一种合金电阻料片加工用电镀装置的制作方法

本技术涉及一种合金电阻料片加工用电镀装置，属于电镀装置。

背景技术：

1、合金电阻主要是对电流进行检测作用，因此也被工程师称为电流检测电阻，采样电阻或者取样电阻等等，合金电阻的材料主要是铜合金，每个厂家生产与研发时都有不同的材料配比，市场上比较常见的合金电阻材料有：锰铜合金，铁铬铝合金，康铜合金，镍铬合金，卡玛合金，镍铜合金等等，具有低阻值，高稳定性，高功率等等特性。

2、根据公告号为cn213142250u公开了一种合金电阻料片加工用电镀装置，通过进料管放入所需适量的盐类化学药品以及添加剂，进水管通入一定适量的蒸馏水，搅拌电机工作带动用于迅速溶解，箱体内形成电镀液，再通过液泵将电镀液抽入电镀槽内，将合金电阻料片放置在支撑块上，在阴阳极板工作的作用下，进行电镀，再电镀完成后的成品取出。

3、上述装置在使用时，由于料片直接放置在支撑块上，从而导致料片容易出现被支撑块大面积遮挡的情况发生，进而影响电镀的质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种合金电阻料片加工用电镀装置，本实用新型可以有效的减少合金电阻料片被遮盖的面积，从而有效的提高了合金电阻料片电镀的质量，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种合金电阻料片加工用电镀装置，包括箱体和框架，所述箱体的前侧顶端和后侧顶端均固定设有阳电极棒，所述阳电极棒的底端均阵列设有多个金属篮，所述箱体的顶端固定设有阴电极棒，所述阴电极棒位于两个所述阳电极棒之间，所述框架的顶端对称固定设有挂钩，所述挂钩均挂放在所述阴电极棒上，所述框架的内壁上滑动设有夹板，所述框架的后侧对称贯穿开设有凹槽，所述凹槽内设有支撑板，所述支撑板的前侧阵列贯穿开设有多个放置槽。

4、进一步的，所述框架的一侧内壁上开设有滑槽一，所述框架靠近所述滑槽一的一侧顶端转动嵌设有调节螺杆，所述调节螺杆的底端延伸至所述滑槽一内，位于所述滑槽一内的所述调节螺杆上螺纹套设有滑块一，所述滑块一与所述夹板相邻的一侧固定连接。

5、进一步的，所述滑块一与所述滑槽一滑动连接，所述滑块一上贯穿固定嵌设有与所述调节螺杆相匹配的螺纹座，所述滑槽一位于所述凹槽的前侧。

6、进一步的，所述框架远离所述滑槽一的一侧内壁上开设有滑槽二，所述滑槽二内滑动设有滑块二，所述滑块二与所述夹板相邻的一侧固定连接，所述滑槽二位于所述凹槽的前侧。

7、进一步的，所述挂钩、框架、夹板、滑块一、滑块二均为导电材料制成。

8、进一步的，所述夹板的底端与所述框架的底端内壁上均设有防滑纹。

9、进一步的，所述框架的顶端内壁上对称固定设有铜丝，所述铜丝的底端均与所述夹板的顶端固定连接。

10、本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过设置了支撑板和夹板，在使用时，将支撑板放置在凹槽内，然后将装置放置在平台上，从而使得支撑板与平台抵触，此时将料片插入至支撑板上的放置槽内并使其一端与框架对应的一侧内壁抵触，再通过转动调节螺杆，从而使得调节螺杆带动滑块一在滑槽一内进行移动，从而使得滑块一可以带动夹板进行移动，从而通过夹板可以将料片夹持固定在框架内，然后将框架拿起并通过挂钩挂放在阴电极棒上，同时将支撑板取下，然后将镀层金属块放置在金属篮内，从而可以进行电镀作业，本实用新型可以有效的减少合金电阻料片被遮盖的面积，从而有效的提高了合金电阻料片电镀的质量。

技术特征：

1.一种合金电阻料片加工用电镀装置，包括箱体(1)和框架(2)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧顶端和后侧顶端均固定设有阳电极棒(3)，所述阳电极棒(3)的底端均阵列设有多个金属篮(4)，所述箱体(1)的顶端固定设有阴电极棒(5)，所述阴电极棒(5)位于两个所述阳电极棒(3)之间，所述框架(2)的顶端对称固定设有挂钩(6)，所述挂钩(6)均挂放在所述阴电极棒(5)上，所述框架(2)的内壁上滑动设有夹板(7)，所述框架(2)的后侧对称贯穿开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)内设有支撑板(9)，所述支撑板(9)的前侧阵列贯穿开设有多个放置槽。

2.根据权利要求1所述的一种合金电阻料片加工用电镀装置，其特征在于：所述框架(2)的一侧内壁上开设有滑槽一(10)，所述框架(2)靠近所述滑槽一(10)的一侧顶端转动嵌设有调节螺杆(11)，所述调节螺杆(11)的底端延伸至所述滑槽一(10)内，位于所述滑槽一(10)内的所述调节螺杆(11)上螺纹套设有滑块一(12)，所述滑块一(12)与所述夹板(7)相邻的一侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种合金电阻料片加工用电镀装置，其特征在于：所述滑块一(12)与所述滑槽一(10)滑动连接，所述滑块一(12)上贯穿固定嵌设有与所述调节螺杆(11)相匹配的螺纹座，所述滑槽一(10)位于所述凹槽(8)的前侧。

4.根据权利要求3所述的一种合金电阻料片加工用电镀装置，其特征在于：所述框架(2)远离所述滑槽一(10)的一侧内壁上开设有滑槽二(13)，所述滑槽二(13)内滑动设有滑块二(14)，所述滑块二(14)与所述夹板(7)相邻的一侧固定连接，所述滑槽二(13)位于所述凹槽(8)的前侧。

5.根据权利要求4所述的一种合金电阻料片加工用电镀装置，其特征在于：所述挂钩(6)、框架(2)、夹板(7)、滑块一(12)、滑块二(14)均为导电材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种合金电阻料片加工用电镀装置，其特征在于：所述夹板(7)的底端与所述框架(2)的底端内壁上均设有防滑纹。

7.根据权利要求1所述的一种合金电阻料片加工用电镀装置，其特征在于：所述框架(2)的顶端内壁上对称固定设有铜丝(15)，所述铜丝(15)的底端均与所述夹板(7)的顶端固定连接。

技术总结本技术涉及一种合金电阻料片加工用电镀装置，包括箱体和框架，所述箱体的前侧顶端和后侧顶端均固定设有阳电极棒，所述阳电极棒的底端均阵列设有多个金属篮，所述箱体的顶端固定设有阴电极棒，所述阴电极棒位于两个所述阳电极棒之间，所述框架的顶端对称固定设有挂钩，所述挂钩均挂放在所述阴电极棒上，所述框架的内壁上滑动设有夹板，所述框架的后侧对称贯穿开设有凹槽，所述凹槽内设有支撑板，所述支撑板的前侧阵列贯穿开设有多个放置槽，所述框架的一侧内壁上开设有滑槽一，所述框架靠近所述滑槽一的一侧顶端转动嵌设有调节螺杆，本技术可以有效的减少合金电阻料片被遮盖的面积，从而有效的提高了合金电阻料片电镀的质量。技术研发人员：汤宣东,曹建春受保护的技术使用者：苏州利昇达电子科技有限公司技术研发日：20230906技术公布日：2024/5/8