一种半导体的生产加工电镀装置的制作方法

本发明涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体的生产加工电镀装置。

背景技术：

1、半导体的生产加工电镀装置是半导体制造过程中的关键设备之一，用于在半导体芯片表面进行电镀工艺，电镀是一种表面处理技术，通过将半导体芯片浸入电解液中，并在电流的作用下，在芯片表面沉积金属层，以改变芯片的特性或增加连接性能。

2、经检索，公开号为cn115852457a的中国专利公开了一种半导体的生产加工电镀装置，加工箱的底部位于电镀槽和冲洗槽底部的一侧位置处均固定安装有排水阀，加工箱的底部位于预清洗槽一侧位置处设置有循环清洗机构，上述技术方案在半导体电镀前，利用抽水泵将外界的供水充入液体分流箱中，并通过预清洗喷头喷向半导体的表面，对半导体起到了预清洗的作用，使得半导体的表面保持洁净，去除生产和运输过程中半导体表面粘附的杂质，防止杂质粘附处无法正常电镀，导致电镀时出现瑕疵，预清洗用的水经过排液阀进行除杂箱中，u型拦截板会对水中的杂质进行过滤拦截，循环泵会将过滤后的水排入分流器中，过滤后的水由冲洗喷头喷向电镀和蚀刻后的半导体上，对半导体上残留的溶液进行冲洗清洁，但是，上述技术方案在实际使用时，仍存在以下不足：

3、(1)上述技术方案在对半导体进行电镀时，需要使用夹具对半导体进行固定，并把半导体浸没在电镀液中，在这种情况下，由于夹具遮挡了一部分半导体表面，导致被遮挡的区域无法被电镀，从而导致电镀层厚度不均匀。这可能会导致电子器件的性能不稳定或不可靠，不均匀的电镀厚度和连接问题可能会导致产品质量控制方面的问题，增加了后续工艺和测试的困难性，同时也会增加产品的不合格率；

4、(2)上述技术方案不具有对电镀后的半导体进行除水的功能，半导体在电镀之后，其表面会残留电解液，还需要在电镀之后专门增加一道干燥的工序，这会限制半导体的加工效率。

5、所以，需要设计一种半导体的生产加工电镀装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体的生产加工电镀装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种半导体的生产加工电镀装置，包括电镀装置与开设在电镀装置上的电镀槽，还包括：

4、透明罩，所述透明罩固定在电镀装置上，且透明罩正对电镀槽设置；

5、吊升装置，所述吊升装置安装在透明罩上；

6、两个安装板，两个所述安装板均通过吊索与吊升装置相连接；

7、两个夹持组件，两个所述夹持组件分别设置在两个安装板上；

8、两个调节组件，两个所述调节组件分别设置在两个安装板上，两个所述调节组件均包括转轴，两个所述转轴分别转动安装在两个安装板上；

9、除水结构，所述除水结构包括两个固定组件与驱动组件，两个所述固定组件分别设置在两个转轴上，所述驱动组件设置在透明罩上。

10、作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持组件包括：

11、两个第一开口，两个所述第一开口均开设在安装板上；

12、两个滑杆，两个所述滑杆分别滑动连接在两个第一开口内；

13、两个套板，两个所述套板分别固定套设在两个滑杆上；

14、两个弹簧，两个所述弹簧的一端均与安装板相连接，两个所述弹簧的另一端分别与两个套板相连接；

15、两个压紧块，两个所述压紧块分别固定在两个滑杆的一端。

16、作为本发明的一种优选技术方案，所述调节组件还包括：

17、第一电机，所述第一电机安装在安装板的顶端位置；

18、传动件，所述转轴与第一电机的输出轴之间通过传动件传动连接；

19、转盘，所述转盘固定套设在转轴上；

20、两个第一凸块，两个所述第一凸块均固定在转盘的边缘位置；

21、第二凸块，所述第二凸块固定在转盘的边缘位置；

22、第三凸块，所述第三凸块固定在转盘的边缘位置。

23、作为本发明的一种优选技术方案，所述固定组件包括：

24、第二开口，所述第二开口开设在安装板上，且第二开口与转轴之间同轴线设置；

25、滑道，所述滑道开设在转轴上，且滑道与转轴之间同轴线设置；

26、压杆，所述压杆活动插接在滑道内；

27、限位槽，所述限位槽开设在滑道的内面；

28、限位块，所述限位环固定在压杆上，且限位块滑动连接在限位槽内。

29、作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动组件包括：

30、两个第二电机，两个所述第二电机均安装在透明罩上，且两个第二电机之间正对设置；

31、两个气缸，两个所述气缸分别固定在两个第二电机的输出轴上；

32、两个连杆，两个所述连杆分别固定在两个气缸的伸缩端上。

33、作为本发明的一种优选技术方案，所述压紧块采用橡胶材料制成。

34、作为本发明的一种优选技术方案，所述第一凸块、第二凸块与第三凸块均呈半球状结构。

35、作为本发明的一种优选技术方案，所述压杆的外周面与滑道的内面之间相互贴合。

36、作为本发明的一种优选技术方案，所述限位槽与限位块的截面均呈环形结构。

37、本发明具有以下有益效果：

38、1、通过轮流调节压紧块的位置，装置能够使半导体的上半部分和下半部分分别暴露在电镀液中，从而确保了半导体器件的全面电镀。这有助于确保电镀层的均匀性和一致性；

39、2、通过启动第二电机，使得半导体和压杆同步转动，利用离心力将附着在半导体表面的残留电镀液甩出，实现对半导体表面的高效清理，无需单独设置工序对半导体进行清理，提高了装置对于半导体的加工效率。

技术特征：

1.一种半导体的生产加工电镀装置，包括电镀装置(1)与开设在电镀装置(1)上的电镀槽(2)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述夹持组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述调节组件还包括：

4.根据权利要求3所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述固定组件包括：

5.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述驱动组件包括：

6.根据权利要求2所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述压紧块(65)采用橡胶材料制成。

7.根据权利要求3所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述第一凸块(75a)、第二凸块(75b)与第三凸块(75c)均呈半球状结构。

8.根据权利要求4所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述压杆(83)的外周面与滑道(82)的内面之间相互贴合。

9.根据权利要求4所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，所述限位槽(84)与限位块(85)的截面均呈环形结构。

技术总结本发明涉及半导体加工技术领域，并公开了一种半导体的生产加工电镀装置，包括电镀装置与开设在电镀装置上的电镀槽，还包括：透明罩，所述透明罩固定在电镀装置上，且透明罩正对电镀槽设置；吊升装置，所述吊升装置安装在透明罩上；两个安装板，两个所述安装板均通过吊索与吊升装置相连接；两个夹持组件，两个所述夹持组件分别设置在两个安装板上；两个调节组件，两个所述调节组件分别设置在两个安装板上。本发明通过轮流调节压紧块的位置，装置能够使半导体的上半部分和下半部分分别暴露在电镀液中，从而确保了半导体器件的全面电镀，这有助于确保电镀层的均匀性和一致性。技术研发人员：王永恒,顾在意,张翼飞,王卿璞受保护的技术使用者：山东宝乘电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16