一种镀珍珠玫瑰金的镀层结构的制作方法

本技术属于金属电镀领域，具体涉及一种镀珍珠玫瑰金的镀层结构。

背景技术：

1、玫瑰金镀层是一种薄而硬的玫瑰色金铜合金镀层，色泽鲜艳，耐磨性高，延展性好，镀层经久而不变色，一般用于首饰等高端制品的装饰性镀层。俄罗斯盛产玫瑰金，在俄罗斯的著名建筑物上的装饰品广泛采用鎏玫瑰金作装饰性镀层。

2、金属基体镀玫瑰金的传统工艺以氰化镀铜制备预镀铜层，然后进行焦磷酸盐镀铜、镀酸铜、镀光亮镍、镀玫瑰金。由于氰化物是剧毒化合物之一，各国政府都在严令禁止使用氰化物。基于此，业界对开发代替氰化镀铜工艺的工作进行了大量的研究，但无氰镀铜工艺要真正完全替代氰化镀铜还有许多工作要做[1]。

3、聚合硫氰酸盐镀铜工艺是最新开发的无氰镀铜工艺，与以往的以二价铜盐作主盐的无氰镀铜不同，其特征是采用聚合硫氰酸亚铜作主盐，以聚合硫氰酸钠作配位剂，有效降低了亚铜离子的电极电位，亚铜离子不与金属铁和锌发生置换反应，从而提高了镀铜层与金属基体之间的结合力。

4、珍珠玫瑰金镀层具有比玫瑰金镀层更优雅的外观，目前尚未得到开发和应用。

5、参考文献：[1].秦足足，李建三，徐金来，国内外无氰镀铜工艺研究进展[j]，电镀与涂饰，2015，34(3)：149-152。

技术实现思路

1、为了解决钢铁件采用氰化镀铜工艺预镀铜的高污染问题及填补国内市场镀珍珠玫瑰金的空白，本实用新型提供了一种镀珍珠玫瑰金的镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：

2、一种镀珍珠玫瑰金的镀层结构，包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层、及珍珠玫瑰金镀层；

3、所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层；

4、所述无氰预镀铜层的厚度为0.5～6μm。

5、优选的，所述珍珠玫瑰金镀层的厚度为0.03～0.15μm。

6、优选的，所述酸铜镀层的厚度为8～22μm。

7、优选的，所述光亮镍镀层的厚度为8～15μm。

8、优选的，所述珍珠镍镀层的厚度为1.5～3μm。

9、由于存在铜离子与钢铁基体的置换反应，钢铁基体不能直接镀酸铜。按传统工艺需在钢铁基体上进行氰化镀铜，然后进行焦磷酸盐镀铜和镀酸铜等。本工艺在钢铁基体上进行无氰预镀铜然后再镀酸铜，无氰预镀铜层与钢铁基体和酸铜镀层之间能形成良好的结合力。

10、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

11、1、本实用新型公开的镀珍珠玫瑰金的镀层结构，采用聚合硫氰酸盐镀铜代替高毒性的氰化镀铜，克服了使用氰化物带来的高污染问题；

12、2、本实用新型制备的珍珠玫瑰金镀层填补了国内市场电镀珍珠玫瑰金镀种的空白。

技术特征：

1.一种镀珍珠玫瑰金的镀层结构，其特征在于：包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层、及珍珠玫瑰金镀层；

2.如权利要求1所述的镀珍珠玫瑰金的镀层结构，其特征在于：所述珍珠玫瑰金镀层的厚度为0.03～0.15μm。

3.如权利要求1所述的镀珍珠玫瑰金的镀层结构，其特征在于：所述酸铜镀层的厚度为8～22μm。

4.如权利要求1所述的镀珍珠玫瑰金的镀层结构，其特征在于：所述光亮镍镀层的厚度为8～15μm。

5.如权利要求1所述的镀珍珠玫瑰金的镀层结构，其特征在于：所述珍珠镍镀层的厚度为1.5～3μm。

技术总结本技术公开了一种镀珍珠玫瑰金的镀层结构，包括钢铁基体、和在所述钢铁基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层，珍珠玫瑰金镀层。本技术公开的镀珍珠玫瑰金的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》以热震法测试镀层结合力，其结合力满足标准要求，按照GB/T 10125‑2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验124小时镀层表面无腐蚀物生成，所制备具有良好的耐蚀性。技术研发人员：郭崇武,赖奂汶,李小花,黎小阳受保护的技术使用者：广州超邦化工有限公司技术研发日：20230908技术公布日：2024/5/8