第一通孔和所述第二通孔并伸入所述电镀槽内部，所述导电阴极用于与待镀件之间实现电连接；

6、其中，所述第一通孔在阳极板表面的尺寸为1mm-10mm。

7、可选地，所述第一通孔在所述阳极板表面的尺寸为1mm-5mm。

8、可选地，所述第一通孔在所述阳极板表面的形状为圆形或正多边形。

9、可选地，沿所述待镀件的厚度方向，所述阳极板与所述待镀件之间的距离为1mm-10mm。

10、可选地，所述电镀槽包括：镀槽本体和盖板，所述镀槽本体具有容腔，所述盖板盖设于所述容腔；

11、在所述镀槽本体和所述盖板处于第一相对位置时，所述镀槽本体和所述盖板之间具有供所述待镀件装卸的间隙；

12、在所述镀槽本体和所述盖板处于第二相对位置时，所述镀槽本体和所述盖板扣合成所述电镀槽。

13、可选地，所述电镀装置还包括：驱动机构；

14、所述驱动机构与所述镀槽本体和所述盖板中的至少一个连接，以驱动所述镀槽本体和所述盖板在所述第一相对位置和所述第二相对位置之间切换。

15、可选地，所述第二通孔设置于所述盖板，所述阳极板附设在所述盖板靠近所述镀槽本体的一侧。

16、可选地，所述镀槽本体和所述盖板之间设置有密封件。

17、可选地，所述镀槽本体设置有第一定位部，所述盖板设置有第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部定位配合。

18、可选地，所述镀槽本体和所述盖板中的一个设置有导向杆，所述镀槽本体和所述盖板中的另一个设置有导向孔；

19、所述导向杆穿设于所述导向孔，且与所述导向孔滑动连接。

20、可选地，所述电镀槽设置有进液口和出液口；

21、所述进液口的最小截面积不小于所述电镀槽内腔在垂直电镀液流动方向的最小截面积的两倍。

22、可选地，所述电镀装置还包括电镀电源以及控制模块；

23、所述控制模块分别与所述电镀电源、所述阳极板以及所述导电阴极电连接，用于控制所述阳极板以及所述导电阴极在所述电镀电源的正、负极之间切换；

24、在所述导电阴极与所述电镀电源的负极导通，所述阳极板与所述电镀电源的正极导通时，所述导电阴极与所述阳极板形成第一电镀回路；

25、在所述导电阴极与所述电镀电源的正极导通，所述阳极板与所述电镀电源的负极导通时，所述导电阴极与所述阳极板形成第一退镀回路。

26、可选地，所述电镀装置还包括电镀电源以及控制模块；

27、所述导电阴极包括至少一个第一导电单元以及至少一个第二导电单元；

28、所述控制模块分别与所述电镀电源、所述第一导电单元以及所述第二导电单元电连接，用于控制所述第一导电单元以及所述第二导电单元在所述电镀电源的正、负极之间切换；

29、在所述第一导电单元与所述电镀电源的负极导通，所述第二导电单元与所述电镀电源的正极导通时，所述第一导电单元与所述阳极板形成第二电镀回路，所述第一导电单元与所述第二导电单元形成第二退镀回路；

30、在所述第二导电单元与所述电镀电源的负极导通，所述第一导电单元与所述电镀电源的正极导通时，所述第二导电单元与所述阳极板形成第三电镀回路，所述第一导电单元与所述第二导电单元形成第三退镀回路。

31、可选地，所述盖板和/或所述镀槽本体的侧壁设置有溢流孔；

32、所述电镀槽的外壁上设置有与所述溢流孔位置相对应的溢流腔，所述容腔经所述溢流孔与所述溢流腔连通。

33、在本申请实施例中，导电阴极仅需穿过阳极的第一通孔以及电镀槽内壁上的第二通孔，将导电阴极的导电部分伸入电镀槽内，即可实现阳极板、待镀件以及导电阴极之间电镀回路的导通，节省了电镀槽内部的空间，使电镀槽的容积可以做到尽可能小。当电镀槽通过进、出液口进行电镀液循环时，在单位时间内通过电镀液体积不变的情况下，由于电镀槽内腔体积较小，当电镀液由进液口流入电镀槽内腔时，电镀液流速会大大加快，进而使电镀液在待镀件表面的流速也加快，可以增大待镀件表面的电流密度，进而提升了电镀速率和生产效率。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽、至少一个导电阴极以及具有至少一个第一通孔的阳极板；

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通孔在所述阳极板表面的尺寸为1mm-5mm。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通孔在所述阳极板表面的形状为圆形或正多边形。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在电镀时，沿所述待镀件的厚度方向，所述阳极板与所述待镀件之间的距离为1mm-10mm。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽包括：镀槽本体和盖板，所述镀槽本体具有容腔，所述盖板盖设于所述容腔；

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括：驱动机构；

7.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述第二通孔设置于所述盖板，所述阳极板附设在所述盖板靠近所述镀槽本体的一侧。

8.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述镀槽本体和所述盖板之间设置有密封件。

9.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述镀槽本体设置有第一定位部，所述盖板设置有第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部定位配合。

10.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述镀槽本体和所述盖板中的一个设置有导向杆，所述镀槽本体和所述盖板中的另一个设置有导向孔；

11.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽设置有进液口和出液口；

12.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括电镀电源以及控制模块；

13.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括电镀电源以及控制模块；

14.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述盖板和/或所述镀槽本体的侧壁设置有溢流孔；

技术总结本申请公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域，电镀装置包括：电镀槽、至少一个导电阴极以及具有至少一个第一通孔的阳极板；所述阳极板附设在所述电镀槽的具有至少一个第二通孔的内壁上，且所述第一通孔与所述第二通孔的位置相互对应；所述导电阴极的至少部分穿过所述第一通孔和所述第二通孔并伸入所述电镀槽内部，所述导电阴极用于与待镀件之间实现电连接；其中，所述第一通孔在阳极板表面的尺寸为1mm‑10mm。技术研发人员：李杰,李国洪,凡银生,程军,薛朝伟受保护的技术使用者：隆基绿能科技股份有限公司技术研发日：20230228技术公布日：2024/5/6