一种弹力导电布电镀工艺的制作方法

本发明属于导电无纺布生产，尤其涉及一种弹力导电布电镀工艺。

背景技术：

1、弹力导电布是一种导电和电磁屏蔽具有弹力伸缩性功能材料，目前导电布制备方法有化学镀、磁控溅射电镀法等。

2、其中，化学镀制作导电布，需要对布基材依次进行清洗、粗化、敏化、活化、催化、化学镀镍、电镀镍等处理；催化工序中，用到的催化液（离子钯）成本较高；粗化的工序需要用到化学粗化液（如重铬酸钾、铬酐，高锰酸钾）是强氧化剂，粗化产生铬酸钾和3价铬化合物等，粗化过程会对布基本造成腐蚀损伤，破坏基材结构影响结合力性能；又因布吸水特性，生产过程中不可避免带出大量的化学粗化液，清洗过程产生大量废水等，对环境影响大；同时化镀过程因基材腐蚀不均匀附着离子钯不均，电镀层厚度不均匀、导电性不稳定、亦存在现有制作工艺镀层容易脱落、原胚弹力布电镀后回弹性差或者没有弹力，发脆易掉粉，使用寿命不长等缺陷，难以适应现代电子产品对品质的要求。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种弹力导电布电镀工艺，解决了电镀层厚度不均匀、导电性不稳定、现有制作工艺镀层容易脱落、原胚弹力布电镀后回弹性差或者没有弹力，发脆易掉粉，使用寿命不长等缺陷，难以适应现代电子产品对品质的要求等技术问题。

2、本发明是通过以下技术方案实现的：一种弹力导电布电镀工艺，包括以下步骤：

3、s1、将原布进行烘干；

4、s2、对布料进行高压等离子清洗；

5、s3、在布料上镀覆镍合金金属层；

6、s4、将布料浸入化学镍溶液；

7、s5、布料经水洗直接镀覆镍金属层；

8、s6、烘干得到纯镍具有弹力导电布。

9、优选的，所述s2中高压等离子清洗电源的工作电压为1kv~5kv。

10、优选的，所述s3中采用磁控溅射法实现镀覆镍合金金属层，所述磁控溅射法中磁控溅射靶的工作电压为380v~600v，工作电流为3a~8a。

11、优选的，所述s3中所使用的磁控溅射靶材中镍金属含量占比为99.9%镍金属。

12、优选的，所述s4中的浸泡时间为5min~8min，所述化学镍溶液温度为45℃~60℃。

13、优选的，所述s5中布料经水洗后通电镀覆镍层，且所述s5的水洗步骤需要重复三次。

14、优选的，所述s5中所采用的电源为脉冲电源，所述电镀镍金属层的电镀时间为8min~12min，电镀温度为55℃。

15、优选的，所述s6中烘干温度为80℃~130℃。

16、本发明相比现有技术具有以下优点：

17、采用本发明制备形成的导电布，在经过化学镍溶液化学镀镍后，增加了其本身的厚度以及导电性，在水洗后直接镀覆镍金属层，解决了因基材腐蚀不均匀附着离子钯不均，电镀层厚度不均匀、导电性不稳定、现有制作工艺镀层容易脱落、原胚弹力布电镀后回弹性差或者没有弹力，发脆易掉粉，使用寿命不长等缺陷。

技术特征：

1.一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s2中高压等离子清洗电源的工作电压为1kv~5kv。

3.根据权利要求1所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s3中采用磁控溅射法实现镀覆镍合金金属层，所述磁控溅射法中磁控溅射靶的工作电压为380v~600v，工作电流为3a~8a。

4.根据权利要求3所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s3中所使用的磁控溅射靶材中镍金属含量占比为99.9%镍金属。

5.根据权利要求1所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s4中的浸泡时间为5min~8min，所述化学镍溶液温度为45℃~60℃。

6.根据权利要求1所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s5中布料经水洗后通电镀覆镍层，且所述s5的水洗步骤需要重复三次。

7.根据权利要求6所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s5中所采用的电源为脉冲电源，所述电镀镍金属层的电镀时间为8min~12min，电镀温度为55℃。

8.根据权利要求1所述的一种弹力导电布电镀工艺，其特征在于：所述s6中烘干温度为80℃~130℃。

技术总结本发明公开了一种弹力导电布电镀工艺，涉及导电布生产技术领域。包括以下步骤：将原布进行烘干；对布料进行高压等离子清洗；在布料上镀覆镍合金金属层；将布料浸入化学镍溶液；布料经水洗直接镀覆镍金属层；烘干得到纯镍具有弹力导电布。采用本发明制备形成的导电布，在经过化学镍溶液化学镀镍后，增加了其本身的厚度以及导电性，在水洗后直接镀覆镍金属层，解决了因基材腐蚀不均匀附着离子钯不均，电镀层厚度不均匀、导电性不稳定、现有制作工艺镀层容易脱落、原胚弹力布电镀后回弹性差或者没有弹力，发脆易掉粉，使用寿命不长等缺陷。技术研发人员：张勇,蒙学良,唐德平,王明树受保护的技术使用者：常州市飞荣达电子材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5